Pessoal, eu tenho feito a dessoldagem e ressoldagem do chip com soprador de ar e sem a proteçao de aluminio nele, o chip sai tranquilo.
Também soldo as esferas com o soprador.
Eu tenho um multímetro com o termopar tipo K, coloco em cima do chip, deixo o pré-heater que é um aquecedor deitado uns 5 min chegando até 120 a 130Graus medidos em cima do chip, logo depois vou fazendo movimentos circulares longe e vou aproximando o bocal do chip de forma que aumente de 10 em 10 graus até permanecer por un 2 min entre 235 e 245 graus, o chip sai numa boa e posso dizer que tive sucesso em 98% desses sis968, faço bastante ele por aqui e nao tenho tido esses problema de retorno como infomou o outro amigo. O segredo na solda das esferas é dar a (primeira mão de ar)para que a maioria solde e logo depois que elas estao sólidas passar uma camada de nc559 no meu caso com pincél por cima do stencil, pode ser outro fluxo e ai sim soldá-las a ponto de ficarem espelhadas acredito que a temp que chega no chip varia de 250 a 280graus, logo depois de solidificar retirar o stencil que sai muito fácil pois dessa forma elas ficam bem alinhadas.
Mais ma OBS: Nao uso o dissipador como alguns fazem no momento da soldagem das esferas pois percebi que demoram muito mais para soldar, cheguei ao ponto de envergar o stencil e mesmo assim ficaram algumas para trás, pelo contrário do que outros pensam eu acho que estressa mais o chip.
Eu acredito que tudo é questão de prática, nao deixe para testar em máquina de cliente, pegue umas 20 sucatas e vai estudando a melhor forma de retirar e etc...
Como falei uso um soprador da Gringer que custa uns R$50,00 e um pré heater que é um aquecedor de ambiente deitado, hehehe.
Claro que na primeira oportunidade vou para uma estação decente, hehehe.
Espero ter ajudado!!!