Amigo, se estiver usando estação de solda com ferro, tente reduzir sua temperatura, temperatura demais além de retirar o verniz da pcb agride as ilhas do BGA e os PAD's também, pode acontecer de quando estiver esfregando os pads saírem sem ao menos ver, aqui acontecia comigo direto de perder o verniz, principalmenrte quando fazia reball de xbox360 e PS3, daí troquei a malha por uma mais larga, diminui a temperatura de minha ponteira e usei um bom fluxo, mas primeiro tem que ser retirado todo o excesso de leadfree ou solda antiga que se encontra na pcb e no chip, para isto, passe fluxo no local desejado, e com a ponteira faca pura sem malha faça uma esfera de solda e passe encima de todos os pads sempre jogando para fora da ilha do BGA até que fique bem fina a camada, daí limpe com alcool isopropílico o local, passe mais fluxo e remova todo o restante usando a malha, lembrando que quanto mais tempo demorar com o ferro encima da placa, mais chances terá de remover o verniz e os pads, então tem que ser ágil neste momento!
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