devolvido Gigabyte Ga-990fxa-ud5 solda muito dura

[SystSoftPcCelTv]

Olá,

Recebi uma placa mãe que por efeito da maresia entrou em curto.  Localizei a área onde temos alguns componentes em curto, mas não posso/consigo retirar nenhum componente dado que a solda é extremamente dura. Já observei que isso só acontece em placas novas. A industria adotou um novo padrão de soldagem em que a liga/solda mudou para um tipo de composição (deduzo) altamente resistente a temperatura do ferro de solda ou do soprador. A placa pode queimar, criar bolhas e mesmo assim o componente não sai. Alguém tem alguma dica ou macete para se trabalhar com esse tipo de solda.  Aplicar fluxo, solda nova na maioria da vezes é inútil. 

obrigado

 

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Editado: 6 de Novembro de 2017 por FLAVIOTECH

[Hélio]

@Mar r seu tópico foi movido para »

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[fernandomaciel]

Bom Dia. As vezes acontece parecido da solda ser bem mais resistente em placas antigas, ja tentou fundir o estanho que vc tem ai com o da solda para ver se eles fundem, assim a resistência dele " na teoria claro" é pra diminuir  

[INFOART]

Você está correto agora usam prata na composição da solda em vez de chumbo (derrete mais fácil) mas isso já tem tempo uns 2 anos mais ou mesmo, o machete e o  que amigo acima disse colocar solda com chumbo e também junto usar um bom fluxo, se o componente tiver o os pins expostos pode ainda usar o ferro de solda intercalado com soprador,sucesso.

[SystSoftPcCelTv]

Isso, mas o processo industrial solda primeiro os componentes smd (menores) dentro de um forno a 250° C . Logico a placa ainda não tem os capacitores eletrolíticos e nem os slot e parte plasticas mais sensíveis ao calor. Então 250ºC deveria dar conta do recado para remover componentes SMD, mas não dá. Deve ter outro segredo nesse processo que não sabemos. Não é? 

[pandanetitasc]

Olha eu primeiro dou uma amornada na solda, depois coloco um fluxo de solda de primeira linha em cima da solda mesmo quente e aqueço os componentes com soprador ate ficar limpo o local. Se não limpar ou seja, a solda ficar brilhante de novo limpo com álcool isopropílico pra tirar a sujeira e repito o processo. E se ainda não amolecer aqueço e coloco fluxo de solda e utilizo um soldador com solda já amolecida e coloco no local dai as duas soldas se misturam e a solda que estava dura se mistura e amolece. Bem na paciência mesmo pra retirar esse tipo de solda.

[p4ndi0n]

Amigo, eu faço da seguinte maneira e resolve 100% o problema com essas placas mais duras. Dou uma pré aquecida com o soprador, nada exagerado não. Aí coloco a solda de baixa fusão (ou quando acaba a normal mesmo) e com a ponta do ferro de solda eu vou apertando gentilmente pros lados, pra lá e pra cá. Chega uma hora que percebo que a fica mole, daí pra frente só alegria!

Pra limpar o furo, no caso de componentes que varem a placa tipo capacitor, eu esquento com a estação a solda de baixa fusão e sugo direto, sem ferro de solda mesmo.

Abraços

[Gilson Macedo]

Eu uso o soprador com 450 graus e com vazão de ar no máximo. Hoje fui remover um mosfet de placa de notebook e estava fazendo como descrevi, mas ainda assim estava difícil de soltar, então coloquei fluxo, mas ainda assim não soltava. Apelei então para a solda salva chip que sempre tenho em mãos. O segredo é isolar os demais componentes que não precisam sair, e para isso tem uma fita boa.

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[SystSoftPcCelTv]

No meu caso estou tentando remover um simples capacitor smd. Mas como seria o procedimento para retirar um componente maior que  recebe a solda por baixo.  Maquinas de retrabalho funcionam  bem nessa situação pra esse tipo de solda? 

[CJ]

@Mar r  como comentou nosso amigo Gilson, você deve utilizar a barra salva chips e a fita de alumínio para isolar os componentes em volta.

Só pra complementar, ja testei praticamente todas essa fitas do ML, e a mais grossa e melhor que testei foi essa:

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Editado: 15 de Agosto de 2017 por CJ
erro

[sap0]

Amigo, cuidado ai. se está fazendo bolha na placa vc está ficando muito tempo com o ferro/sobrador sobre ela.

Quanto esse tipo de solda, eu aqueco com sobrador coloco fluxo, e uso ferro de 80W. Derreto estanho(baixa fusão) no ferro e aplico no componente. Isso quase sempre resolve. Porém alguma vez(até hoje só umas 5 vezes) é preciso levar a estação porque realmente não derrete.

Algum amigos sugeriram utilizar sobrador, eu não uso para retirar componentes.

[SystSoftPcCelTv]

Não chegou a dar bolhas nessa. Como sei que muito calor por muito tempo pode levar ao aparecimento de bolhas eu suspendi a operação. Ai postei aqui para ver a experiencia da galera no assunto. 

E experiencia com reballing com essa nova solda mais dura - a maquina de retrabalho atende bem?

 

 

[Zoom1966]

Olá pessoal!

Passando pra deixar minhas impressões sobre o assunto.

Eu costumo, nesses casos, usar a estação de SMD (ar quente) junto com o soldador. Primeiro, protegendo bem a "vizinhança" com fita de aluminio ou kapton, se for o caso. Segundo, não uso temperaturas muito altas. No máximo, 350°C, para evitar as bolhas. O soldador que uso é um Hikari de 40 Watts e a estação de SMD, a Yaxun 702.

Esquento bem o componente e arredores com o ar quente, mantenho o ar um pouco mais distante e uso o soldador, aplicando solda estanho/chumbo (60/40) de carretel. O fluxo do fio de solda tem sido suficiente. A solda com chumbo acaba se fundindo com a solda ROHS, facilitando o processo. 

Naqueles componentes que tem pad debaixo, onde o soldador não ajuda, uso a estação de ar quente, aquecendo bem a região do componente e depois concentrando  o jato de ar sobre o mesmo. Às vezes demora para fundir a solda, mas se não houver abuso da temperatura, não aparecerão as bolhas. É preciso ter paciência.

Na minha opinião, o que mais dificulta o processo nas placas de computador é a grande quantidade de camadas de circuito, onde as trilhas de cobre dissipam o calor com muita rapidez. Por isso, uso a estação de ar quente para manter o local e arredores aquecidos. 

Outra coisa importante é usar fluxo de boa qualidade.

Espero ter ajudado! 

 

[regisfatef]

- Pode colocar a placa na estufa, para evitar formação de bolhas na placa.

- Preservar os componentes ao redor, da área a ser retirado o componente, com papel alumínio ou fita kapton.

- Utilizar fluxo líquido e pasta para solda SMD.

- Utilizar estação de retrabalho em SMD ( hakko ou equivalente ).

- Utilizar estação de ferro de solda ( temperatura controlada ).

- Não concentre a temperatura, em um unico ponto, sempre contornando o local, distribuindo a temperatura.

- Acredito que são dicas útieis, para evitar estressar a placa, na retirada de um componente, assim evitando bolhas na placa e no componente, no processo de dessoldagem e soldagem.

- Boa sorte.