Reballing, método que estou usando anti-retorno.

[ney_e4]

Amigos do forum, estava tendo muitos problemas com retorno más agora depois que passei a usar este novo método eles pararam. Não sei se vocês aprovam más estou fazendo aqui e está sendo uma maravilha. O método consiste em estanhar os pads antes de colocar esferas ou soldar o chip na placa. Faço da seguinte forma: Retiro o chip da placa normal, retiro a solda lead-free e rolo uma bola de solda em todos os pads para contaminar a solda velha com a solda nova. Depois disso faço a limpeza com a malha. Agora vem o lance: Sabe aquela pasta de soldar que todos aqui condenam ? Esta aqui

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

. Aplico ela e novamente rolo uma bola de solda com chumbo em todos os pads. Todos os pads deveram estar estanhados de forma igual fazendo um leve relevo de solda nova. Faço a limpeza do chip para retirar a pasta de solda e aplico fluxo 559 falceta novamente nos pads estanhados. Passo o ferro de solda para retirar algum excesso de solda e para fazer brilhar o pad estanhado, pois depois que uso a pasta de solda não fica com a cor muito boa. Faço então a limpeza do chip com alcool isopropílico até o chip ficar limpinho e os pads estanhados brilhando. Vem agora o processo de colocação das esferas. Aplico fluxo 559 com uma camada estremamente fina para colocar as esferas. Se o chip for com as esferas bem próximas, uso esferas um pouco menor do que as originais, más se for daqueles em que as esferas são bem espaçadinhas uso o tamanho original mesmo. Por exemplo : chip com esferas mais juntas tipo 82gl960, esferas 0,5 uso 0,45 . Chip ponte sul esferas espaçadas tipo intel 82801ibm, esferas 0,6 uso 0,6 mesmo. Uso o stencil de aquecimento direto. Em hipótese alguma dá certo retirar o stencil antes de soldar as esferas. Na placa faço mesmo procedimento para estanhar os pads. O difícil é alinhar o chip para soldar. Tem que ter habilidade. Más depois que o chip está alinhadinho parece que a placa até puxa ele pra baixo quando as esferas se fundem .

    Usando este método os retornos pararam graças a Deus. Parece muito trabalhoso más não é tanto assim. Depois que passei a fazer desta forma até na hora de soldar as esferas no chip mudou. Parece que o chip suga as esferas. Aqueço o chip somente uma vez e não sai nenhuma depois. Fiz uns testes aqui e obtive algumas conclusoes. No método antigo na hora da limpeza com alcool costumava sair alguma esfera. Eu tinha então que recolocá la e aquecer o chip novamente. Agora isto não acontece. Com este método se quiser arrancar alguma esfera o pad sai junto e só fazendo força.

      É isto aí pessoal . Deixo claro a vocês que não estou aconselhando vocês a fazerem desta forma. É somente para vocês terem uma ideia. Podem criticar se quiserem, más estou satisfeito com os resultados.

 

[ney_e4]

Outra coisa que queria acrescentar é o porque uso a pasta de solda ao invés do fluxo 559 para estanhar os pads. Usando a pasta de solda eu passo a bola de solda bem rápido nos pads e eles estanham todos. Usando o fluxo 559 isto não acontece, tem que ficar passando várias vezes para estanhar. Alguns nem pegam estanho sem antes dar uma raspada neles.