Como retirar o MCP67MV-A2 com a ACHI IR 6000

[Tech.Work]

Ola Pessoal, bom assim como eu acho...tem muita gente que num aguenta retirar o MCP67MV-A2 ai vai um mini mini Tuto que um amigo me passou!

 

Sigam os Seguintes passos! Infelizmente só para ACHI IR 6000 se for outra maquina vai depender de como a configura!

 

1º Desumifiquem a placa por 48 hras numa lamada de 60w

2º Utilizem a Fita kapton para proteção

3º Fluxo na medida.

 

Segue rampas!

 

R1=1.50 L1=90 D1=120

R2=2.00 L2=150 D2=120

R3=3.00  L3=230 D3=80

R4=END

 

HB=20    AH=300 AL=280.

 

[rodrigonunes.83]

sera q na ir10000 vai dar serto?

essa configuraçao?

[renantura]

sera q na ir10000 vai dar serto?

essa configuraçao?

 

faz o teste boa sorte...

[sagatbh]

Vou testar aki na minha, pois estou tendo muitos problemas com esse chip MCP67M-A2.

 

Valeu.

[birarn]

pessoal tenho uma hoton e to apanhando igual a criança pequena pra esse chip

[guidirestraits]

esse chip e o maldito!! mas o segredo e desumidificar e proteger o chip como o amigo falou ai....abraços

[fabiopoe]

Importante lembrar que deve-se tirar toda aquela resina vermelha que cola o chip na placa, eu uso uma ferramenta de dentista e ar quente para remover inclusive embaixo do chip com cuidado para não raspar a placa.

[edsonninja]

orra pra quem tem honton esse chipzinho sai vivo na moleza....basta colar um quadradinho de fita kapton em cima do die...e na hora de remover, usar uma pinça torta ou reta...nada de tocar no die com a pinça a vácuo ou qualquer outra coisa enquanto o die estivér bem quente.

 

pra quem tem a r390, usem o ptn 0 de fábrica , ar em 3,5cfm, bocais bem próx. do chip e mobo , pré em 180(dias frios suba mais 10)...e qdo começar o step 6, aprox. 10 seg. o chip já estará solto ... nunca deixem atingir o step 7...

[birarn]

orra pra quem tem honton esse chipzinho sai vivo na moleza....basta colar um quadradinho de fita kapton em cima do die...e na hora de remover, usar uma pinça torta ou reta...nada de tocar no die com a pinça a vácuo ou qualquer outra coisa enquanto o die estivér bem quente.

 

pra quem tem a r390, usem o ptn 0 de fábrica , ar em 3,5cfm, bocais bem próx. do chip e mobo , pré em 180(dias frios suba mais 10)...e qdo começar o step 6, aprox. 10 seg. o chip já estará solto ... nunca deixem atingir o step 7...

 

tenho uma R490 mais serio to apanhando, preciso de ajuda amanha a tarde vou tentar novamente já matei 2 chip

[Chico Lima]

Edson, você falou sobre não usar pinça a vácuo no die. isso vale só para este chip e na honton ou é prática não tocar o die quando for remover, mesmo usando a achi para qualquer bga com die igual este?

[rodrigonunes.83]

a ir10000 tambem funciona... deu serto

[edsonninja]

o lance da pinça é pra todas as máquinas,,,fmz?

[Chico Lima]

o lance da pinça é pra todas as máquinas,,,fmz?

É como dizem: vivendo e aprendendo. E eu já achava que era melhor usar a pinça a vácuo. Agora em termos técnicos, qual o problema de se usar ela para este tipo de bga?

[v.santarem]

Pergunto alguem pode ajudar nesta duvida,olhando para este perfil:

 

""R1=1.50 L1=90 D1=120

R2=2.00 L2=150 D2=120

R3=3.00  L3=230 D3=80

R4=END

 

HB=20    AH=300 AL=280.""

 

a que se refer cada opção ?? temperatura? tempo? arrefecimento??

 

se alguem tiver e puder esclarecer fico grato.

 

Abraço

[edsonninja]

o lance da pinça é pra todas as máquinas,,,fmz?

É como dizem: vivendo e aprendendo. E eu já achava que era melhor usar a pinça a vácuo. Agora em termos técnicos, qual o problema de se usar ela para este tipo de bga?

 

qdo o chip está bem quente, aquela resininha que segura o die no centro do chip pode amolecer e ao pressionar sobre ele , pode movimentar o die fazendo com que ou entre em curto ou abra o circuito... estima-se que existem micro-esferas ou nano-filamentos interligando o die com a base do chip... sanando a dúvida do por quê o chip morre msm respeitando as temps para retirá-lo.

[edsonninja]

portuga, tu comprou uma ir6k?

[v.santarem]

Nada

 

Ninja comprar? não tenho movimento que justifique tal compra.

 

Tenho usado uma coisa meio estranha feita por mim ,e vai funfando: mas sempre fico na duvida se vai dar certo,preciso de tudo que seja informaçao para melhorar esta

 

coisa que fiz:por exemplo,onde a honton faz o controle de temperatura no chip ou na saida de ar ? quanto tempo ficar na temperatura para dessoldar  ou soldar  de novo ??

 

As saidas de ar da honton tem uns furos na base certo e no topo é igual ?? preciso de fotos pormenorizadas de tudo isso......

 

Obrigado

 

Abraço

[fabiopoe]

Pergunto alguem pode ajudar nesta duvida,olhando para este perfil:

 

""R1=1.50 L1=90 D1=120

R2=2.00 L2=150 D2=120

R3=3.00  L3=230 D3=80

R4=END

 

HB=20    AH=300 AL=280.""

 

a que se refer cada opção ?? temperatura? tempo? arrefecimento??

 

se alguem tiver e puder esclarecer fico grato.

 

Abraço

R1, R2, R3... significa Ramp Rate: é a quantidade de unidades por segundo que a sua máquina vai aquecer até a temperatura desejada, por exemplo, ramp rate em 1.0 ela deve subir a curva de temperatura a um grau por segundo, se você setar ela em 1,5 ela aumenta a temperatura a uma velocidade mais rápida 1,5 graus celsius por segundo, ao menos na ir6000 isto vale apenas para o top heater.

L1, L2, L3... é o Target Setpoint: a temperatura desejada para aquela etapa do aquecimento, se L1 está em 120, o top heater vai aquecer na primeira etapa até chegar em 120 graus celsius.

D1, D2, D3... é o Dwell Time: tempo (em segundos) que o top heater permanece em uma temperatura.

HB - é a diferença máxima entre a temperatura do top heater e a temperatura da placa, aferida pelo termopar que normalmente você coloca ao lado do processador.

AL e AH são as temperaturas do bottom heater ( Low e High), ou seja, mínima e máxima, o bottom heater vai aquecer até atingir a temperatura máxima AH e depois vai esfriar mas não podendo ficar abaixo da temperatura mínima AL.

 

Sendo assim as suas configurações representam respectivamente:

R1=1.50 L1=90 D1=120 - o top heater vai aquecer a 1,5 graus por segundo até chegar em 90 graus celsius, quando chegar em 90graus ele permanece nesta temperatura por 120 segundos

 

R2=2.00 L2=150 D2=120 - o top heater vai aquecer a 2 graus por segundo, quando chegar a 150 graus celsius ele permanecerá nesta temperatura por 120 segundos

 

R3=3.00  L3=230 D3=80 - to top heater vai aquecer a 3 graus por segundo até chegar a 230 graus celsius, quando atingir 230 graus ele permanecerá nesta temperatura por 80 segundos

 

R4=END - fim do programa

 

HB=20  - se o top heater estiver marcando 100 graus, por exemplo, ele só continuará aquecendo caso a temperatura da placa seja seja maior ou igual a 80 graus, esta diferença entre ambas as temperaturas não deverá ser maior do que 20 graus, portanto cuidado ao escolher HB e especialmente em certificar-se que o termopar está aferindo a temperatura correta, caso contrário o top heater pode ficar "preso" em uma determinada temperatura e literalmente fritar o chip

 

AH=300 AL=280."" - o bottom heater vai aquecer ate 300 graus celsius, depois ele esfria mas não devendo ficar abaixo de 280 voltando a aquecer caso esteja próximo a esta temperatura.

 

Espero ter ajudado.

[edsonninja]

portuga, tu já tá quase falando que nem eu...kkkkkkkkkkkkkkkkk

 

vamu lá.... na honton o segredo está no bocal superior...os furicos são assimétricos...decrescem ao centro

a leitura pelo controlador pid é feito por thermopares que ficam dentro dos bocais dos sopradores, porisso

marca a mais

a temp. no chip leadfree atingirá 228graus e é necessário removê-lo de imediato

pra soldar novamente na mobo a temp. será de 190 graus por 15 segs

lembrando que no mostrador pid pc410 estará marcando a mais...fmz?

 

[Wil...]

pessoal tenho uma hoton e to apanhando igual a criança pequena pra esse chip

 

rsrsrs teve uma época q estava assim mesmo e quando parei para reparar o que estava fazendo errado não era pra remover que estava matando o chip e sim na limpeza e na alta temperatura para fixar as esferas.

 

procure usar um thermopar para aferir as temp do seu ferro de solda e da sua estação de ar e tenho certeza que seu problema vai se solucionar.

 

Fica ai a dica...

[Wil...]

o lance da pinça é pra todas as máquinas,,,fmz?

É como dizem: vivendo e aprendendo. E eu já achava que era melhor usar a pinça a vácuo. Agora em termos técnicos, qual o problema de se usar ela para este tipo de bga?

 

qdo o chip está bem quente, aquela resininha que segura o die no centro do chip pode amolecer e ao pressionar sobre ele , pode movimentar o die fazendo com que ou entre em curto ou abra o circuito... estima-se que existem micro-esferas ou nano-filamentos interligando o die com a base do chip... sanando a dúvida do por quê o chip morre msm respeitando as temps para retirá-lo.

 

nano-filamentos??

 

acho q ja vi isso em algum lugar !

 

[v.santarem]

Fabio obrigado

 

com uma explicação dessas até eu simples Portuga aprendi,kkkkkkkkkkkkkkkkk

 

Ninja essa foto foi excelente e a explicação da leitura de temperaturas tambem, mas preciso um pouco ++:

 

esse bocal se usa sempre o mesmo ou tem varios tamanhos? de quantos milimetros e quantos ? tambem se troca o de baixo ??a fixação é magnetica?

 

A pergunta que vale 1 milhão............esse perfil serve para a maioria dos bga?? ou se usam outros ?? quais ??

 

Tenham paciencia com o velho Portuga ok

 

Obrigado

 

Abraço

[edsonninja]

4 bocais sup

 

25x25

30x30

35x35

40x40

 

1 inf.

 

50x50

 

sim , é magnético o encaixe

 

o perfil de solda uso sempre esse

 

e de vez em qdo coloco um bocal menor embaixo...isso qdo tem algo atrapalhando o funcionamento...ex.: soq. de leitor de cartão, etc

[Chico Lima]

não é ninja a toa não né. hehehe

Muito obrigado pela explicação.

[edsonninja]

só que essas paradas de r , l , d, etc não casam entre as duas tecnologia ...ar quente x irda .... fmz