Boa noite pessoal, fiz um vídeo mostrando o processo completo de reball de um chipset amd 2001, utilizado nos HP dv da vida. Esse vídeo tem a intenção de aperfeiçoamento nos processos de reball, como por exemplo, técnicas, materias, equipamentos. Além do processo de troca, também mostro a limpeza do cooler e troca de pastas e thermal pad.

Gostaria da opinião dos colegas, a respeito para que nós possamos nos unir e ter processos muito mais eficientes em nosso trabalho garantindo a qualidade.

Segue o link no youtube.

 

 

Grato por compartilhar.

Parabéns pela iniciativa.

Muito pratico! Sucesso!

Esta placa nao usa 4026.... mais um erro.... 2001

Corrigido amigo pucho2013, mas o que vale é a intenção de divulgação do trabalho. Espero que entenda isso e coopere com nosso fórum com iniciativas como essa. Blz?

 

Abraço!

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico, outra duvida é aqueles chips com cola vermelha do lado, aquilo é o cão pra tirar

 

dos nvidia, algum macete pra eles ?

 

sucesso a todos !!!

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico

 

Acho que IPA (álcool isopropílico) é melhor. Tenho thinner aqui também (0200, de acabamento) mas tenho a impressão que deixa resíduos, então acabo usando o thinner para tirar o grosso e depois limpo tudo com IPA.

 

É fato que o thinner tira bem mais fácil o resíduo de fluxo resinoso depois da soldagem do chip, pois ele fica bem grudento, mas depois de usar é bom limpar bem com IPA.

essa parte de limpar o local do chip pra mim e a mais chata pois sempre sai os pads de contato

Então moçada, eu uso o tiner pra tirar o mais grosso e depois uso o alcool pra dar acabamento. Sempre uso uma estação de retrabalho pra ajudar a retirar a solda, pois qdo ela esfria fica um pouco mais dificil de sair.. entao como no vídeo vcs podem ver esse procedimento.

 

 

Parabéns pelo trabalho, aqui agente usa mais só o Álcool isopropílico mesmo, thinner só em casos que a cola dos chipset estão muito dura, para ajudar na remoção usando uma exploradora bem fina com a estação de retrabalho e vai removendo aos poucos a cola.

Pra retirar a cola vermelha eu uso a estação de retrabalho e vou com uma pinça de ponta fina retirando ela. Sai muito bem.

 

Parabéns pelo trabalho.

 

Eu sigo mais ou menos os mesmos procedimentos, excepto:

 

Uso só o AI para limpeza.

Uso luvas de borracha para protecção (no seu caso o Thinner é muito mais agressivo que o AI, cuidado com a pele...)

Faço o reboleamento na própria maquina de reballing (Shutlle Star rw sp360c) tenho um perfil só para esse efeito, sinceramente não me entendo muito bem com  a máquina de calor.

 

Vale joia

 

 

Uso só o AI para limpeza.

Uso luvas de borracha para protecção (no seu caso o Thinner é muito mais agressivo que o AI, cuidado com a pele...)

 

Você usa luva para mexer com IPA? Eu limpo meus machucados com IPA! Se ele desidrata a pele, deve matar as bactérias! kkkkkkkkkkk )

As luvas de latex, não são só por causa do IA, mas para manter o chip o mais limpo possível.

Tento não transmitir para o chip gordura que possa ficar nas mãos quando se manuseia o flux por exemplo.

Quanto aos "tintins" eu lavo-os com ácido sulfúrico.

Eu uso o tinner pra retirar o mais grosso e depois uso o Alcool pra finalizar.. e nao uso luva não..acaba incomodando muito no meu caso.. nao me adaptei ao uso delas.

 

 

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico

 

Acho que IPA (álcool isopropílico) é melhor. Tenho thinner aqui também (0200, de acabamento) mas tenho a impressão que deixa resíduos, então acabo usando o thinner para tirar o grosso e depois limpo tudo com IPA.

 

É fato que o thinner tira bem mais fácil o resíduo de fluxo resinoso depois da soldagem do chip, pois ele fica bem grudento, mas depois de usar é bom limpar bem com IPA.

 

Usa o Thiner 7300 da GOL vc vai mudar de ideia.

Parabéns pelo vídeo demonstrativo amigo, uma coisa que eu não faço é proteger as laterais com a fita como você fez, é o que eu vou começar a fazer, segurança nunca é demais.

Eu também uso tinner e depois alcool, pra finalizar eu passo o compressor de ar com a velocidade baixa pra retirar o que fica em baixo da PN/PS, e acreditem sai muito tinner e alcool de baixo kkkkkkkk.

Verdade amigo.. eu procuro não passar muito pra evitar isso, de entrar por debaixo dos componentes.

VOu postar um outro vídeo retirando aquela cola vermelha dos chipsets.

 

Abraço

vai uma dica ... usa um exaustor de fumaça, pois este produtos químicos pode fazer mal... fiz um exaustor vou só fazer alguns ajustes e posta no fórum... mas vc merece um joinha pelo esforço...

Super gostei do seu vídeo, também uso thinner aqui da hidrotintas para tudo e todo tipo de placas, não deixa resíduo nenhum, na verdade até ressucitei uma placa lavando ela inteiramente com thinner

So me veio uma dúvida... Com a sua experiencia mckiller, qual o motivo da aplicação da pasta térmica sobre o PN sendo que o thermal pad já faz a mesma função?

Bom dia amigo viniciusmtx, eu faço uso de pasta térmica para aumentar a dissipação de calor entre as partes. Um ponto interessante é que utilizei diversos thermal pads e o único que deu certo foi esse azul, que comprei no ebay de espessura de 1mm. A pasta térmica que utilizo é importada e foi a única entre outras já testadas que apresentou a melhor eficácia de dissipação de calor.

Aí faço a união das duas e nunca mais tive problemas. Uma outra dica que deixo aqui no fórum é a utilização daqueles limpadores de prata, do tipo Bravo, Brasso e similares para limpar o cobre do dissipador de calor.

 

Eu ou uso a pasta térmica (Artic Silver5) ou termopad, nunca experimentei os dois juntos.

Vou testar para comparar as diferenças de temperatura.

Sempre a aprender.....

Estranho pois na descrição do ebay tanto o thermal pad que comprei(cinza 10cmX10cmx2mm) como esse azul seu apresentam a mesma condutividade térmica de 3.2w/m-K... vou testar esta combinação no meu note pois fiz  o contrário que vc, coloquei a minha AS5 entre o pad e o dissipador, agora vou testar colocando ela entre minha gpu e o pad

Boa Noite @mckiller, muito boa a sua iniciativa, tenho uma maquina igual a sua, mas estou tentou um pouco de dificuldades pois aqui no fórum o pessoal não fala ainda muito sobre ela, so sobre a honton, ja recebeu meu , gostaria de saber se tem como vc me informar qual a altura que vc usa o parafuso do bocal inferior, e qual a distancia que vc coloca no bocal superior, outra coisa que seria legal colocar o perfil que vc usa aqui no fórum ainda tem poucos perfil dessa maquina aqui, desde ja agradeço

 

Abraços

gostei do video muito bom!

gostaria de saber se quem trabalha com pasta de solda se é mais facil o rebaling