Olá pessoal,
Sei que cada um tem sua forma de fazer os processos de Reballing e deixo bem claro que essa é a minha melhor forma!!!
Eu sofri muito para encontrar uma técnica que soldasse as esferas de primeira sabe, pois como sabemos algumas vezes algumas das esferas encrencam e saem no momento da retirada do Stencil e isso implica no stress do chip, tempo etc...
Pesquisando muito e pegando um pouquinho de cada técnica cheguei a que concluo como sucesso.
Se aplica tanto a 0.5, 0.6, 0.35 etc...
Vantagens:
- Esferas brilhantes
- Àgil
- stencil sai bem fácil
- menos stress do chip
Vamos lá:
Tenho uma base para o chipset, aquela azul que prende dos 4 lados sabe...
Não force muito no momento de prender o chip para que ele nao empene no momento da soldagem, apenas deixe suave para o mesmo não mexa muito no momento de passar a malha de solda ou colocar as esferas.
Logo depois de limpar com a malha limpe com isopropílico e deixe secar, pegue um pouco de fluxo 559 em um pincel com ponta fina e coloque nos 4 cantos so chip.
Pegue 4 esferas e posicione nos primeiros PADS, um em cada canto, isso é para prender o stencil e não deixar ele se mover no momento de colocar as esferas.
Agora solde as esferas com a estação de ar com pouca vasão e 380 Graus, elas sentam bem rápido, deixe as esferas solidificarem e passe fluxo 559 no chip, passe com um pincel com ponta fina para tirar o excesso e coloque o stencil. Até ai eu consegui pesquisando e unindo as informações.
O segredo é o soprador e o passo que vem a seguir.
Jogue as esferas no meio do chip e vá varrendo com outro pincel para as laterias, ponta um pouco mais grossa e claro sem contato algum com fluxo. Sempre passe alcool isopropílico e enxágue ele antes de colocar as esferas.
Agora passe o soprador a 300 Graus por uns 30 segundos.
Claro que não vai ser o suficiente para soldá-las por completo mas aí vem o segredo...
Dê um tempo breve e verifique se as esferas não estão liquidas.
Agora sim!!! Com o pincel pegue uma porção de 559 e passe sobre o stencil, aproveitando que está quente, assim o fluxo vai penetrar e aí está o segredo do negócio.
Agora novamente passe o soprador controlando a altura do mesmo, não deixe muito perto, mas nao muito longe pois a temp que vai chegar no chip é de uns 220 a 250 graus. Perceba que as esferas começam a ficar brilhantes rápidamente e além disso ficam perfeitamente centralizadas.
Logo depois deixe as esferas solidificarem e retirem o stencil facilmente pois o fluxo ainda está liquido.
Eu desenvolvi essa técnica praticando muito. Parece fácil mas não foi bem assim, hehehe.
Espero que ajude principalmente quem esteja começando!!!
Eu consigo fazer todo o processo em no máximo 15min.
Fiquem todos na presença do Senhor Jesus