felipego

Da uma olhada nesse perfil https://eletronicabr.com/forums/topic/17502-perfil-vap-ir6000-modificado

Olá , da uma lida nesse tópico https://eletronicabr.com/forums/topic/17502-perfil-vap-ir6000-modificado

Geralmente o nome é CHG_EN (charger enable), fica na página do charger.

Verifica o consumo enquanto a placa fica ligada ... Inté

Mano que tópico é esse? Coloca o modelo do note e da placa no título do tópico. Esse Notebook costuma dar problema na PS, para fazer reballing requer bastante experiência para não queimar essa PS.

Fala galera , blz ? Bom pra quem tem a ACHI IR6000 e tá com problemas em perfis eu dei uma modificada no perfil do VAP versão 1, olhem só : - Dessolda : Editado: É proibida a publicação do material das áreas restritas nos tópicos de livre acesso. >>>Explicação : 1) Diminui a quantidade de graus por segundo na primeira rampa, porque temos que deixar o pré subir primeiro que o topo para a placa já ir absorvendo o calor que vem debaixo.E assim evitarmos colocar alta temperatura no topo evitando queimar o chip. 2)Deixei o D4 em 100 segundos porque tem chip que sai antes e tem chip que sai depois. Então, quando a placa fica em 225° eu já vou cutucando o chip de cima para baixo(Não cutucar em cima do DIE) e nunca para os lados que tem muita chance de arrancar pad.Quando o chip tá solto, tiro o topo de cima e rapidamente levanto o chip com a pinça normal e coloco em um dissipador de alumínio e chego com o cooler resfriando o chip. 3)Não use pinça a vácuo, pois o DIE é soldado no chipset por esferas BGA e na hora em que chega a temperatura de extração essas esferas também derretem e caso a cola que segure o DIE seja fraca quando tiramos com a pinça a vácuo fazemos pressão sobre o DIE essas esferas podem entrar em curto, assim inutilizando o chip. 4)Esses chips mais "finos" devem ser esfriados rápido, pois tem muita chance que queimar devido ao calor. 5)O segredo do reball que eu percebi é que após meter calor no chip, o mesmo deve ser esfriado rápido, após tirar, Limpar e soldar as esferas no chip. 6)Se fizer o reball e o stencil for de calor direto e grudar no chip após esfriar e só jogar álcool em cima do chip que o stencil descola rapidinho. Editado: É proibida a publicação do material das áreas restritas nos tópicos de livre acesso. >>>Explicação 1)Nesse perfil de soldagem a alteração que fiz foi só diminuir a quantidade de graus por segundo de 0.50 para 0.35 como já disse para a placa ir absorvendo o calor que vem do pré. Bom espero que gostem das minhas dicas e é isso ai.Estou aberto a críticas (construtivas) e dicas !!! Obrigado a todos. OBS : Eu coloquei uma base de borracha embaixo da minha IR para que o pré chegue mais próximo da placa. Deu um 1 cm de diferença. Se possível usem aquele suporte anti empenamento, aqui eu não uso ainda, mas pretendo comprar um. Pessoal, não use esse perfil para tirar chip grande tipo o Intel com esfera 0.45.Quando for chip grande pode aumentar a L4 para 230°.

Manda o contato ai manolo !

Olá amigo, qual maquina você usa ? Cuidado com as temperaturas altas nesse chip ai.Eu uso a IR6000 demorei um pouco para fazer o perfil certo para esse chip Outra coisa, após tirar,limpar e soldar as esferas no chip deve esfriá-lo rápido. Boa sorte !

Parabéns amigo !

Em qual terminal amigo ? Respostas assim não ajudam o membro ! robertviarometal1 verifique um possível curto em alguma bobina secundária. Inté.

Isso mesmo gilsonam.O procedimento inicial é regravar a BIOS. Falou o procedimento certo para o amigo fazer antes de ir para BGA, fico grilado com membros que já mandam o cara fazer reflow no chipset. Ganhou joinha ! pudimathias50 faça o procedimento que o amigo falou, regrave a bios antes de ir para o chipset. Inté e poste o resultado.

Olá, antes tinha verificado a tensão do vcore ? Talvez esse ci que vc tirou tava matando a tensão que alimente o pwm do vcore. É a única explicação que tenho para isso hehehhe . Meus parabéns pelo conserto e ganhou joinha. Inté !

Olá , já trocou de bateria ? Você trocou o p2808 ou adaptou ? Verifique a habilitação de carregamento da bateria. Inté !

Alimente a placa com a assimétrica. 1)Verifique o consumo quando ela não trava. 2)Verifique o consumo quando ela trava. 3)Verifique o consumo quando o drive de dvd funciona. Anote e poste aqui. Inté

Pode ser defeito de série. Mas verifique curto na linha de 5v. Verifique a smps

Esse seu pré não tá muito baixo não ? Credo colocando 245° pode acontecer de queimar o chip, principalmente os MCP e SIS.

A referência da placa é essa 15BFC2-011000 ?

Olá , pode ser que o circuito thermal esteja ruim, mesmo trocando por um outro, se fosse eu trocaria novamente. Agora, se a placa ligar, veja se o cliente autoriza ligar o cooler direto.E para diminuir a rotação, pode usar resistores ou ligar na linha de 3.3v.Inté

Olá galera, aqui estou usando uma estufa para desumidificar a placa para reball. Ela é de papelão com lâmpada de 60 w. Só que não fica bem apresentável no meu laboratório.Quero saber se posso substituir ela por um forno elétrico simples. Desde já obrigado !

Amigo, da uma verificada nesse perfil https://eletronicabr.com/forums/topic/17502-perfil-vap-ir6000-modificado

Olá, cara é o seguinte é bom ter a câmera, só que caso compre a sua, não se baseie a ver as esferas derretendo. Pois primeiro se derretem as esferas dos lados e depois as do meio. Se ajudou manda joinha

Com certeza viu amigo hehehhe Tira o ci ai e da uma limpada com AI, e verifica as trilhas !

Olá , alguém ai tem o esquema Quanta ZN6 ?

vai na loja de eletrônica da sua cidade

Olá jeferson, solda um jumper no terminal 1 e 2 do p2808.