Pasta Termica no Elastomero?? que isso?

[LUCASFERA]

Bom dia Galera,

Abri este tópico só pra saber se eu é que sou Ignorante ou os que cometem tais praticas citadas no nome o tópico.

Seguinte, vira e mexe aparece notebook aqui que o camarada coloca pasta térmica ente o crisal do chip e o elastomero(borrachinha) e ente o elastmero e dissipador, o que vai melhorar fazendo isso? se isso for errado como eu  acho que é, por que não para de aparecer notebook com isso?

Isso não estaria éra inutilizando ou inviabilizando a função do elastomero? pois ele perde o contato com o chip na integra?

"ou só a pasta térmica direto entre o chip e o dissipador ou só o elastomero <-  não seria assim o correto?"

Se for Ignoranca minha por favor me Explique e não complique .

Abraços.

[CJ]

Na verdade, o correto é só elastômero ou chapinha de cobre + pasta térmica, e qualquer outra combinação entre eles esta incorreto.

[LUCASFERA]

Na verdade, o correto é só elastômero ou chapinha de cobre + pasta térmica, e qualquer outra combinação entre eles esta incorreto.

assim embixo.

[Darlanz bruffati]

bommmm saberrrr, aqui ja entrou varios nots, com a tal borrachinha, e toda melada de pasta termica em em ambos lados.. sempre retiro e coloco  uma chapinha de cobre com pasta termica silver 5.

[Redetech]

acredito que eles devem colocar pasta pois como foi retirado para fazer manutenção nao estava mais colante como deve ser ai pensão que pondo pasta vai colar novamente que burrice.

[frank]

Aqui na cidade tem um camarada que adora fazer isso seguido de um reflow

[INFOHOUSE]

Nao existe troca de calor melhor do que o contato direto, ou seja se as superfícies dos chips e dissipadores fossem completamente planas, não seria necessário colocar nem pasta térmica. A pasta foi criada com a intenção de preencher as ranhuras e imperfeições nas superfícies, ou seja pasta térmica tem que ser quantidade mínima para preencher somente os espaços que estariam vazios devido a essas imperfeições. Por favor, da próxima vez que for usar pasta térmica, use pouca, à menos que esteja colocando numa parede de chapisco... Vlw galera, espero ter ajudado.

[amtc]

Boa:

- Por aqui, aparece muito o mesmo mas NUNCA FAZER.

 

TERMAL PAD (almofada térmica), é fabricada com produtos e testada com normas muito rígidas, no âmbito da sua dissipação térmica, rigidez ao aperto e muitos outros parâmetros.

 

São usadas por duas razões:

 

1) Inicialmente pelos fabricantes nas linhas de montagem por ser mais fácil a sua colocação.

2) Hoje, mais pela tecnologia usada nos circuitos impressos e BGA (que são mais finos), sendo que o uso dessas deixa ma pequena folga (almofada) quando está quente,  fazendo que o empenamento da placa ou bga seja mais gradual do que uma ligação física "dura"... (não que acredite totalmente nesta eficiência, pela prática e desenvolvimento).

 

- A almofada térmica é de longe pior que o uso directo da pasta térmica, pois ainda não conseguiram uma transferência de calor  melhor que a usada na pasta térmica.

 

- Ainda se pode indicar que o uso de pasta térmica ou as almofadas é apenas porque os materiais em contacto nunca são perfeitos, vendo-se pequenos orifícios ou irregularidades. A pasta ou a almofada apenas vai preencher (quando apertada) essas imperfeições.

 

- Conclusão...

a) Usem boa pasta térmica (vejam as características de transferência)

b) Cuidado com o uso de pastas térmicas com polímeros metálicos (ao usar em chips com os condensadores na superfície)

c) Usem a "chapinha" com as dimensões correctas.

d) Quando retiram uma almofada térmica, essa deve ser substituída por outra nova, pois perde grande parte das suas propriedade.

 

Gostaram ou tem duvidas/criticas?... coloquem por favor...

 

Abraço

 

[joaopaulobnft]

uma boa chapinha de cobre, com pasta artic-silver. mas o cobre tem que estar polido, sem oxidaçao. fica bom.

elastomero mas só se for novo. nao da para reutilizar. com pasta então pior.

 

[amtc]

Boas:

 

- Enquanto escrevia, o colega INFOHOUSE, deu ajudinha boa (obrigado)

 

- Podem ler (está em inglês) a comparação entre a almofada térmica e a pasta térmica usado na AMD em:

 

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[romualdo]

Estava lendo este tópico aqui tb pego muitos aparelhos com thermal pads e pasta térmica branca fica toda melada sendo que esta é realmente a pior pasta que já vi limpo e faço a substituição com pasta de qualidade artic silver...pois quem faz isso não tem o minimo de noção básica e nem ética na profissão.....

[Antonio augusto brites]

no chipset- thermal pad novo sem pasta termica

no processador- pasta termica de prata de boa qualidade

[Claudiney]

Faço igual o Antonio aí... thermal pad no chipset e pasta térmica no processador...

 

Quase não tenho problema com retorno de BGA...

[LUCASFERA]

Graças a Deus que não é ninguém aqui do forum que faz isso.