De Saco cheio com processo de reballing

[nchagas86]

Amigos estou iniciando no reball.

 

Oque ocorre é o seguinte, o processo de soldagem das esferas no BGA é um SACO, e quando vc consegue certinho e vai soldar as esferas as malditas ficam pressas no LIXO do Stencil.

 

 

Agora  mesmo retirei o BGA alinhei as esferas e na hora da soldagem ficaram varias esferas presas no stencil e nao fixaram noBGA que ficou duro pra sair,  com muita calma tirei o stencil e recoloquei as esferas no lugar com a estação de ar fui aquecendo e verificando e a maldita esfera nao ficava presa, até que ouvi um pequeno estalo e observei o BGA com uma baita Bolha por baixo.

 

 

To enjuando disso já, se alguem tiver alguma dica para as malditas nao ficarem pressas no stencil e tb saber oq fazer pras esferas nao sairem junto com o stencil.

 

 

Obriado e desculpem o desabafo.

[CJ]

Com calma e paciência tu vai longe. Da uma pesquisada no fórum, tem dezenas de tópicos sobre como soldar as esferas no chip.