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Estalo durante soldagem ou dessoldagem BGA

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hardmaster 2013

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Ola boa noite companheiros, primeiramente desejo a vcs muita saude pra correr atraz do resto, e que 2015 venham muitos reballs.

 

Pergunto a vcs tecnicos experientes, se por acaso ouvirmos um estalo na placa durante o tempo de solda ou dessolda de um BGA em uma estação, não adianta nem perder tempo mais, não é ?

 

E a questão de desumidificação, deixando a placa em uma caixa forrada com papel alumínio aquecida com uma lampada, a uma temperatura de + - 40º por 24h, seria o suficiente para desumidificar?

 

Por enquanto não tenho experiencia com reball, adquiri uma honton a 1 mes  e confesso que estou meio desanimado.

Preciso de alguns creditos pra acessar a area de reballs, e compartilhar logo as minhas experiencias !

Abraço a todos !

 

 

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Amigo sua estufa tem que chegar de 60 a 80 graus e não precisa papel alumínio.

 

da uma estudada no seu perfil. para remover 217 leadfree (prata, sem chumbo), para soldar 183 leaded (com chumbo)

 

o pré tem que chegar na placa uns 130, pega placas sucatas e vai testanto.

 

lembrando que esses valores são de base, dependendo da região e potencia da sua maquina varias os perfis.

 

vai calibrando ai popcorn não pode.

 

É assim no começo não desanima.

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Boa noite amigo. Qual Honton vc comprou? 490 ou590... aqui eu uso a + ou - um mes também a 590 e não tive problemas. Da uma ligada para o teu fornecedor e pede para ele pelo menos uns perfis para vc usar. Eu também não estou usando desumificador aqui no Rio agora por o clima estar muito quente. Mais vale lembrar que é uma senhora ferramenta e de fundamental importância em lugares muito úmidos.  Mesmo assim tenta outros perfis. As vezes uma simples calibrada nela vc vai ter sucesso. Boa sorte ai e se ajudar da um joinha.

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Ola pessoal, obrigado pelas dicas.

Adquiri uma honton R490 da Ftec com o Felipe, que alias muito gente boa !!

Eu assisti os videos dele, e tenho usado um perfil padrão que ele criou, só na hora de soldagem, eu aperto stop depois de uns segundos das esferas terem asssentado, segue:

 

002 003 003

090 150 240    superior

120 120 080

 

002 003 003

120 170 260    inferior

120 120 080

 

003 003 003

100 200 200    base

120 120 080

 

Eu vou adotar uma técnica dele, de soldar as esferas na propria Honton em um video dele, essa é a minha maior dificuldade, não acerto o bendito tempo com a estação de ar, ou aqueço d+ ou d-, tendo que refazer o trabalho, judiando do chip.

Eu boto 300º, e ar + - baixo da estação, vou aproximando devagar com movimentos circulares.

Cagada minha nessa minha ultima vez, ouvi um estalo no chip, e até no desespero retirei o stencil antes das esferas se solidificarem, e cagadaaaaaa !! >:( , e o trabalho pra limpa o stencil.

Finalmente apos de muito trabalho soldei o chip na placa, agora o notebook acer, antes dava power, acendia os led pelo menos, agora ta morto de vez so acende a luz do carregador !! 9_9:))

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não costumo escrever sobre bga, porque não é algo que me agrada, nem valorizo muito.

 

cada um tem os seus perfis e sabemos como tudo varia conforme as circunstâncias... mas para fazer bga também é conveniente estudar teoria de perfis e aconselho os documentos que o

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.
disponibilizou na área de downloads porque são úteis para quem começa e não só...

 

, eu nunca usei uma honton e não sei qual é a qualidade das suas resistências cerâmicas nem a sua capacidade de aquecimento. mas eu conheço bem outras estações de entrada de linha muito parecidas... e pelo que sei, se colocarmos 200ºC nas ir nesse perfil - ou elas não valem nada e aquecem em câmara lenta - ou a placa vai ferver por toda ela durante mesmo muito tempo, menos na zona do bga.

 

eu acho que a honton não tem essa opção, mas se você visse isso representado graficamente, perceberia desde logo a aberração...

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É meu amigo então o teu problema na verdade esta na hora da soldagem das esferas nos chip certo?  Reamente vc vai ter que treinar com chips de sucata para pegar o ponto certo. Nesse caso só treinando mesmo. mais não desanima que vc vai conseguir. Quanto ao acer eu arriscaria um chip novo para não perder o cliente, nem sempre gastar um dinheiro a mais significa jogar grana fora. Boa sorte.

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Por isso mesmo os 200 na base. Ela demora pra chegar na temperatura desejada. Más estes 200 são nas resistências. Fiz um perfil aqui na minha máquina com a temperatura de 100 graus na base  por 5 minutos para secar a placa depois de lavar e a placa ficou somente a 60 graus depois de demorar um bom tempo.

    Posso também estar errado pois a máquina que uso aqui é a scotle r590 e ainda com trafo de 110v pra 220v.

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Aqui para soldar as esferas no bga eu uso temperatura de 220°, acho que 300° como vc disse tá muito alto, e outra coisa que comecei a adotar e tenho bons resultados, é colocar as esferas um pouco mais fina que as originais, por exemplo, BGa que usa esfera 0,60, eu uso 0,55, as que usa 0,55 eu uso 0,50, e assim por diantes, fica bem mais facil de retirar o estencil, e mais facil de soldar também, e outra coisa também que faço, é diluir fluxo com alcool osopropilicom colocar na seringa, e ir jogando por cima das esferas, ajuda bastante !

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eu ontem de tarde tive um tempinho e fiz o que você sugeriu com esse perfil na minha máquina de casa que só uso para estudo, mas que é de entrada de linha, como a honton. só que não pude replicar exactamente porque o software da minha máquina não permite etapas com mais de 100 segundos. então cortei 20 segundos aos dois primeiros, o que é imenso. esses 40 segundos ainda tornariam mais evidente o que eu disse...

 

pois mesmo assim, basta ver o gráfico que entendemos logo que é completamente errado, porque a diferença entre a temperatura na base e os bucais é abismal. na máquina estava uma placa de sucata de um netbook que já nem tem os bgas... usei-a como referência para calibrar a máquina e aprimorar perfis há poucos dias e já sofreu seguramente mais de 40 ciclos em cima, sem envergar e mais desumidificada não poderia estar...

 

sabem o que aconteceu? até eu me espantei... mesmo no final, quando já estava a acabar o perfil, ouvi um estalido grande. revirei a placa e não consegui decifrar ao certo onde se danificou, provavelmente em alguma camada interna, mas que aconteceu, aconteceu...

 

eu gravei o procedimento, mas o vídeo ficou uma porcaria - quase não se percebe nada- porque foi com um telemóvel. gravei o perfil e espero filmá-lo com uma câmara neste próximos dias e vou postá-lo.

 

algo que nunca compreendi também é o desprezo de muitos fabricantes pelas ir. basta ver os menus e também os perfis de fábrica de muitas máquinas, que parece que colocam as ir a fazer festinhas à placa.

 

a título de exemplo, eu para conceber um perfil tendo em conta apenas os bucais, faço-o em menos de 30 minutos. claro que depois é preciso eliminar algumas arestas, mas fica "aceitável". mas depois para conjugar as ir com os bucais, posso dizer que demorei 3 tardes inteiras para terminar um perfil que fosse do meu agrado porque é difícil conjugar tudo e a máquina tinha representação gráfica que ajuda mesmo muito.

 

 

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Obrigado Alex, vou seguir o seu conselho, vou estudar melhor esses perfis, e entender bem o processo antes de ir pegando um perfil e metendo na placa !!

Tenho bastante sucata, vou judiar da honton !

Olhando as medições de temperatura dela mesma (3) e comparando com um termopar, fiquei espantado com a precisão dela, achei ela muito boa, e vou me acertar com ela !!

 

 

 

 

Obrigado

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  Em 01/01/2015 às 16:01, hardmaster 2013 disse:

Obrigado Alex, vou seguir o seu conselho, vou estudar melhor esses perfis, e entender bem o processo antes de ir pegando um perfil e metendo na placa !!

Tenho bastante sucata, vou judiar da honton !

Olhando as medições de temperatura dela mesma (3) e comparando com um termopar, fiquei espantado com a precisão dela, achei ela muito boa, e vou me acertar com ela !!

 

isso mesmo, nada como estudar e fazer algo seu, porque tudo varia conforme a temperatura ambiente, humidade relativa, etc.

pegue como falou em sucata e experimente muito. pode também pegar numa placa e ir medindo com um termopar a temperatura na placa, no bga, etc. até aprimorar os seus perfis.

 

se puder um destes dias, coloque um perfil qualquer e meça as ir com um termopar e poste os resultados. fiquei curioso porque não conheço a máquina...

 

boa sorte

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