dica Placa Mãe Sony Hk1 Da0hk1mb6e0 Mbx-247

[Sandro Schiavolim]

Boa tarde amigos, para quem tiver notebook Sony Vaio com a Placa Mãe Sony Hk1 Da0hk1mb6e0 Mbx-247, e o mesmo quando for ligar e não estiver aparecendo nada no video.

Constatei que as tensões da placa mãe estavam baixas ou não tinha nenhuma em diversos pontos da placa mãe, acabei chegando a conclusão que o BGA não estava funcionando (provavelmente estava com solda fria).

Para resolver resoldei o BGA da seguinte mandeira:

Usando fluxo de solda para altas(o mais liquido e transparente), deixei escorrer o máximo possível por baixo do BGA.

Com papel alumínio cortei um quadrado e dentro dele recortei novamente um quadrado mais do tamanho do BGA deixando totalmente a amostra, e isolando totalmente os smd's em volta para não sofrerem alterações.

Após isso usei soprador térmico em 320 graus, e deixei ele quase encostando no bga para fazer resolda das esferas que ficam por baixo(deixei por cerca de 3 minutos). Para garantir deixei um pequeno peso não metalico(usei marmore) para não ter perigo do bga se soltar e para aumentar a pressão nos pontos.

 

Após esfriar recoloquei a placa e religuei meu Sony Vaio e voltou tudo a funcionar novamente 

 

Segue a dica para quem estiver sofrendo desse mesmo defeito, a mesma dica serve para outros modelos.

 

Obs: Ja estou a dois meses usando o dia todo e não voltou a dar defeito.

 

Editado: 27 de Maio de 2019 por CJ
Adicionado prefixo e tags.

[Roberto275803]

Boa tarde amigos, para quem tiver notebook Sony Vaio com a Placa Mãe Sony Hk1 Da0hk1mb6e0 Mbx-247, e o mesmo quando for ligar e não estiver aparecendo nada no video.

Constatei que as tensões da placa mãe estavam baixas ou não tinha nenhuma em diversos pontos da placa mãe, acabei chegando a conclusão que o BGA não estava funcionando (provavelmente estava com solda fria).

Para resolver resoldei o BGA da seguinte mandeira:

Usando fluxo de solda para altas(o mais liquido e transparente), deixei escorrer o máximo possível por baixo do BGA.

Com papel alumínio cortei um quadrado e dentro dele recortei novamente um quadrado mais do tamanho do BGA deixando totalmente a amostra, e isolando totalmente os smd's em volta para não sofrerem alterações.

Após isso usei soprador térmico em 420 graus, e deixei ele quase encostando no bga para fazer resolda das esferas que ficam por baixo(deixei por cerca de 3 minutos). Para garantir deixei um pequeno peso não metalico(usei marmore) para não ter perigo do bga se soltar e para aumentar a pressão nos pontos.

 

Após esfriar recoloquei a placa e religuei meu Sony Vaio e voltou tudo a funcionar novamente 

 

Segue a dica para quem estiver sofrendo desse mesmo defeito, a mesma dica serve para outros modelos.

 

Obs: Ja estou a dois meses usando o dia todo e não voltou a dar defeito.

 

 

Amigo voce contou com a sorte poderia ter estourado o Chip e empenado a placa.

 

Eu regulo a estação em 240 graus e as vezes acontece de estourar alguns chip imagine então 420

[Kenny Rabugento]

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

,

vc trabalha na area amigo???

  visto que o procedimento citado pode causar muitos danos e a perca total da placa.

 

arrume o tópico para mantermos a organizaçao do forum

o mesmo deve seguir a seguinte ordem

modelo do aparelho - modelo da placa - defeito

 

[Hélio]

 

Procedimento não recomendado!

A equipe de profissionais do EletrônicaBR não recomenda esse método de reparo final...

 

» Fica sob a  responsabilidade de cada um o emprego deste procedimento.

 

Métodos corretos e com conteúdos relevantes sobre o assunto estão explanados em vários tópicos no fórum.

 

Exemplo »

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[juliuscesar298]

A uns dois anos estava com um dell inspiron 5110 com solda fria no bga, fiz todo o procedimento correto e mesmo assim nada, e com medo de esquentar demais eu não forçava a barra com calor.

Fiz o procedimento de deixar um pequeno objeto por cima para dar alguma pressão e resolveu o problema com a solda fria. As vezes temos de fazer coisas meio malucas que dão certo.

[Jakers Binder]

A uns dois anos estava com um dell inspiron 5110 com solda fria no bga, fiz todo o procedimento correto e mesmo assim nada, e com medo de esquentar demais eu não forçava a barra com calor.

Fiz o procedimento de deixar um pequeno objeto por cima para dar alguma pressão e resolveu o problema com a solda fria. As vezes temos de fazer coisas meio malucas que dão certo.

Se o problema for BGA é só fazer o reball da forma correta que com certeza dará certo... Se não deu certo é porque foi feito de maneira errada.

A dica do colega (Sandro) aqui é totalmente inviável...

Cada um faz o que quiser com os equipamentos sob sua responsabilidade... mas aqui no fórum é muito importante dá as dicas de uma forma técnica e que não irá danificar o equipamento, pois muitos novatos no ramo e sem experiências, poderão seguir uma dica ERRADA e obter um prejuízo.

Esse tema BGA já é discutido a anos aqui no eletronicabr, existem vários tópicos sobre esse assunto.

Aconselho @ Sandro Schiavolim,  @ juliuscesar298, a pesquisarem esse assunto em nosso fórum, pois é de grande valia.

Sejam bem vindos.

 

 

[Hélio]

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[guilherme Bucceni Alves]

Amigos a solda Lead Free derrete com 275 graus, a 240 você não faz ela entrar em estado liquido. e creio que a 320 tbm não empenaria a placa.

Mas o procedimento correto seria:

- Deixar a placa em forno por 24hs em 125 graus ( para remover a umidade da placa, assim não formará bolhas na placa)

-No aquecimento ajustar o Hot air manualmente duranto o tempo e fazer uma rampa de temperatura, para não causar choque termico entre os diferentes materiais e criar novas tricas de solda (Solda fria).

-Para resfriar é aconselhável que seja com rampa de resfriamento também.

 

Durante este retrabalho é aconselhavel remover a bateria de 3V.

 

Tambêm aconselho passar o fluxo de solda nas laterais do componete esquentar levemente para o fluxo derreter e ficar mais fino, vire a placa e continue o procedimento, até o fluxo sair na extremidade inferior do BGA

[CJ]