Como limpar os PADs sem arranhar o verniz do PCB

[rbmoreira]

Tenho percebido que usando a ponta faca ao limpar os Pads tanto da placa quando do chip, no final do processo, ao limpar tudo é visível que fica todo lanhado o verniz, não sei se é na remoção do excesso de solda usando a ponta faca ou na hora que passa a manta.

 

os chip usados rebalados comprados no ebay chegam intactos, parecem novos.

 

alguma dica para prevenir este problema?

 

qual seria a melhor ponteira de ferro para não arranhar o PCB?

 

 

 

 

 

 

 

[frank]

Isso pode ser muito calor e muita força, já aconteceu comigo, diminui esses itens e resolvi essa questão, a ponteira que mais me adaptei foi a faca mesmo

[rbmoreira]

pelos videos visto na internet não é possivel ver se a ponta faca esfrega no PCB ou é apenas passando a bola de solda sem encostar, aí a unica coisa que esfrega seria a manta que não agride tanto, a ponta faca se esfregar lanha tudo.

[infosquad]

Eu já limpei chip usando ponta faca e aquela que é como um tubo cortado na diagonal, muito usada na solda de circuitos de muitos terminais, tipo I/O, com ambas tive os mesmos resultados, algumas vezes deixava alguns arranhadinhos e outras ficava perfeito. O lance é tomar cuidado mesmo, as vezes pode acontecer, quem falar que nunca acontece tá mentindo, mas se tomar cuidado dá para evitar e muito.

 

Os chips que vem com lead-free podem até vir perfeitos, mas no outro dia um companheiro comprou um chip na e-best e pediu que viesse leaded, e veio com uns 2 arrranhoes.

[Patrycklm]

Amigo, se estiver usando estação de solda com ferro, tente reduzir sua temperatura, temperatura demais além de retirar o verniz da pcb agride as ilhas do BGA e os PAD's também, pode acontecer de quando estiver esfregando os pads saírem sem ao menos ver, aqui acontecia comigo direto de perder o verniz, principalmenrte quando fazia reball de xbox360 e PS3, daí troquei a malha por uma mais larga, diminui a temperatura de minha ponteira e usei um bom fluxo, mas primeiro tem que ser retirado todo o excesso de leadfree ou solda antiga que se encontra na pcb e no chip, para isto, passe fluxo no local desejado, e com a ponteira faca pura sem malha faça uma esfera de solda e passe encima de todos os pads sempre jogando para fora da ilha do BGA até que fique bem fina a camada, daí limpe com alcool isopropílico o local, passe mais fluxo e remova todo o restante usando a malha, lembrando que quanto mais tempo demorar com o ferro encima da placa, mais chances terá de remover o verniz e os pads, então tem que ser ágil neste momento!

 

Se lhe fui útil por favor aplaude como incentivação!

[c5note]

Tive melhor resultado com a ponta tipo fenda e malha com largura de 2,5 mm, nunca mais arranquei pads.

[rbmoreira]

sem pré -aquecer a malha tende a agarrar nos pontos de VCC e terra dos pads, vcs deixam a placa com o pré da maquina ligado ou logo que extrai o chip já aproveitam a placa quente para limpeza dos pads,  eu tenho a honton e ela tende a esfriar a placa por completo depois de removido o chip, mas já estou pensando em ter um perfil só para pre-aquecer na hora da limpeza

[Patrycklm]

  Em 15/07/2013 às 03:11, rbmoreira disse:

sem pré -aquecer a malha tende a agarrar nos pontos de VCC e terra dos pads, vcs deixam a placa com o pré da maquina ligado ou logo que extrai o chip já aproveitam a placa quente para limpeza dos pads,  eu tenho a honton e ela tende a esfriar a placa por completo depois de removido o chip, mas já estou pensando em ter um perfil só para pre-aquecer na hora da limpeza

 

Aqui comigo a malha só agarra quando há falta de fluxo na limpeza ou então quando a malha já está cheia de solda, aí quando se tira rapidamente a ponta do ferro ou há descuido, por composições da leadfree o padrão é a solda secar rapidamente, causando aquelas travadas da malha enquanto seca, o ideal é que quando já estiver borrocada a malha, se corte um pedaço e deixe a malha limpa para continuar o trabalho, lembrando sempre de se utilizar fluxo, também pode ser utilizada a pasta para solda em fios best para auxilio na limpeza ao invés do fluxo, lembrando que sempre após o término do trabalho tem de ser feita uma higienização da área para poder retrabalhar.

[rbmoreira]

Patrick,

 

vc faz a limpeza da placa com ela fria ou morna direto na maquina BGA.

[Vmartins45]

Eu uso este sistema.

Tenho uma Shutlle Star (Ar quente) mal tiro o chip ponho flux na board, faço uma bola de solda com chumbo e passo por todos os pads com a ponta faca (Estação de calor a 360Cº).

Passo então com a malha o mais rápido possível e sem fazer grande pressão.

Limpo muito bem com AI.

Volto a passar com a malha.

Mais AI, e costuma ficar tudo OK.

[mc1560]

Costumo limpar os pads enquanto a placa ainda esta quente em minha Ht-r390, apos retirar o chip aplico mais fluxo 223 e com ferro ponta fenda retiro primeiro o excesso, depois uso a malha com muito jeito(delicadeza), e por fim Limpo bem com AI e pronto!

Hoje consigo retirar os chips sem arrancar pads ou arranhar a pcb mais só depois de muita, muita, pratica!

[rbmoreira]

mc1560,

 

tenho a HT-r490 e nela a placa esfria automaticamente no final do processo, vou fazer um perfil para pausar em 100 gaus para poder fazer com a placa meio quente ainda, isso facilita para não usar o ferro muito quente, talvez a 250graus ou um ferro de 30w comum já daria resultado com a placa quente

[mc1560]

RBmoreira na 390 criei um perfil a 150 célsius só para limpeza de pads, funciona mamão com açúcar! faça o mesmo com sua 490 que não ira se arrepender!

abraço!

 

[rbmoreira]

será se rola com o chip tambem preso no suporte e aplicando um pré aquecimento antes..

[Patrycklm]

  Em 15/07/2013 às 13:54, rbmoreira disse:

Patrick,

 

vc faz a limpeza da placa com ela fria ou morna direto na maquina BGA.

 

Amigo, sempre faço a limpeza com ela fria, ela ainda quente no pré heater da máquina ajuda um pouco sim, facilita no ponto de fusão da solda mas nunca ví a necessidade de usar assim, sempre com ela fria, só tem que saber manipular a temperatura do ferro e evitar o máximo ficar esfregando muito aquele local.

[spiritmode]

nunca tive esse problema, como os amigos disseram, você pode estar usando muita temperatura ou muita força, eu sempre usei ponta faca e nunca tive problemas

[Claudio SIlva]

Aqui usamos um pincel feito de silicone resistente ao calor, verifica o video.

 

E podes comprar aqui:

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Não precisas passar o ferra e nem danificar os pads, ao retirar o CI deixa as placa na maquina e passas o pincel com a placa quente, depois quando for com o CI, colocas num suporte fixo dás ar quente e passas com o pincel.

[rbmoreira]

Claudio,

 

não precisa depois passar a malha desoldadora ? basta puxar com a espatula ?

essa espatula usa com ferro comum de 40w ?

 

 

[Claudio SIlva]

Manta de cobre? Aqui usamos a Malha para dessoldar penso ser isso a que te referes, quando usamos este pincel ele retira tudo e ficas com a placa limpa, evitando arrancar pads ou riscar a board.

A placa do video é de uma Xbox que são mais largas e tem mais espaço, vais ter de colocar fita ao redor para não tirar os componentes ao redor. No principio tivemso um pouco de dificuldade, mas depois de apanhar o jeito fica bem mais simples.

[rbmoreira]

isso, é malha mesmo,  esse processo só na PCB ou vc faz também no chip,

precisa estar quente a ponteira ligada no ferro de solda comum ou a placa que tem que estar quente.

quem usa a honton e varias outras não vai dar muito certo, pois ela desliga quando chega no final e esfria a placa

 

bom pra quem tem Achi  IRDA

[rbmoreira]

na realidade é um Scraper adaptado com silicone,  tem as ponteiras para solder screw flat que essas esquentam e fazem a mesma função

[Claudio SIlva]

  Em 19/09/2013 às 12:52, rbmoreira disse:

isso, é malha mesmo,  esse processo só na PCB ou vc faz também no chip,

precisa estar quente a ponteira ligada no ferro de solda comum ou a placa que tem que estar quente.

quem usa a honton e varias outras não vai dar muito certo, pois ela desliga quando chega no final e esfria a placa

 

bom pra quem tem Achi  IRDA

 

Para esse processo ser feito no CI tens de o manter fixo e depois aquecer com ar quente.

[Claudio SIlva]

  Em 19/09/2013 às 12:54, rbmoreira disse:

na realidade é um Scraper adaptado com silicone,  tem as ponteiras para solder screw flat que essas esquentam e fazem a mesma função

 

Exacto foi o que eu mencionei anteriormente, é feito de silicone, Scraper é a sua função, mas para simplificar chamamos de pincel de silicone, e o inventor chamou de squeegee = esponja rsrsrsrs.

 

[rbmoreira]

Esse link eles não vendem para o brasil, o modelo que prende no ferro de solda convencional é mais interessante.

[Claudio SIlva]

Sim esse é o modelo que usamos, e o melhor é que podes limpar alem dos pads também as trilhas e as ilhas.

Aqui quando trabalhamos com Desktop e temos de mudar os capacitores, não usamos sugador ou malha, apenas o pincel de silicone e a ilha fica como nova em poucos segundos.