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Reflow Maneira correta de fazer

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mjske1496858115

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Tome cuidado pois a distancia da placa e o soprador e o tempo depende da qualidade da sua estação de ar, algumas pessoas escolhem colocar fluxo Tb o padrão FluxPlus EFD PN7019057, ele é muito bom mais aconselho vc a usar sem fluxo para teste e se for fazer para finalizar com fluxo, mias aconselho que a melhor forma de fazer um BGA e Reballing, mais fica a dica para sua pergunta.

 

Abraço

 

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Tome cuidado pois a distancia da placa e o soprador e o tempo depende da qualidade da sua estação de ar, algumas pessoas escolhem colocar fluxo Tb o padrão FluxPlus EFD PN7019057, ele é muito bom mais aconselho vc a usar sem fluxo para teste e se for fazer para finalizar com fluxo.

 

Abraço se gostou de um joinha.

Não é aconselhável o uso de fluxo,pois vc irá fazer o chip "sambar" na placa.Faça apenas o ME,se subir imagem faço o reballing direto.Existem casos que mesmo o ME não dando certo,com o reballing resolve.

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  • 2 semanas depois...

Reflow NÃO EXISTE como procedimento de conserto (nem amador), porque NÃO FUNCIONA, simples assim.

 

Reflow são aqueles métodos bárbaros que os leigos têm postado às centenas no youtube e depois nos comentários todos ficam ofendendo as assistências e os técnicos, dizendo que "cobram uma facada só para dar uma aquecidinha na placa achando que as pessoas são otárias".

 

Márcio Campos

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como vc faz esses teste felepego

 

Olá , são testes mais complexos amigo ! Requer grande experiência em placas de Notebook

amigo acho que o pessoal aqui do fórum deve saber um pouco ou bastante de eletrônica,por mais complexo que seja o teste não custa nada vc tentar passar suas experiencias e conhecimentos para a comunidade daqui do fórum,o máximo que pode acontecer é vc estar usando aparelhos de testes que alguns não tenha como um osciloscópio,mais uma dica por menor que seja sera recebida por todos com muita gratidão.

fica ai meu apelo colega.

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Olá ,  São inúmeros defeitos causados por BGA e inúmeros testes a fazer. Complexo que eu falo é porque levei tempo demais para aprender isso.Então , se quer consertar placa de Notebook ESTUDE !!! A persistência é o menor caminho do êxito.

Charles Chaplin

boa noite colega,porque estamos cadastrados aqui neste fórum?para aprender e compartilhar nossos conhecimentos certo?"conhecimento sem compartilhar é um conhecimento morto"pois somente vai servir para vc,e se vc esta aqui como eu estou tambem,é sinal que nosso conhecimento não é tão grande assim.

colega não leve a mal oque estou lhe falando,eu simplesmente estou colocando o meu ponto de vista em relação de se saber e não querer compartinhar,quanto a vc querer ou não isso é com vc,um abraço.

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Oi, a melhor maneira de fazer um refluxo com uma estação de ar quente, pré aquecer o BGA a 150 graus, durante 2 min, (ele coloca líquido ou gel fluxo Amtech 559 a esta temperatura), em seguida, a 180 graus durante 2 minutos e, em seguida, a 220 graus durante mais 2 minutos, de modo não realçou a BGA. Desculpas para o meu Português.

Para temperaturas, você deve colocar um aparelho e vá freou verificando o mesmo

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Bom  , não fugindo do assunto do tópico Reflow  Maneira correta de fazer. Amigo , eu te indico não trabalhar com reflow.No início eu trabalhava assim  :Notebook chegava , se eu detectasse problema de BGA eu fazia o reflow e entregava a máquina pro cliente e alguns voltavam cerca de 60 % e eu fazia reball , só que quando eu colocava o chip na placa , o mesmo estava em curto.Então tinha que comprar outro chip . Agora eu apenas faço reball(em chips que funcionam reball,pois tem chip que fica em curto fácil MCP ) ou troco logo o chip , bom é isso, o melhor é o reball ou a troca do chip .

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Isso acontecia porque o BGA já levava muito aquecimento e acaba por pifar!

se contar os aquecimentos que fazia!

(1) soldadora de fabrica (2) o reflow (3) retirar quando voltava com reclamação (4) aplicar as esferas (5) soldar de novo.

Isto tudo se tudo correr bem que por vezes as esferas não ficam bem e tem de se aquecer de novo!

Eles aguentam mas também não se pode abusar!

 

Um abraço e tenha cuidado com aquecimentos desnecessários.

 

 

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hj em dia eu nao faço mais reball faço um ME se der certo troco o chip por um novo esse nao falha nao tem volta mais eu to fazendo pouquissimos ainda bem pois sao 2 coisas que nao gosto de fazer BGA e Troca do super I/O

 

Eu ja prefiro ter de fazer reball que ficar pesquisando defeitos, multi io e uma delicia de trocar.

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Q tal assim,  :D  :D  :D :D  :D  :D  :D

 

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viu que o cara nem tirou a placa da carcaça...  :o  :o  :o  :o  :o

 

 

ou assim...

 

>>>> Assim com o forno no maximo, por 30 minutos... hehehe...

 

ou quem sabe assim... Com esse metodo aproveita e coloca um frango para assar na lamparina, rs.

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Bons vídeos para rir :D:D:D

Mas temos de dizer a verdade que resolve la isso resolve, o material vai dilatar com o calor e faz com que faça contacto.

E ao ligar, liga e fica a trabalhar passado pouco tempo podem voltar a desmontar para fazer tudo de novo ate que chega o dia que não resolve mais.

Isto só serve para despistar avaria!

Depois de comprovar para dar ao cliente o melhor serviço, ou faz Reballing ou troca mesmo o BGA por um novo.

 

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Vou passar pra vc a minha experiência com REFLOW e, apesar da maioria não gostar, comigo funciona a mais de 7 anos, então não vou muito pela opinião dos outros que não fazem do meu jeito.

Eu tenho o costume de dar duas opções para os meus clientes, quando são assistências, o reflow e o reballing, cada um com seu valor, ai ele decide o que acha melhor.

Eu dou garantia no meu reflow porque não faço um simples ME, que serve somente pra vc identificar o defeito.

O correto é ser feito com estação, não recomendo de forma alguma fazer um reflow com ar quente, ai sim vai acontecer o que a maioria aqui relata.

Pra reflow não precisa ser uma estação top, mas tem que ter temperatura controlada.

Faço da seguinte forma:

 

Prepare a placa como se fosse fazer um reballing, retire plásticos e coloque fita de aluminio em cima do BGA se ele tiver capacitores, como os 6500.

Remova toda a resina do BGA.

Coloque um bom fluxo nas laterais do BGA, uma fina camada somente. ( Uma boa forma de saber que não colocou fluxo demais, é verificar, após o reflow, que não ficou fluxo do lado de fora do BGA)

Ponha a placa na estação e deixe a temperatura chegar aos 200°, vá cutucando o BGA até perceber que ele soltou, após soltar, aguarde 10 segundos e desligue a estação.

Com isso vc amoleceu todas as esferas, o fluxo ajudou as esferas que estavam com mal contato a se fixarem melhor nos pads e o BGA só sofreu um aquecimento, enquanto que em um reballing, ele sofre no mínimo, se tudo der certo de primeira, 3 aquecimentos.

Existe também a técnica de colocar uma moeda de 5 centavos em cima do BGA, mas eu só faço isso quando o BGA é pequeno, como antigamente nos 6100 e 6500.

Mas nada impede de se usar uma nos outros modelos, não vejo prejuízo nisso, mas tem que ser no máximo uma de 5 centavos, por causa do peso das outras.

 

Não estou recomendando o REFLOW pra ninguém, só quis deixar o meu relato que existem técnicas diferentes pro mesmo procedimento, por isso para alguns funciona e para outros não.

Depois de comprei minha R490 raramente faço reflow, mas as vezes aparece uma placa ou outra que liga e trava, indicando que deve ter poucos pontos com solda fria, ai faço só o reflow e nunca tive retorno desses.

Posso te dizer que reflow não funciona nos DV4, DV5, etc, já fiz alguns para testes e 30% voltaram, então não vale a pena, nesses casos só reballing mesmo.

 

  • Joinha 2
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