Técnica para soldar as esferas com stencil de calor direto!!!

[frank]

Boa, na proxima tento fazer assim!

[valcele]

Parabéns pela iniciativa e por compartilhar.

[frank]

Achei esse video

[MidasLab]

legal o video

 

ja pensei em fazer assim tambem mais percebi que se ocorresse algum acidente na hora de colocar o chip na grade do bocal, as esferas poderiam cair dentro do soprador inferior e danificar a maquina.

 

Valeuu

[Red-Fox]

Agora o perfil dele é mais detalhado... são mais steps.

 

Pensei como vc, medo de cair esferas no bocal inferior e lá vai dor de cabeça.

[Red-Fox]

MidasLab, teria condições de vc fazer um vídeo e postar aqui pra gente?! 

 

Daí as dúvidas seriam sanadas...

 

Agradeço a disponibilidade e abraço.

[MidasLab]

sobre o video vou tentar quando voltar de ferias mais so la pra março

 

mais faz o seguinte. Como vc ja monitora a temperatura com termopar externo, coloca o termopar perto ou se possivel encostado no stencil pra nós sabermos à que temp esta chegando no final.

 

Pergunta ?

 

Esse termopar externo é o que fica plugado na honton?

 

usa um termometro externo ok.

 

tamo junto. vai dar certo.

[Red-Fox]

Opa Midas tranquilo...

 

Uso um externo sim... esse final de semana vou tentar adaptar seu perfil aqui pra mim e posto resultados.

 

Abraço e boas férias!

[edsonninja]

esse tiozinho do video deve ter uma harlley davidson invocada hein?  só faltou trampar com o jaco dos hell's angells... hehe

[Red-Fox]

Com certeza... o bigodão entrega tudo! 

[Bordinsmb]

Olá pessoal,

 

Sei que cada um tem sua forma de fazer os processos de Reballing  e deixo bem claro que essa é a minha melhor forma!!!

Eu sofri muito para encontrar uma técnica que soldasse as esferas de primeira sabe, pois como sabemos algumas vezes algumas das esferas encrencam e saem no momento da retirada do Stencil e isso implica no stress do chip, tempo etc...

Pesquisando muito e pegando um pouquinho de cada técnica cheguei  a que concluo como sucesso.

Se aplica tanto a 0.5, 0.6, 0.35 etc...

 

Vantagens:

 

- Esferas brilhantes

- Àgil

- stencil sai bem fácil

- menos stress do chip

 

Vamos lá:

 

Tenho uma base para o chipset, aquela azul que prende dos 4 lados sabe...

 

Não force muito no momento de prender o chip para que ele nao empene no momento da soldagem, apenas deixe suave para o mesmo não mexa muito no momento de passar a malha de solda ou colocar as esferas.

 

Logo depois de limpar com a malha limpe com isopropílico e deixe secar, pegue um pouco de fluxo 559 em um pincel com ponta fina e coloque nos 4 cantos so chip.

Pegue 4 esferas e posicione nos primeiros PADS, um em cada canto, isso é para prender o stencil e não deixar ele se mover no momento de colocar as esferas.

 

Agora solde as esferas com a estação de ar com pouca vasão e 380 Graus, elas sentam bem rápido, deixe as esferas solidificarem e passe fluxo 559 no chip, passe com um pincel com ponta fina para tirar o excesso e coloque o stencil. Até ai eu consegui pesquisando e unindo as informações.

 

O segredo é o soprador e o passo que vem a seguir.

 

Jogue as esferas no meio do chip e vá varrendo com outro pincel para as laterias, ponta um pouco mais grossa e claro sem contato algum com fluxo. Sempre passe alcool isopropílico e enxágue ele antes de colocar as esferas.

 

Agora passe o soprador a 300 Graus por uns 30 segundos.

 

Claro que não vai ser o suficiente para soldá-las por completo mas aí vem o segredo...

 

Dê um tempo breve e verifique se as esferas não estão liquidas.

Agora sim!!! Com o pincel pegue uma porção de 559 e passe sobre o stencil, aproveitando que está quente, assim o fluxo vai penetrar e aí está o segredo do negócio. 

 

Agora novamente passe o soprador  controlando a altura do mesmo, não deixe muito perto, mas nao muito longe pois a temp que vai chegar no chip é de uns 220 a 250 graus. Perceba que as esferas começam a ficar brilhantes rápidamente e além disso ficam perfeitamente centralizadas.

Logo depois deixe as esferas solidificarem e retirem o stencil facilmente pois o fluxo ainda está liquido.

 

Eu desenvolvi essa técnica praticando muito. Parece fácil mas não foi bem assim, hehehe.

 

Espero que ajude principalmente quem esteja começando!!!

 

Eu consigo fazer todo o processo em no máximo 15min.

 

Fiquem todos na presença do Senhor Jesus

 

 

Valeu pela dica. Foi muito importante pois estou iniciando em soldagens BGA.

[josuemcp]

Parabens Amigo. tecnica muito interessante.

vou tentar usa-la

[Levi Victorio]

Excelente dica vou repassar para o pessoal onde eu trabalho obrigado

[CLAUDIOCT]

VOU tentar fazer desta forma e posto os resultados , que tal mais gente testar e postar aqui o resultado

 

abrAÇO

[romualdo]

Muito bom esse tópico valeu por compartilhar esta experiencia vou fazer alguns testes....

[josemsd]

Só dica massa, vocês estão de parabéns. Só uma dúvida, como vocês fazem para retirar o chip da placa?

Tenho uma IR 3000, coloco fluxo 559 por baixo do chip e com calor setado para 250 fico observando, quando estiver solto retiro com a pinça de sucção, mas estou percebendo que umas ilhas estão indo para o pau. Se puderem me ajudar agradeço.

[CJ]

Só dica massa, vocês estão de parabéns. Só uma dúvida, como vocês fazem para retirar o chip da placa?

Tenho uma IR 3000, coloco fluxo 559 por baixo do chip e com calor setado para 250 fico observando, quando estiver solto retiro com a pinça de sucção, mas estou percebendo que umas ilhas estão indo para o pau. Se puderem me ajudar agradeço.

 

Primeiro passo: esquece a pinça à vácuo, utilize uma pinça comum.

 

Se estão soltando pads, é porque você esta sacando o chip antes que todas as esferas estejam fundidas, ou então, esta arrancando eles na hora de limpar a placa com a malha.

 

 

[jofabricio]

Boa dica, vou tentar com esta tecnica e ver se consigo bons resultados. Aplaudido!

[Vinicius botelho]

Muito bom ! tentarei aplicar... minha estação é analogica e bem sofrida, creio que 380° seja os 250 dela ! hahahahahhaaha Obrigado pelas dicas !

[rbmoreira]

gabrielnote,

 

essa técnica que vc falou é melhor usar um maçarico que esquenta mais rápido..

 

400 graus pra que usar estação de solda então ?

 

tem vários vídeos no youtube de pessoal usando maçarico..rs

 

o que tem neguindo detonando notebook por aí a fora !!

 

[rbmoreira]

Achei esse video

 

pela temp ele usou esfera lead-free

[makegarcia]

Obrigado por compartilhar, estou começando e toda dica é muito bem vinda.

[tzunlee]

Eu ainda estou nesta luta de soldar as esferas BGA e ainda não tive nenhum sucesso. Minha estação é uma Ya xun 850 analógica e ainda não peguei bem as marcações de temperatura e vazão, alguém pode me informar as temperaturas dela de acordo com os números?

Aproveitando o assunto, alguns falam em usar pasta de solda para criar a esfera já no local direto no stencil, será que isso funciona mesmo?

 

yaxum = ar no 3, temp no 4, 3 cm do chip, qq coisa manda MP q a gente troca ideia pelo tel.

[Evandro Bett]

Anotado e apreendido, e sempre bom apreender novas técnicas. Grato!!!

[dhaviidd]

Vc liga o soprador de baixo ou somente o de cima?