PS3 - Zica no Reball do RSX

[AndreTec]

SEMPRE removo o shield (chapa) do RSX. Mas galera, vale lembrar que não é só remover.

 

AS RAMS do RSX usam Resina, que quando aquecida trinca e faz uma zona embaixo das rams. Para não errar, sempre usei Kapton em cima do DIE e das RAMS dos RSX. Nunca estraguei nenhuma GPU.

 

PS: há anos retiro esses BGAS no Gril, Estação de ar e Termopares para cada um.... Acredito que na Honton, que é uma excelente máquina, com a kapton irá resolver o problema de uniformidade no aquecimento.

 

Abraço.

[rsstp21]

SEMPRE removo o shield (chapa) do RSX. Mas galera, vale lembrar que não é só remover.

 

AS RAMS do RSX usam Resina, que quando aquecida trinca e faz uma zona embaixo das rams. Para não errar, sempre usei Kapton em cima do DIE e das RAMS dos RSX. Nunca estraguei nenhuma GPU.

 

PS: há anos retiro esses BGAS no Gril, Estação de ar e Termopares para cada um.... Acredito que na Honton, que é uma excelente máquina, com a kapton irá resolver o problema de uniformidade no aquecimento.

 

Abraço.

 

Vc não retira o DIE?.

[AndreTec]

Se remover o die aí sim o BGA já era..hehehe.

[rsstp21]

DIE de ps3 a que refiro é a chapa dissipadora grossa com em espessura.

[AndreTec]

Sim, removo a capa (shield) do bga. Justamente como um colega acima citou, ela não deixa a PCB do bga absorver caloria para a fusão da solda. E coloco Kapton do Die e nas Rams, claramente, depois de limpos. Dessa forma não detono os chips.

[rsstp21]

Sim, removo a capa (shield) do bga. Justamente como um colega acima citou, ela não deixa a PCB do bga absorver caloria para a fusão da solda. E coloco Kapton do Die e nas Rams, claramente, depois de limpos. Dessa forma não detono os chips.

 

Não tapa o BGA todo, só as memorias, o shild, e os capacitores/resistores  ficam expostos?.

É isso?.

[AndreTec]

Somente em cima das demarcações. Corto os quadradinhos certinhos e colo em cima de cada um. Fluxo, coloco apenas em dois dos quatro lados do BGA, para evitar que formem-se bolas de ar embaixo do componente. Sai na maciota fácil, sem dor de cabeça.

[rsstp21]

Ta usando suporte?.

Sem querer explorar.

Quais as ferramentas que vc ta usando para retirar os dissipadores, da gpu e do processador?.

Se puder postar fotos?.

Essa placa é fat ou slim?.

Tenho 4 para rebalar, 2 fats e dois slim.

Duas slin eu perdi.

Acho que uma placa slim ainda da recuperação, mas vai ser muito trabalhosa.

[AndreTec]

Eu uso um grill. A placa apoio e quatro dissipadores de GPU do Xbox, para dar distância da resistência. Monitorava as temperaturas antes, mas nem faço isso mais, pois adquiri experiência no meu Frankstein. Uso , na minha estação de ar, fluxo de ar em 4,6 e temperatura em 280°. Não removo o shield do CELL, por que até hj NUNCA precisei fazer reballing nele! Esse BGA dificilmente dá solda fria, pois seus pads não absorvem muita caloria do DIE. Para remover o Shield do RSX, você fará da seguinte forma:

 

*Meça a distância entre uma memmoria e outra da GPU.

*Corte, nessa medida, um pedaço de cartão de visita, ou papel cartão, de forma que ao enfiar no vão da gpu, ele encoste no die;

*Coloque esse cartão no Vão que fica de frente ao Cell. Se reparar na foto acima, é o único vão da GPU que não tem componentes soldados;

*Com uma espátula própria, ou similar, SEM REBARBAS OU AFIAÇÃO, coloque-a entre op shield e o cartão, protegendo a PCB da GPU. Aqueça o shield em movimentos circulares (NUNCA CONCENTRE A CALORIA NO MEIO) e vá forçando aos poucos para cima o shield. Quando o adesivo arctic alumina alcançar a temperatura de fusão, ele pulará com uma forçada leve... NÃO FORcE EM ExCESSO PARA NÃO EMPENAR O BGA!

 

Fiz um vídeo, que estou acabando de editar, no qual rebalei um VER001, e postarei. Tem o passo à passo de como faço. Assim que eu editar, coloco aqui. Galera, com esse método (Que é de crédito do Jaime (procurem por ele no youtube)), nunca tive retorno ou garantias.

 

Abraços.

[rsstp21]

Boa!.

Vou aguardar o vídeo.

Obrigado pela atenção.

[JORGE LUIS TELLES]

galera consegui montar um perfil que deu certo para mim, a ultima rampa ficou  o bocal inferior a 320 graus e o superior a 190 graus, o rsx saiu de boa sem estalos ou ram detonada.

 

ps.a placa não era mexida.

 

O ps3 funcionou de boa? Se puder postar o perfil que vc usou, pode servir de uso e estudo pra galera.

 

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  apesar de o RSX sair de boa sem estourar as rams, não funcionou e esta dando YLOD. phodew!

[JORGE LUIS TELLES]

vou montar um perfil para remover o rsx sem a chapa, com a chapa ta osso de sair sem ferrar.

[AndreTec]

Eu acho melhor, Jorge. EU sempre tirei sem e vai de boas. Depois, para re-colocar o Shield, é só comprar a mistura Arctic Alumina que cola de novo!

[caiogames]

Eu não uso essa honton, uso a hikari que é muito melhor.

mas vou dar uma dica, eu uso as mesmas temperaturas embaixo e encima.

sempre inicio com uns 55 graus por 45 segundos para fazer um pre aquecimento e desumidificar, vou para 210 graus por 60 segundos, ai que ta o segredo, volto para 190 graus por 30 segundos, ai jogo para 240 graus por 40 segundos e depois 273 graus com 250 segundos, essa é a minha programação para ps3.

no termopar com uma temperatura entre 220 a 228 graus o componente se solta facilmente e pra soldar uso a mesma configuração, só que ele já se funde com uns 200 graus com esferas de chumbos.

Espero ter ajudado, lembrando que essa é uma hikari 5830, mas acredito ser praticamente igual a programação..

 

 

[marcusguita]

Desculpe @caiogames, melhor baseado em que parâmetro? Pela foto que vi, deve utilizar os mesmos componentes chineses e a programação deve ser baseado no mesmo estilo de software.

 

Consegue postar umas fotos do seu perfil, de como fixa a placa, e da distancia dos bocais superiores e inferiores?

 

Também, descreva se utiliza fluxo (e qual), fita kapton ou de alumínio...

 

O processo como um todo o rico em detalhes. Se vc sempre esta tendo sucesso, isso é um parâmetro positivo para o pessoal analisar e adequar algo no processo atual.