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Problema com componente de audio IDT trilhas rompidas na hora de soldar.

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nchagas86

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Amigos estou com uma placa que usa o ci de áudio IDT, o encapsulamento do CI é quase que BGA os pinos são bem pequenos e  ficam em sua maioria de baixo do CI que ja é muito pequeno.

 

Oque ocorreu que ao ressolda-lo uma  trilha se rompeu e ao tentar resolver varias outras trilhas romperão, como o componente é minusculo eu não tenho como puxar o fio e fazer as trilhas com fiozinho, então pensei em tentar confeccionar uma plaquinha para soldar o ci nessa plaquinha e puxar da plaquinha os fios para os devidos lugares ou seja soldar o ci em uma outra placa confeccionada e soldar os 40 pequenos fios em seus pads quando possível e os arrancados em seus pontos, mais não sei como confeccionar a placa de forma que consiga soldar o CI, alguém pode ajudar?

 

 

Obrigado.

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Bom amigo o que você quer fazer, é bem ousado, eu condenaria a placa, mas vamos lá. com ESQUEMA DA PLACA em mão. 1º placa de fenolite 2° percloreto de ferro 3º para poder soldar componentes SMD, ex: chips pequenos e com muitas pernas, aconselhado é transferir o layout para a placa de forma térmica. Impressora a lazer, e folhas para transparência. 4º software que você encontra na net específico para este fim como o Proteus Ares, Eagle, Free PCB . 5º ferro de passar, 6º MUITA MAS MUITA MESMO paciência. pois aconselho a aquecer o percloreto de ferro, tem vários videos na net ensinando passo a passo tudo que eu expliquei , de forma mais detalhado aki.

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