Reballing, problemas que tive para que os iniciantes não passem por isso.

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Amigos iniciantes em reballing; depois de muitos trabalhos com sucessos e frustrações, trago aqui um conjunto de problemas que tive para que vocês não passem por eles. Na verdade não são problemas, são observações depois de tantos problemas que tive ao longo de minha jornada em reballings. Claro que não sou o experte daqui neste assunto, tem muitos aqui melhores que eu. São apenas situações que EU passei.

Começo com a retirada do chip:

O pré aquecimento da placa antes da retirada do chip é fato e poupa o chip de grande calor por muito tempo. No entanto não usem pré aquecimento exagerado pois pode comprometer a integridade da placa mãe.

A retirada total da resina é de suma importância. CUIDADO COM AS CUTUCADAS LATERAIS, caso as esferas do chip ainda não estejam todas derretidas é um grande vilão que pode fazer com que pads sejam arrancados. Eu particularmente não costumo dar toques laterais no chip e sim os faço de cima para baixo nos quatro cantos da peça.

Eu também aboli o uso da pinça a vácuo principalmente em cis com die exposto.

 

Limpeza da placa: Muito importante esta parte, todos os pads devem ficar lisinhos ( sem sobra alguma de solda ) e brilhantes. Procurem não riscar muito a placa na hora da limpeza, pois pode fazer com que os pads na mesma trilha façam esferas se unir. O segredo para uma boa limpeza é a qualidade da malha. Aquelas malhas que tem a fibra grossa fujam delas; são muito ruins e mais ainda quando se trabalha com pads  menores(0,5 , 0,45 , 0,4 e por aí vai) .  Outra coisa também é evitar que o fluxo se queime fazendo aquelas coisas pretas. Aquilo parece que facilita os pads ficarem foscos e escuros. Fazer limpeza na placa com ela pré aquecida facilita bastante más o risco de sair pads é maior.

 

Limpeza do chip: Cuidado com essa criança também nessa hora. As passadas da malha tem que ser rápidas não deixando o chip aquecer demais. Mesma observação para malha e não deixar o fluxo queimar fazendo aquelas "coisas" pretas. Novamente aqui os pads tem que ficarem lisinhos e brilhantes. Pads foscos é certeza de dar retorno. Pequenos restos de solda lead-free nos pads são também causadores de retorno. Você pensa que soldou quando na verdade a esfera de solda com chumbo fica dançando encima da solda lead-free ainda sólida. Se precisar faça uma contaminação de solda com chumbo nos pads para depois removela por completo. Más quanto mais ficar aquecendo o chip pior para o sucesso do serviço. Eu particularmente costumo ir dando pequenos intervalos para que o chip não aqueça demais. Já houve vezes que fiz bolhas no chip na hora da limpeza.

 

Soldagem das esferas: Depois do chip limpo e totalmente seco vem a hora da soldagem das esferas. Alguns preferem stencil que retira antes da soldagem, eu já prefiro stencil de aquecimento direto. O stencil também tem que estar completamente limpo sem nenhum vestígio de fluxo de trabalhos anteriores. A quantidade de fluxo aplicada tem que ser bem pouca, uma finíssima camada já é o suficiente para soldar as esferas no chip. Se colocar fluxo demais as esferas vão ficar boiando emcima do fluxo não soldando no pad. O stencil tem que ficar muuuuuiiiiitoooo bem alinhado para que não fique difícil de tirar depois e para que as esferas se fundam nos pads em toda sua área. Se colocar stencil mal alinhado na hora de tirar é bem mais difícil e as esferas também não ficaram bem soldadas nos obrigando a aquecer novamente o chip ou até mesmo algumas esferas irão sair junto com o stencil .  Na hora de soldar as esferas no chip, o fluxo tem um tempo de ativação(pesquisem). Se aquecer o chip rapidamente algumas esferas vão sair junto com stencil porque não obedeceu o tempo de ativação do fluxo e o risco de perder o chip é maior. Por outro lado se aquecer o chip muito lentamente vai estressar demais o chip podendo perdê lo. As vezes quando se vai soldar esferas em cis grandes o stencil costuma dar uma envergada. Isto acontece por falta de aquecimento uniforme. Para quem solda com estação de ar o ideal é ir aquecendo aos poucos e de longe o chip para depois ir gradualmente aproximando o ar para completar a soldagem.

    Tem gente que solda as esferas com infra vermelho, outros já soldam no forno elétrico. Eu já usei os dois primeiros más confesso que depois que passei a usar a estação de ar para soldar as esferas os retornos diminuíram. Não sei porque isto acontece más no meu caso acho que o ar além de soldar as esferas ainda as empurram contra os pads na hora da soldagem. Outra coisa também é você saber a hora em que todas as esferas derreteram. Nesta hora elas tomam forma iguais. Se você ver que tem alguma esfera de forma diferente e tentar concentrar o ar sobre ela para que ela tome forma igual as outras, não insista muito pois ar muito concentrado num lugar só pode dar bolhas no ci. Tenha sempre uma agulha por perto para que nesta hora você possa movê la(a esfera) pois pode estar agarrada no stencil e não estar encostando no pad. Depois que tiver certeza de que todas as esferas fundiram encerre o ar e deixe esfriar um pouco. Com o chip ainda quente ( não muito) dê uma pequena torcida no stencil ( pequena mesmo, não vá entortar o stencil com isso) como se tivesse tirando gelo da forma. O chip vai cair e liberar se do stencil facilmente. Se isto acontecer é sinal de que houve uma soldagem perfeita. Se o chip agarrar no stencil ou é porque deixou esfriar demais e o fluxo solidificou pregando o stencil ao ci ou é porque o alinhamento do stencil não estava perfeito. Se isto acontecer provavelmente as esferas não estarão bem soldadas e possível retorno irá acontecer. Te aconselho então a passar mais um pouco de fluxo em todas as esferas e dar uma nova esquentada para que as esferas se fundam com perfeição.

    Depois disso a limpeza do chip com álcool isopropílico se faz necessário.

 

Soldagem do chip na placa: Aqui novamente aplicamos uma camada fina de fluxo na placa antes de alinhar o chip encima dos pads. Más aqui também podem ocorrer erros que vão fazer te dar retorno do serviço. Volto a frisar de que os pads da placa tem que estar TODOS livres de resto de solda e brilhantes. Não prossiga o serviço caso os pads não estejam como requerido. Restos de solda lead-free é um grande vilão que vai te dar dor de cabeça com retorno. Caso esteja tudo certinho proceda com a soldagem do chip. Aqui deixo o chip chegar a 200 graus com solda de chumbo. Sabe aquela cutucada lateral para saber se já soldou ? Também não recomendo. Muitas vezes com esta cutucada, perdi o controle exagerando e fazendo esferas se unir. Uma vez arranquei pad com esta cutucada lateral pois a placa estando quente, a chance de pads saírem aumenta demais. Um movimento qualquer, mesmo a solda estando líquida, as vezes, já é suficiente para tirar pads do lugar. As condições de soldagem sendo atingidas ( temperatura e tempo de ativação do fluxo) a cutucada lateral não se faz necessária.

 

Por fim volto a falar do material usado no reballing. Fluxo, malha e esferas tem que ser de boa qualidade. Outra coisa também é a limpeza do processo. Não precisa de fazer tanta bagunça na placa. Para aplicar fluxo por baixo do chip na hora da retirada não precisa exagerar.

    Bom estas são muitas situações que vivi e deixo aqui pra vocês para servir de atalho. Espero que ajude a muitos que tem dúvida. Obrigado e aviso que podem fazer críticas o quanto quiserem pois estou também atento a ouvir outras dicas de companheiros. Quanto mais poder aprender com experiencias dos colegas melhor.

 

 

[DobloClick]

Amigo, sobre a pinça a vácuo, por que você não gostou e você usa o que para retirar o CI ? Olha o horário meu também 2:47 da madruga ! Rs...rs