Dicas para um Reflow perfeito

[barcelos32]

Amigos do Fórum,

 

Seguem algumas dicas para efetuarem um reflow excelente:

 

- Deixar a placa em estufa a 70º C por pelo menos 6 horas para desumidifica-la. Isso evita empeno e escurecimento do chip e da MB.

 

- Tirar a resina do chip com explorador dentário com muito cuidado dando calor moderado com a estação de ar quente.

 

- Sempre usar fluxo liquido. Aplicar fluxo (uso o Kester 951) suficiente para que ele corra por baixo de todo o chip. Deixar secar um pouco antes de levar na estação. Esta dica é, sem dúvida, a mais importante. Muita gente usa fluxo pastoso/resinoso, e ainda que seja de boa qualidade, ele cria bolhas de ar com o calor da estação. Quando estas bolhas estouram elas movem as esferas derretidas do BGA. Depois que comecei a usar fluxo liquido passei a 95% de acerto em reflow. Só não da certo quando o defeito não é nas soldas ou quando o BGA está com defeito.

 

Fica a dica. Se gostou, deixa um joinha, ok?!

[INFOART]

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, Bom dia a quanto tempo vc trabalha com reflow, todos aqui do fórum chegamos a conclusão que não vale a pena fazer reflow pelo auto índice de retorno, ainda mais se tratando das esferas lead free.

[Kenny Rabugento]

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, reflow nao eh uma boa pedida....todos concordamos, mas se for bem feito dura...

  cada um trabalha de um jeito, se esta dando certo pra vc otimo...

talvez reflow eh uma pedida melhor para tecnicos que nao tem estaçoes excelentes para o reballing...

as vezes tecnicos menos experientes com bga optam por reflow tbm

mais nao costumamos recomendar reflow pra galera, pois pode ocasionar na perca do aparelho em maos iniciantes

[CJ]

Quer uma ótima dica?

 

Não faça reflow, faça reball!

[Antonio vm]

reflow é uma boa dica, para quem nao tem condições de comprar uma maquina de 4 mil reais

[barcelos32]

Senhores,

 

Concordo com vocês. Reflow é realmente uma solução paliativa e a decisão de faze-lo ou não, é do cliente. Tudo implica em custo, não é? Na maioria das vezes o cliente quer o note funcionando mais um tempo, pra depois comprar outro e, neste caso, o reflow é perfeito.

 

Mas o que posso dizer com a minha experiência com reflow é que tenho menos de 5% de retorno em garantia (90 dias). Quando não da certo o chipset tá alterado e volta a superaquecer. Neste caso nem reballing resolve né?! Eu alerto ao cliente para esta possibilidade, ou seja, risco dele. Quando passo o preço da troca do chipset todos preferem o reflow... kkkk. Nós brasileiros só pensamos no menor custo, quase sempre.

 

O reflow fica ótimo, mesmo com esferas leadfree, se for feito do jeito certo. É claro que insumos térmicos como Thermal Pads de silicone e a pasta térmica devem ser trocados sempre. A pasta térmica deve ser de excelente qualidade, 99% prata, ou o serviço volta em garantia. É cara mas imprescindível. Uso o spray limpa contatos no eixo do cooler para limpar restos de oxidação ou desgaste. Neste caso o spray antiferrugem à base de óleo nunca deve ser usado. Ele aglutina partículas de poeira com o tempo e acaba por desacelerar o cooler (outro macete). 

 

Acusar o procedimento de reflow de ser uma escolha ruim é um pouco precipitado. Pra ficar 100% tem que fazer de forma profissional e muitas vezes fica melhor do que um bom reballing. Sei que muita gente vai rir disso, mas eu explico: No reflow o chipset leva calor uma vez só, e no reballing, se as esferinhas colaborarem, pelo menos três vezes. Isso por si só já é uma coisa que afeta a qualidade do chip, mesmo que o técnico seja ninja....kkk.

 

Pra falar a verdade eu penso que trocar o chip seja sim a melhor saída sempre. Fazer um reballing excelente num chip que pode estar "meia boca" não me parece uma saída tecnicamente correta. Como não da pra ter certeza do estado do chip, o certo mesmo é troca-lo, se o cliente estiver disposto a pagar o preço é claro. Um boa prova disso é que as autorizadas são orientadas a trocarem as placas inteiras quando o defeito é no chipset. Isto porque o serviço de reballing, além de ter um alto custo com equipamentos, insumos e mão-de-obra, não fica garantido, quando se usa o mesmo chip. Tive quatro empresas de assistência técnica onde atuei como Gerente de Serviços por mais de 15 anos. Foram mais de 40 mil equipamentos consertados ao longo desses anos e posso garantir, reflow funciona!

 

Forte abraço.

 

Alexandre

[dan_422]

Cara, cada um é cada um mas acho que esse tipo de reparo "dura mais um tempinho" tira a credibilidade do real reparo do BGA que é a troca das esferas...(o qual eu quero que dure anos, cheguei dar garantia pra um caso com 8 meses de uso)  Hoje todo mundo tem medo de reparar por conta do valor e experiências passadas em informáticas q soldam chip com soprador...

 

Tenho feito alguns reball já com 2 anos e ta lá....  já o reflow durava os 3 meses alguns um pouco mais... por que a solda já ta oxidada... a união dela jamais fica perfeita...

[barcelos32]

Prezado Amigo dan_422,

 

A ressolda com soprador térmico não funciona, ainda mais se usar fluxo resinoso ou em gel. Entendo perfeitamente o seu ponto de vista e respeito. A meu ver as soldas são ligas de materiais com baixíssimo fator de corrosão. O que acontece é que quando há a ruptura ou o trincamento de uma esfera, acontece centelhamento e isso gera resíduo de carbono que contamina a solda. De fato a troca é melhor, desde que não haja prejuízo ao chip no processo. O fluxo líquido Kester tem dado bons resultados aqui no nosso laboratório. Ele, pelo que percebi, promove uma boa refusão da solda, eliminando os resíduos de centelhamento. Fiz um reflow em um hp DV4 do meu filho que durou quase dois anos. Fiz novamente, e já está funcionando há mais de 6 meses. Tem notebook de cliente que já está funcionando com reflow há muito mais tempo. O problema volta a ocorrer porque o usuário não toma as devidas precauções para evitar superaquecimento do BGA, por erro de projeto (caso da HP) ou por desgaste do sistema de arrefecimento (cooler, pasta, thermal pads). Entretanto, se você tem obtido ótimos resultados com reballing, e o fator tempo não é um problema, está de parabéns!

[dan_422]

Prezado Amigo dan_422,

 

A ressolda com soprador térmico não funciona, ainda mais se usar fluxo resinoso ou em gel. Entendo perfeitamente o seu ponto de vista e respeito. A meu ver as soldas são ligas de materiais com baixíssimo fator de corrosão. O que acontece é que quando há a ruptura ou o trincamento de uma esfera, acontece centelhamento e isso gera resíduo de carbono que contamina a solda. De fato a troca é melhor, desde que não haja prejuízo ao chip no processo. O fluxo líquido Kester tem dado bons resultados aqui no nosso laboratório. Ele, pelo que percebi, promove uma boa refusão da solda, eliminando os resíduos de centelhamento. Fiz um reflow em um hp DV4 do meu filho que durou quase dois anos. Fiz novamente, e já está funcionando há mais de 6 meses. Tem notebook de cliente que já está funcionando com reflow há muito mais tempo. O problema volta a ocorrer porque o usuário não toma as devidas precauções para evitar superaquecimento do BGA, por erro de projeto (caso da HP) ou por desgaste do sistema de arrefecimento (cooler, pasta, thermal pads). Entretanto, se você tem obtido ótimos resultados com reballing, e o fator tempo não é um problema, está de parabéns!

 

Concordo com o que disse também, bom saber desse kester...

 

cara vejo muito doido enfiando chapa de cobre no meio do chipset eu particularmente acho que não é o adequado pois pressiona o chip e lasca o die dele com o movimento...

o que poderiamos fazer pra melhorar a refrigeração desses maçaricos, digo HP ?

eu acho que aumentar a rotação do cooler pode ajudar mas a questão é q o dissipador não é suficiente e ai estamos sacrificando o fan e o ouvido do cliente... penso em soldar chapas de cobre no heatpipe o cano a fim de aumentar a area de dissipação mas sei la...

[barcelos32]

Dan,

 

Existem casos e casos. Uma boa dica é medir a temperatura no dissipador junto ao processador, chipset e na saída do radiador de calor. A temperatura tem que estar praticamente igual em toda a extensão do dissipador de cobre (heat pipe). Dentro dele tem um gás e uma espuma que visam distribuir o calor por igual. Se esse gás vaza ou perde a eficiência, fica mais quente no chipset e processador do que na saída do radiador. Isso significa que o conjunto precisa ser trocado. Colocar placas de cobre é, sinceramente, um gatilho. Se o conjunto de refrigeração ta funcionando bem, o melhor que se tem a fazer é usar uma boa pasta térmica, eu uso a MX-4 Arctic Cooling, que é fantástica. Os thermal pads de silicone não podem ser reaproveitados. Se tirar, tem que trocar, mesmo que aparentem em bom estado. No ML você encontra já cortadinhos do tamanho do DIE, com 1 ou 2 mm de espessura. Tem que observar a espessura do que etá no note e colocar um igual, sem pressão, sem forçar a barra, como dizem.

[nelson junior]

Olha, na minha opinião sempre fui contra reflow, pois só cheguei fazer quando não dominava o reball , mas mesmo assim foi uma péssima  experiencia, sabe pq acho q reflow não funciona em muitos os casos , ele não elimina a oxidação criada nos pads, muitas as vezes que pego um note para fazer reball tem oxidação nos pads, as vezes até da um pouco de trabalho para fixar as esferas, e neste caso o reflow não funcionaria, ou funcionaria por um certo tempo.

[infosquad]

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, e o que poderiamos dizer sobre os black pads ?

 

Como voce verifica a reducao dos residuos de centelhamento ?

 

Considerando que no caso do reflow devemos colocar consideraveis quantidades de fluxo para que este possa cobrir a parte de baixo do chip completamente, nao considera que isto seja de alguma forma prejudicial ?

 

Estou de acordo com varios aspectos do seu trabalho, porém ainda tenho meus receios.

[infosquad]

Quase esqueci....

 

Tenho visto o pessoal falar bastante bem deste fluxo Kester.

 

Qual é exatamente o fluxo que voce utiliza ? Teria o perfil recomendado pelo fabricante para disponibilizar ?

[dan_422]

Dan,

 

Existem casos e casos. Uma boa dica é medir a temperatura no dissipador junto ao processador, chipset e na saída do radiador de calor. A temperatura tem que estar praticamente igual em toda a extensão do dissipador de cobre (heat pipe). Dentro dele tem um gás e uma espuma que visam distribuir o calor por igual. Se esse gás vaza ou perde a eficiência, fica mais quente no chipset e processador do que na saída do radiador. Isso significa que o conjunto precisa ser trocado. Colocar placas de cobre é, sinceramente, um gatilho. Se o conjunto de refrigeração ta funcionando bem, o melhor que se tem a fazer é usar uma boa pasta térmica, eu uso a MX-4 Arctic Cooling, que é fantástica. Os thermal pads de silicone não podem ser reaproveitados. Se tirar, tem que trocar, mesmo que aparentem em bom estado. No ML você encontra já cortadinhos do tamanho do DIE, com 1 ou 2 mm de espessura. Tem que observar a espessura do que etá no note e colocar um igual, sem pressão, sem forçar a barra, como dizem.

 

Então, tenho um tx2 aqui que to com receio do dissipador não ta legal, o parametro é estar a mesma temp quase em todo ele, vou medir, mas tem algo mais? chega a aquecer e desligar o pc ? sempre achei improvável mas to desconfiando pq ele tora o cooler no talo qndo puxo no test d burn... o outro tx2 q eu tenho tb esquenta pacas mas esse parece que é alguns graus mais...

[barcelos32]

Infosquad e dan_422,

 

Muito obrigado por este debate fantástico. Me faz aprender muito com os feras aqui do fórum. Bom, quanto à questão da eliminação dos resíduos de centelhamento citados pelo colega Infosquad, a prova é bem simples. Quando existe carbonização por queima de componentes smd uso este fluxo para limpar a ilha e fica ótimo. Se houver oxidação uso um pouco de ácido, bem diluído, pra corroer a crosta, e depois aplico fluxo, estanho e calor. Por isso que digo que o fluxo ajuda a eliminar os resíduos de centelhamento.

 

Como o Kester 951 é líquido, parece álcool isopropílico, bastam umas poucas gotas e ele escorre fluidamente sob o BGA. Não precisa de calor pra fluir por baixo do chip, entende?! O resíduo de evaporação dele na estação de infra é próximo de zero. Não mancha o chip e a placa. Nem parece que passou por reparo. Fica limpo, seco e sem escurecer. Segue abaixo uma breve descrição do produto segundo o fabricante: (dei uma traduzida meia boca mas acho que da pra entender)

 

Kester 951 é um fluxo não resinoso de halogênio, orgânico, projetado para solda de conjuntos de placas de circuitos convencionais e de montagem em superfície. O conteúdo de sólidos é extremamente baixo (2,0 %) e devido à sua natureza físico-química, proporciona resultados com praticamente nenhum resíduo deixado após a soldagem. As placas ficam secas e cosmeticamente limpas, como se elas acabassem de sair da fábrica. Não deixa resíduos que interfiram nos testes elétricos (já tentou testar um capacitor smd com resina no terminal?). O 951 melhora o desempenho da solda para minimizar pontes de solda ( bridges ) e falhas em refusões, eliminando resíduos carbonatados. Este fluxo é adequado para automóveis, computadores, telecomunicações e outras aplicações onde as considerações de confiabilidade são críticas. A resistência do isolamento em placas soldadas em superfície é maior do que a fornecida por fluxos típicos orgânicos solúveis em água, em gel ou resinosos. O Kester 951 contém um inibidor de corrosão e nenhum subproduto de corrosão é formado quando as superfícies metálicas sem revestimento são expostas a ambientes úmidos.

 

dan_422, quais são as temperaturas aferidas nos tx2 pelo hwinfo?

[dan_422]

não lembro bem pois faz tempo q vi, depois vou aferir certinho mas chegava próximo dos 94 com stress test no processador(100% de utilização) o outro ficava uns 5 abaixo...

[nelson junior]

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, tem como vc passar o perfil que vc esta utilizando, pois estou afim de fazer uns testes , pois tenho deste fluxo , mas não estou usando ele .  Vou fazer uns testes com ele tb quando pegar alguns pads com oxidação.

[infosquad]

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, Qual seria o seu fornecedor par este fluxo ? Tem algum link ?

 

Eu vi ele em caneta e em galoes, é isto mesmo ?

[barcelos32]

infosquad,

 

Compro sempre na Tinsolder. O dono da empresa é gente muito fina e se precisar de algum outro item ele mandará um cartão pra você entrar em contato direto com ele.

 

Segue o link:

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[barcelos32]

dan_422,

 

Nessa temperatura o Tx tá quase explodindo. O certo é trabalhar com no máximo 65 ºC. Mais do que isso ta fora das especificações e pode apresentar lentidão e travamentos. Os processadores modernos têm transistores internos com tamanho de até 3 átomos. Com temperaturas elevadas ocorre dilatação e uma alteração na estrutura atômica do processador. Isso faz com que ele não funcione da maneira correta. Ah, em algumas placas o Everest não é muito preciso. O HWInfo se mostrou mais confiável. Você pode até usar o Stress test do Everest mas monitore pelo HWInfo e veja se as temperaturas batem nos dois. Já aconteceu de não bater devido a uma falha na interpretação dos valores de temperatura apresentados pelo BIOS (gênero masculino mesmo...kkkk).

[barcelos32]

Boa Tarde,

 

Você quer os perfis de rampas da estação? Se for, qual a estação que você usa?

 

Alexandre.

[nelson junior]

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, kara tb compro com o Celso ( Vendedor Gente boa pra caramba ), comecei a fazer as experiencias aki, estou ainda na limpeza dos chips , estou passando ele deixo uns 2 min e estou estanhando e fazendo a limpeza, e ja vi uma grande diferença, pois os pads oxidados, estão pegando o estanho que estou limpando com muito , mais muito mais facilidade, pois não estou passando nem no ultrasom mais. na placa tb mesma coisa.

 

Minha maquina e uma zm 380B.

[barcelos32]

Nelson,

 

Que bacana que a dica funcionou pra você! Espero que de excelentes resultados e mais grana também. Em alguns casos a oxidação é excessiva aí só com ácido (uso Semorim que é um tira ferrugem para roupas e você encontra em qualquer supermercado. Coloco uma gota sobre o local e aguardo uns 20 segundos. Depois limpo com álcool para neutralizar o ácido.) pra melhorar a situação. Tem casos nos quais precisamos refazer os pad´s ou ilhas. Pra isso uso um microfio de cobre daqueles usados para fazer jumper em placas de celular. Martelo o fio contra uma superfície bem lisa e ele fica chapado, como uma lâmina bem fina. Aí é só cortar e colar na placa no lugar do que gastou ou saiu e soldar na trilha. Pra fazer isso é preciso mãos firmes, paciência e um bom microscópio.

 

Da estação ZM 380B não tenho as rampas, mas posso te passar da minha e você testa aí ok?

 

110 ºC - 55s

150 ºC - 40s

190 ºC - 40s (Lead paro aqui)

230 ºC - 40s

 

Abraço e sucesso! Se realmente gostou da dica deixa um joinha, ok? kkk

[rsstp21]

Eu fiz uma experiência com o kester 951 em esferas, tentando evitar que ela oxide com o tempo.

Peguei um pouco, molhei as esferas e deixei secar. As esfera ficaram escurecidas, mas não fui mais a frente, estão guardas em algum lugar.

Outra coisa que observei, é que quando usa-se o kester para reavivar uma solda, ela fica bem viva e juntam com mais facilidade.

Já que vc citou esse, Semorim, pensei :  Se antes de fazer um reflow, espalhar ele debaixo do BGA aguardar e depois limpar com álcool iso, poderia melhorar ainda mais o sucesso no reflow?.

Já compro com o Celso( tinsolder) há algum tempo. Compro o kester o outro mobi.

OBS: Para falar a verdade, aquele borbulhar na hora da soldagem do BGA, me deixou uma ??, mas vc explicou, e eu concordo. Acho q pode vir sim alterar alguma coisa na hora da soldagem. Confesso também que não senti muita firmeza no kester, mas observando dessa forma, mudo de opinião sobre. Outra coisa, se passar ele nos dedos, mesmo depois de seco, percebe-se que ficou  algo mais agarrado.

Qual é a sua estação de trabalho?.

[barcelos32]

Boa Tarde rsstp21!

 

Realmente se você deixar as esferas imersas no kester elas vão escurecer um pouco. Isto se deve à microresina que se deposita sobre elas. Esta microresina só desaparece quando se mistura à solda durante o processo de fusão. Olha, o Semorin não deve ser utilizado nos BGA´s, mesmo quando há oxidação, porque ele come trilhas muito oxidadas. Quando da pra ver a trilha rompida você a refaz, mas embaixo do BGA não tem jeito. Então não aconselho a usar. Aqui em casa uso uma ACHI 6000 e faço de tudo com ela. Ela estava parada na empesa da qual eu era sócio aí trouxe pra usar em casa. Depois que se pega o jeito da pra fazer tudo com ela. Usando da maneira correta a placa fica perfeita, sem sinal de escurecimento ou manchas. Cheguei a pensar em comprar uma Honton mas não vi vantagem pro meu volume aqui no interior.