Pasta termica barata em processadores e chipsets.

[rafasc]

Realmente, a diferença foi constatada em 3 equipamentos, com a pasta térmica branca aplicada em notebooks, o problema de aquecimento permanece, travadas constantes e desligamentos aleatórios.Já com pasta da AS5 os problemas relacionados desaparecem e o funcionamento do equipamento fica 100%. Alguém sugere uma pasta térmica cinza com prata que seja boa e barata e que venha em potão grande, porque se eu for usar a AS5 aí não tem como, pois é muito cara e a pasta branca continuo usando em computadores de mesa que tenham processadores Básico para Razoável. Para Processadores mais potentes tipo os Quadcores, aí sugiro o uso de um bom sistema de refrigeração a Ar com pasta AS5 ou WaterCooler de boa qualidade. Aqui na minha região não é brincadeira no verão, já chegou a 60°C medindo no asfalto, então os PC's e os Notebooks se não tiverem redondinhos na refrigeração param tudo.

[marcio campos]

Realmente, a diferença foi constatada em 3 equipamentos, com a pasta térmica branca aplicada em notebooks, o problema de aquecimento permanece, travadas constantes e desligamentos aleatórios.Já com pasta da AS5 os problemas relacionados desaparecem e o funcionamento do equipamento fica 100%. Alguém sugere uma pasta térmica cinza com prata que seja boa e barata e que venha em potão grande, porque se eu for usar a AS5 aí não tem como, pois é muito cara e a pasta branca continuo usando em computadores de mesa que tenham processadores Básico para Razoável. Para Processadores mais potentes tipo os Quadcores, aí sugiro o uso de um bom sistema de refrigeração a Ar com pasta AS5 ou WaterCooler de boa qualidade. Aqui na minha região não é brincadeira no verão, já chegou a 60°C medindo no asfalto, então os PC's e os Notebooks se não tiverem redondinhos na refrigeração param tudo.

 

rafasc, na imensa maioria dos notes não top, com processadores de desempenho mediano eu coloco pasta térmica branca e o resultado em temperaturas é muito bom. Trocada a pasta, feito polimento do dissipador e limpeza cuidadosa de dutos do cooler e da ventoinha, as temperaturas já despencam imediatamente para níveis comuns de fábrica em notes comuns.

 

Artic Silver só uso em "máquinas quentes" com chip gráfico dedicado, core i7, note para gamers. Ou nos casos históricos de máquinas mal projetadas e conhecidas como de elevada dissipação térmica até em idle...rs.

 

Minha experiência com máquinas minhas mesmo (notes de desempenho comum), colocando ora pasta branca, ora Artic quando precisei abrí-las para limpeza, revelou temperaturas muito muito parecidas; nem notei diferença incrível, um ou dois graus a menos com Artic, às vezes nem isso.

 

As pastas Artic e assemelhadas foram criadas para casos extremos, PC gamers, o povo que faz OC e OV, essa gente "tarada" por velocidade e desempenho...hehehe. Nesse cenário faz sentido querer ganhar cada grau Celcius que for possível, no mais será exceção, e na exceção a gente põe Artic.

 

Grande abraço ao colega

 

Márcio Campos

[igordrums]

Dizer que um note está aquecendo ou não com o uso de determinado pasta é quase que atribuir a pasta toda responsabilidade do aquecimento.  Existe um circuito envolvido, forma de uso do note, formas diferentes de dissipadores e diferentes carcaças com diferentes fluxos de ar e por aí vai.

 

Embasar o que fazemos em conhecimento científico é mais importante do que tentativas e erros ainda mais avaliando a quantidade de variáveis que lidamos. Minha pasta está no fim e vou pedir outra, vou fazer um teste com as pastas térmicas e acho interessante fazermos testes de forma científica sobre os produtos que nos vendem. Esferas.. fluxos... e etc.

 

Alguém tem sugestões para um teste de pasta térmica ? Lembrando que tem q ser um sistema isolado com aferimento de temperatura.

[gabrieinfo]

Acredito que foi temperatura excessiva, quanto a pasta térmica só utilize pasta silver para notebooks. Abraços.

[igordrums]

Então , Gabriel , vc recomenda isso porque fez algum teste com as duas pastas ou você recomenda o uso pq um dia recomendaram pra vc ?

[rafasc]

Dizer que um note está aquecendo ou não com o uso de determinado pasta é quase que atribuir a pasta toda responsabilidade do aquecimento.  Existe um circuito envolvido, forma de uso do note, formas diferentes de dissipadores e diferentes carcaças com diferentes fluxos de ar e por aí vai.

 

Embasar o que fazemos em conhecimento científico é mais importante do que tentativas e erros ainda mais avaliando a quantidade de variáveis que lidamos. Minha pasta está no fim e vou pedir outra, vou fazer um teste com as pastas térmicas e acho interessante fazermos testes de forma científica sobre os produtos que nos vendem. Esferas.. fluxos... e etc.

 

Alguém tem sugestões para um teste de pasta térmica ? Lembrando que tem q ser um sistema isolado com aferimento de temperatura.

 

Amigo...no clube do hardware tem vários testes com várias marcas de pasta térmica que existem no mercado, dá uma lida lá.....

[igordrums]

Conheço os testes que foram feitos lá , nenhum analisou a pasta de forma isolada.

[rafasc]

Conheço os testes que foram feitos lá , nenhum analisou a pasta de forma isolada.

Que forma isolada amigo?

[igordrums]

Uma fonte de calor , uma chapa de cobre, pasta térmica entre a fonte de calor e o cobre, medição de temperatura na fonte de calor, e medição na extremidade da chapa de cobre e o tempo que leva para conduzir a temperatura . Acho q dessa forma vamos analisar apenas a condutividade térmica da pasta térmica. Fazer  mesmo procedimento sem a pasta , e com cada uma das pastas. Eliminando assim as variáveis da carcaça do note influenciando na medição de temperatura , possíveis falhas de medição do software, variações de tensão gerando aquecimento e assim por diante e outros possíveis defeitos de hardware.

[rafasc]

Uma fonte de calor , uma chapa de cobre, pasta térmica entre a fonte de calor e o cobre, medição de temperatura na fonte de calor, e medição na extremidade da chapa de cobre e o tempo que leva para conduzir a temperatura . Acho q dessa forma vamos analisar apenas a condutividade térmica da pasta térmica. Fazer  mesmo procedimento sem a pasta , e com cada uma das pastas. Eliminando assim as variáveis da carcaça do note influenciando na medição de temperatura , possíveis falhas de medição do software, variações de tensão gerando aquecimento e assim por diante e outros possíveis defeitos de hardware.

Amigo...teste com fontes de calor e chapa de cobre é uma coisa, teste com processador e dissipador de cobre feito para processador e placa de vídeo é outra, esse seu teste aí é inédito cara....não sei que comparação vc está querendo fazer com notebook mas......

[marcio campos]

Uma fonte de calor , uma chapa de cobre, pasta térmica entre a fonte de calor e o cobre, medição de temperatura na fonte de calor, e medição na extremidade da chapa de cobre e o tempo que leva para conduzir a temperatura . Acho q dessa forma vamos analisar apenas a condutividade térmica da pasta térmica. Fazer  mesmo procedimento sem a pasta , e com cada uma das pastas. Eliminando assim as variáveis da carcaça do note influenciando na medição de temperatura , possíveis falhas de medição do software, variações de tensão gerando aquecimento e assim por diante e outros possíveis defeitos de hardware.

 

Sim, ver quem propaga o calor mais rápido é uma comparação de condutividade, claro, mas a dificuldade aí é a precisão na medida do tempo da progressão da temperatura. Na prática o aquecimento é bem rápido, com uma ou outra pasta, medindo "na mão" a diferença entre elas seria afetada pelo erro humano; teria que construir um jig de teste com disparo de tempo e aquecimento e medição automáticos.

 

Não vejo porque a carcaça, o software, etc, comprometem o resultado num caso real, desde que sejam as mesmas condições (mesma máquina, mesma temperatura ambiente, mesmo tempo para estabilizar, mesmo software rodando), o que resta seria a diferença de pastas. E esse teste em situação real já fiz.

 

E essa questão de "pastas milagrosas" virou mesmo mito e não algo tão efetivo, é um grande apelo dos fabricantes que focam num caso particular como se fosse regra, quando deveria ser só considerado caso extremo.

O mercado adora faturar muito inventando ou amplificando questões que resultem em mais um produto a ser vendido.

 

Em notes muito mais importante e que resulta vários graus a menos mesmo é colocarem processadores e chipsets "frios", dissipadores bem calculados, fluxo de ventilação bem escolhido, etc. Ou seja, a lição de casa que faz diferença é dos fabricantes, porque quando sai um projeto térmico ruim não é por 2, 3 ou 4 graus a mais (como conseguem baixar a pasta A, B ou C), mas por 15-20 graus a mais´notes que pegam fogo ! rs

 

Abraço aos colegas

 

Márcio Campos

[igordrums]

Refasc, condutividade eh condutividade, não quero comparar com notes, pelo contrário, quero tirar do sistema dos notes e estudar a pasta e falar, essa pasta térmica é melhor porque realmente ela auxilia . Marcio Campos , o teste não é fácil, nem sei se tenho no meu lab equipo suficiente para fazer, eu uso pasta artic silver , mas na boa queria algo mais do que recomendações para usar ela.

 

No laboratório, em universidade, já fizemos aferimento da aceleração da gravidade, por exemplo. Todos afirmam um valor, mas será que é assim mesmo ? Então fomos testar a aceleração da gravidade. Marcio o mercado força muita coisa mesmo, umas das coisas que me leva a decidir hj pela artic silver, é que ela tem prata na liga, os elementos químicos metálicos são ligados por ligações metálicas , sua condutividade térmica é boa como é devido a relação que esses elementos têm com os elétrons livres de seus átomos.

 

A pasta térmica "barata" , ou branca é a base de cerâmica , para ser entendida precisamos entender a cerâmica. Cerâmica é um composto formado por elementos metálicos e não metálicos , só aí a condutividade térmica cai bastante. Outro fator eh a densidade, é notório que a densidade de uma artic silver é maior que as branquinhas. Materiais mais densos são melhores numa troca de calor e os gasosos (menos densos) são os piores.

 

Mas quanto de material metálico realmente tem em uma artic silver ? Pq se for baixo o percentual o resultado em condutividade térmica vai ser bem próximo da pasta com cerâmica em sua base. Para saber mais ou menos a quantidade de metal que estão nos vendendo deveríamos avaliar as pastas.

 

A função das pastas , pelo que entendi no uso delas, é diminuir a resistência térmica que existe na fase de contato de dois sólidos , sempre que dois sólidos de diferentes temperaturas se encostam eles tendem a trocar calor mas exatamente na superfície de contato existe uma resistência a ser vencida pela pasta. O dissipador ideal é o que consegue manter um estado de dissipação da temperatura estacionário ou seja , tem uma temperatura em um ponto e outra temperatura em outro ponto de seu corpo.

 

Partindo do conhecimento molecular dos elementos usados na composição das duas diferentes pastas térmicas, dizer que as duas diminuem a resistência térmica entre o DIE do processador (ou qualquer q seja o componente) e o dissipador da mesma forma é inadmissível. Só não faz diferença se estão nos vendendo gato por lebre , daí a ideia de testar as pastas...

 

Quem sabe um dia eu testo direito , montar um sistema para os testes não seria nada fácil (mas eu confesso que seria muito bacana fazer).

 

- Coisas a se estudar sobre isso: Condutância , ligas metálicas , cerâmica (composto e liga) , fluxo de calor , Lei de Fourier.

 

Encaro meu trabalho de forma científica, não que tenha atingido o nível de conhecimento que eu busque mas sempre me recuso a fazer as coisas simplesmente porque dá certo. Gosto de entender porque que as coisas dão certo. Sei que o entendimento me levará a novas soluções. Não busco no forum soluções mas a formulação das soluções. Os casos resolvidos são interessantes mas como os casos resolvidos foram resolvidos é bem mais.

 

Abraço meus caros, sucesso na semana de trabalho que está começando. 

 

 

 

[assistec informática]

ebay no valor de 15,00:

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

 

mercado livre no valor de 45,00:

[rafasc]

Refasc, condutividade eh condutividade, não quero comparar com notes, pelo contrário, quero tirar do sistema dos notes e estudar a pasta e falar, essa pasta térmica é melhor porque realmente ela auxilia . Marcio Campos , o teste não é fácil, nem sei se tenho no meu lab equipo suficiente para fazer, eu uso pasta artic silver , mas na boa queria algo mais do que recomendações para usar ela.

 

No laboratório, em universidade, já fizemos aferimento da aceleração da gravidade, por exemplo. Todos afirmam um valor, mas será que é assim mesmo ? Então fomos testar a aceleração da gravidade. Marcio o mercado força muita coisa mesmo, umas das coisas que me leva a decidir hj pela artic silver, é que ela tem prata na liga, os elementos químicos metálicos são ligados por ligações metálicas , sua condutividade térmica é boa como é devido a relação que esses elementos têm com os elétrons livres de seus átomos.

 

 

 

Amigo....aí é uma questão de opinião sua, vc tá levando a coisa pro lado científico e querendo achar pelo em ovo.....

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A pasta térmica "barata" , ou branca é a base de cerâmica , para ser entendida precisamos entender a cerâmica. Cerâmica é um composto formado por elementos metálicos e não metálicos , só aí a condutividade térmica cai bastante. Outro fator eh a densidade, é notório que a densidade de uma artic silver é maior que as branquinhas. Materiais mais densos são melhores numa troca de calor e os gasosos (menos densos) são os piores.

 

Mas quanto de material metálico realmente tem em uma artic silver ? Pq se for baixo o percentual o resultado em condutividade térmica vai ser bem próximo da pasta com cerâmica em sua base. Para saber mais ou menos a quantidade de metal que estão nos vendendo deveríamos avaliar as pastas.

 

A função das pastas , pelo que entendi no uso delas, é diminuir a resistência térmica que existe na fase de contato de dois sólidos , sempre que dois sólidos de diferentes temperaturas se encostam eles tendem a trocar calor mas exatamente na superfície de contato existe uma resistência a ser vencida pela pasta. O dissipador ideal é o que consegue manter um estado de dissipação da temperatura estacionário ou seja , tem uma temperatura em um ponto e outra temperatura em outro ponto de seu corpo.

 

Partindo do conhecimento molecular dos elementos usados na composição das duas diferentes pastas térmicas, dizer que as duas diminuem a resistência térmica entre o DIE do processador (ou qualquer q seja o componente) e o dissipador da mesma forma é inadmissível. Só não faz diferença se estão nos vendendo gato por lebre , daí a ideia de testar as pastas...

 

Quem sabe um dia eu testo direito , montar um sistema para os testes não seria nada fácil (mas eu confesso que seria muito bacana fazer).

 

- Coisas a se estudar sobre isso: Condutância , ligas metálicas , cerâmica (composto e liga) , fluxo de calor , Lei de Fourier.

 

Encaro meu trabalho de forma científica, não que tenha atingido o nível de conhecimento que eu busque mas sempre me recuso a fazer as coisas simplesmente porque dá certo. Gosto de entender porque que as coisas dão certo. Sei que o entendimento me levará a novas soluções. Não busco no forum soluções mas a formulação das soluções. Os casos resolvidos são interessantes mas como os casos resolvidos foram resolvidos é bem mais.

 

Abraço meus caros, sucesso na semana de trabalho que está começando.

[rafasc]

Tem gente que gosta de procurar pelo em ovo mesmo...

[igordrums]

É... um dia falaram isso sobre a Terra ser redonda sabe , pelo em ovo... sobre o Sol ser o centro do nosso sistema, um dia disseram isso antes do homem voar (mesmo com auxilo de máquinas) , e ainda falam. Um Forum com intuito de compartilhar e buscar conhecimento devia ter pessoas mais interessadas no aspecto científico das coisas no entanto temos um monte de gente aqui doida atrás de casos resolvidos sem querer entender o porque dos funcionamentos. e depois de um discurso sobre a termologia da coisa o cara critica o uso do conhecimento. Aquilo não serve só pra avaliar uma pasta térmica. Tenho certeza que se alguém lhe perguntar pq vc usa pasta térmica sua resposta seria , "Porque tem que usar" e se alguém retrucasse "Mas porque tem que usar?" , sua resposta "Porque senão estraga..." Depois de ler o que eu postei, muitos aqui vão poder dar respostas mais embasadas a perguntas simples ao invés de ficar olhando com cara de não sei pra quem lhe pergunta alguma coisa ou dar uma resposta chula. Duvido que tenha lido, ou se leu não entendeu nada ou muito pouco.

 

Receber tudo mastigado eh bom pra alguns, tipo troca o capacitor tal , troca o mosfet , o CI está estragado, faz uma fonte assim que resolve , não condeno quem quer somente isso , mas ser criticado por querer algo mais é um absurdo. Não quer participar da discussão , por não ter argumentos científicos ou não ter capacidade pra tal ou simplesmente acha isso chato, maravilha , fique de fora mas não critique quem busca um pouco mais de conhecimento. 

 

O seu limite é definido pela sua visão.

 

 

[rafasc]

É... um dia falaram isso sobre a Terra ser redonda sabe , pelo em ovo... sobre o Sol ser o centro do nosso sistema, um dia disseram isso antes do homem voar (mesmo com auxilo de máquinas) , e ainda falam. Um Forum com intuito de compartilhar e buscar conhecimento devia ter pessoas mais interessadas no aspecto científico das coisas no entanto temos um monte de gente aqui doida atrás de casos resolvidos sem querer entender o porque dos funcionamentos. e depois de um discurso sobre a termologia da coisa o cara critica o uso do conhecimento. Aquilo não serve só pra avaliar uma pasta térmica. Tenho certeza que se alguém lhe perguntar pq vc usa pasta térmica sua resposta seria , "Porque tem que usar" e se alguém retrucasse "Mas porque tem que usar?" , sua resposta "Porque senão estraga..." Depois de ler o que eu postei, muitos aqui vão poder dar respostas mais embasadas a perguntas simples ao invés de ficar olhando com cara de não sei pra quem lhe pergunta alguma coisa ou dar uma resposta chula. Duvido que tenha lido, ou se leu não entendeu nada ou muito pouco.

 

Receber tudo mastigado eh bom pra alguns, tipo troca o capacitor tal , troca o mosfet , o CI está estragado, faz uma fonte assim que resolve , não condeno quem quer somente isso , mas ser criticado por querer algo mais é um absurdo. Não quer participar da discussão , por não ter argumentos científicos ou não ter capacidade pra tal ou simplesmente acha isso chato, maravilha , fique de fora mas não critique quem busca um pouco mais de conhecimento. 

 

O seu limite é definido pela sua visão.

 

Cara...realmente eu estou aqui para aprender, pq se eu fosse o dono da razão não estaria aqui no fórum, só acho que VOCÊ está no lugar errado com suas divagações amigo, vc deveria estar no programa Mythbusters, não aqui em um fórum de Eletrônica ok.

[wagvan]

Bom pessoal eu uso a pasta AS5 , como padrão, e esse valor já esta contabilizado, no orçamento final já passei alguns apertos por causa de pasta térmica .

[infosquad]

Companheiros igordrums e rafasc,

 

Acredito que vocês simplesmente não concordam um com o outro e isso é normal. Neste meio sempre ficamos sabendo de coisas que muitas vezes para nós não tem absolutamente nenhum sentido, as vezes estamos errados, outras certos, mas o mais importante é respeitar a forma de pensar dos outros e manter firme a sua.

 

Evitem levar esta discussão a algum mal entendido maior 

[rafasc]

Companheiros igordrums e rafasc,

 

Acredito que vocês simplesmente não concordam um com o outro e isso é normal. Neste meio sempre ficamos sabendo de coisas que muitas vezes para nós não tem absolutamente nenhum sentido, as vezes estamos errados, outras certos, mas o mais importante é respeitar a forma de pensar dos outros e manter firme a sua.

 

Evitem levar esta discussão a algum mal entendido maior 

 

 

Opa....ok...tranquilo...

[igordrums]

Companheiros igordrums e rafasc,

 

Acredito que vocês simplesmente não concordam um com o outro e isso é normal. Neste meio sempre ficamos sabendo de coisas que muitas vezes para nós não tem absolutamente nenhum sentido, as vezes estamos errados, outras certos, mas o mais importante é respeitar a forma de pensar dos outros e manter firme a sua.

 

Evitem levar esta discussão a algum mal entendido maior 

 

Bom, não acho que foi discordância de opiniões foi desprezo de conhecimento. Alguém que avalia citações que são cientificamente comprovadas e dizer que eh "procurar pelo em ovo" eh desanimador. Se o intuito do Forum não é compartilhar conhecimento eu errei, mas se é , acho que o caminho é o caminho da discussão e não do desdém.

 

Vejam a citação que ele negativou e me digam por favor se isso merece um negativo Se merecer por favor negative, mas se não avaliem e limpem minha reputação eu valorizo ela. Tenho menos de 50 posts , alguns apenas de incentivo ou uma resposta amigável já outros de expressões de conhecimento e jah tenho 5 vezes o número de "joinhas" que o camarada aí tem , com menos de um terço de posts que o mesmo camarada tem. Estou aqui pra somar , e aprender apenas , não para ser ridicularizado.

 

 

 

 

[pilgrim]

Essas imagens só servem de alerta pra galerinha ai que pensa que BGA é simples. Quando o chip chega na temperatura de fusão da lead free (~227º) não é só a solda que segura o chip que tá derretida mas também a solda da pastilha de silício. Então se o técnico for muito "bruto" no processo pode fechar curto nas esferinhas e ai vai ser premiado pra pagar um chip novo.

[Lagarto]

Essas imagens só servem de alerta pra galerinha ai que pensa que BGA é simples. Quando o chip chega na temperatura de fusão da lead free (~227º) não é só a solda que segura o chip que tá derretida mas também a solda da pastilha de silício. Então se o técnico for muito "bruto" no processo pode fechar curto nas esferinhas e ai vai ser premiado pra pagar um chip novo.

 

Sem perigo pilgrim as esferas do die derretem a 253 ou 274ºC (283 ? já não me lembro bem) usam outra liga de metal (o pico de reflow nas estações de solda é de 250º por causa disso) o problema em temperaturas elevadas é o das trilhas internas do BGA se romperem devido a stress térmico (aumento ou redução brusca de temperatura).

A solda sem chumbo entra em fusão a 213º e fica liquida a 217º (use um termómetro de IR para medir com precisão , os termopares do tipo K acima dos 200º começam a ter uma margem de erro elevada).

 

[karina]

Pasta branca e thermal pad  sao otimas..e nao tive problemas com ela .. Recomendo

[pilgrim]

Essas imagens só servem de alerta pra galerinha ai que pensa que BGA é simples. Quando o chip chega na temperatura de fusão da lead free (~227º) não é só a solda que segura o chip que tá derretida mas também a solda da pastilha de silício. Então se o técnico for muito "bruto" no processo pode fechar curto nas esferinhas e ai vai ser premiado pra pagar um chip novo.

 

Sem perigo pilgrim as esferas do die derretem a 253 ou 274ºC (283 ? já não me lembro bem) usam outra liga de metal (o pico de reflow nas estações de solda é de 250º por causa disso) o problema em temperaturas elevadas é o das trilhas internas do BGA se romperem devido a stress térmico (aumento ou redução brusca de temperatura).

A solda sem chumbo entra em fusão a 213º e fica liquida a 217º (use um termómetro de IR para medir com precisão , os termopares do tipo K acima dos 200º começam a ter uma margem de erro elevada).

 

Olá amigo, muito obrigado pela dica! Não sabia que era era outro tipo de liga. Valeu pela correção referente a temperatura de fusão e liquidez da lead free que digitei ~227 no lugar de ~217. Forte abraço!