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stmaicondouglas

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  1. View File RTX 4090 Esquema + boardview Deixa um jóia, por gentileza. Submitter stmaicondouglas Submitted 06/03/2024 Category Video Cards  
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    Deixa um jóia, por gentileza.
  3. View File NVIDIA MODS/MATS (Guia rápido) Guia rápido sem enrolação com os comandos para rodar o Nvidia Mats e o Mods direto da pasta que você tiver, sem depender de scripts. Este arquivo não é um curso, mas sim um guia rápido, vai auxiliar nos seus estudos sobre o tema. Servirá como uma consulta rápida dos comandos caso esqueça. Quaisquer dúvidas sobre o conteúdo do arquivo, deixei uma imagem com thumbnails das oito páginas lá presentes. Submitter stmaicondouglas Submitted 06/03/2024 Category Electronics  
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    Guia rápido sem enrolação com os comandos para rodar o Nvidia Mats e o Mods direto da pasta que você tiver, sem depender de scripts. Este arquivo não é um curso, mas sim um guia rápido, vai auxiliar nos seus estudos sobre o tema. Servirá como uma consulta rápida dos comandos caso esqueça. Quaisquer dúvidas sobre o conteúdo do arquivo, deixei uma imagem com thumbnails das oito páginas lá presentes.
  5. Bom dia! A resistência da linha das memórias está muito baixa. Assim sendo, ou tem mais memórias em curto ou a MCU entrou em curto também.
  6. Geralmente algum Drmos ou driver de mosfets está acusando ao PWM erroneamente um consumo muito alto, fazendo com que para manter o TDP o PWM reduza os clocks. Para confirmar essa teoria, bastaria monitorar pelo GPU-Z quantos Watts a placa reporta sendo consumido. Caso contrário pode ser o próprio PWM com firmware corrompido ou até mesmo com defeito. Como não informou nem mesmo o modelo da placa, fica bem difícil ser específico, acredito que não tenha conhecimento técnico, então indico mandar a placa para a garantia ou alguma assistência de confiança, pode acontecer de ser um outro defeito e somente com uma análise técnica apropriada que será possível ter certeza.
  7. View File XGPro 12.50 V12.50 2023.2.16 ########################################## ################################################################ Submitter stmaicondouglas Submitted 07/29/2022 Category Electronics  
  8. stmaicondouglas

    soft XGPro 12.50

    9 downloads

    V12.50 2023.2.16
  9. @Jean Garoni Exatamente, é bem limitada a compatibilidade entre placas, pode-se testar um PWM de uma 5500XT em uma 5700XT por exempmlo, porém se não funcionar não da pra condenar outros setores da placa pois existe esse porém da ROM interna dela.
  10. Boa tarde! Lamento informar mas a esmagadora maioria das marcas seguem essa mesma linha de testes, a primeira etapa que se refere a analise visual, qualquer oxidação já desqualifica a peça para seguir com o RMA. Notei também que algumas fabricantes causam danos em partes específicas nos casos onde não conseguem reparo. Existe sim um motivo interno disso acontecer, é uma falha no processo deles. Já mandei placa que fotografei antes e depois desse procedimento de abertura de garantia e tenho como comprovar isso. Não posso citar mais detalhes, mas digo com plena convicção que este é um mercado podre. Não vou apontar a GBSC como culpada assim de cara pois nós reparadores entendemos que oxidação dificulta um pouco o reparo e mão de obra bem qualificada é dificil conseguir. Talvez este até fosse um caso de RMA aceitável, porém quem fez a análise inicial pode ter cometido um erro por levar ao pé da letra alguma instrução. Obviamente defender uma negativa de RMA como nesse caso, visivelmente requer uma certa ginástica mental pra encontrar justificativa.
  11. @Francis Zornitta Bom dia! Se quer receber ajuda, precisa nos passar as informações da placa, não é possível que não consiga ler nenhuma inscrição no chip ou mandar uma foto do mesmo pra pelo menos saber de qual placa se trata.
  12. Bom dia! Amigo, da uma limpada nessa área com uma escova macia e isopropanol, depois mande uma foto pra poder acompanhar a trilha e ler o datasheet do PWM (se puder mandar o modelo deste componente também, já que está ilegível pela foto) pois assim vai ser mais fácil de ajudar, já que essa placa não tem esquema nem boardview na internet, porém com essas informações se torna possível analisar em outra placa similar. Caso contrário só vai conseguir essa informação se alguém tiver uma placa igual pra fazer a medição.
  13. Bom dia! Tenho pouca experiência em placas de notebook, mas talvez possa contribuir. Um teste bom antes de mexer no EC seria isolar esse sinal #S5_ENABLE dessoldando o R3603 e Q2403. Se não subir nenhuma tensão desse pino, restaria injetar tensão pra analisar o comportamento da placa. Voltando um pouco na sequencia de start da placa, o sinal #3D3V_AUX_S5 está presente? Pergunto pois ele é proveniente do PowerGood do TPS51225C.
  14. @Diego Sene Quexinho Sintoma tipico de memória, ainda mais esse modelo que é problemático. Grandes chances de ter defeito em uma desses módulos:
  15. Boa tarde! Esse comportamento é normal, a resistência é baixa mesmo e as tensões estão corretas. 1.2 Ohm não é curto, é resistência baixa! Considere curto algo em torno dos 0.2 ohms. Evite também usar a escada de bipe do multímetro para aferição em pontos que vão direto ao chip pois o multímetro pode jogar 1.5V dependendo do modelo, o que pode queimar o chip apesar da baixa corrente. Além disso o multímetro bipa na casa dos 30 ohms, assim sendo, totalmente fora do escopo da analise da placa. Com base no relatado, pode-se dizer que a placa está ok nos pontos que foram medidos.
  16. Bom dia Inicialmente vai precisar fazer a tensão de memória subir, pois essa tensão funcionando que manda o powergood para o PWM subir o vcore.
  17. Abre um tópico clicando no link abaixo e coloca umas imagens da placa que tento te ajudar: https://eletronicabr.com/forums/forum/113-placas-de-vídeo/?do=add
  18. Se não me engano é acima de 0,5v pra saturar Q2604. Faria sentido talvez, tentar remover este componente e analisar o comportamento do curcuito, se EN continuar ausente, então vai ser algo relacionado a proteção de overheating que citei anteriormente.
  19. Na BIOS esse comportamento é normal, tensões vai encontrar no pino 1, 3, 7 e 8, os demais podem apresentar tensão mais baixa pois são dedicados a dados, exceto o pino1 que passa dados também porém o multimetro consegue mensurar. Provavelmente com um osciloscópio vai ter uma leitura de comportamento normal durante o start da placa.
  20. @Diego Sene Quexinho é diferente, esquemas de Asus inclusive estou tendo muita dificuldade pra conseguir. Serve mais pra se basear mesmo no funcionamento.
  21. Boa tarde. Vou partir do principio que essa imagem foi retirada da internet e que o componente circulado em vermelho não apresenta avarias visíveis. O primeiro passo é analisar quais tensões são provenientes da alimentação que atravessa o fusível. Neste caso são três: VDDCI, 5V_VESA e 5V_VR. Faça a medição no indutor L1005 (responsável pelo VDDCI) e reporte o valor em ohms mensurado pelo multimetro; Meça também o pino 3 do U400 que é responsável pelas tensões de 5V. A única diferença entre 5V_VR e 5V_VESA é que este ultimo passa por um fusível, porém ambos são originados da mesma fonte. Acho bem provável que tenha uma medida baixa ao mensurar L1005 pois essa alimentação segue direto para o chip, então não use escala de bipe, utilize a escala ohmica, sempre que se tratar de tensões que vão para o chip. Caso considere a resistência muito baixa (menor que 1 ohm), dessolde o indutor e mensure ambos os pads. Desconfie da linha caso a resistência menor venha a ser da trilha que segue para a fonte. Caso todas as medidas derem valores OK, mensure o gate de Q4003 e Q4004, se não apresentarem curto, restará injetar tensão nessa linha de 12v e procurar algum componente aquecendo.
  22. View File TUDO SOBRE SOLDA BGA EM PLACAS DE VÍDEO Artigo de 32 páginas com informações traduzidas de uma série de outros artigos compilados em um só documento. Conteúdo do arquivo: CAPA INDICE INTRODUÇÃO NOTA DO TRADUTOR O DEFEITO NA SOLDA BGA DE PLACAS DE VIDEO COMO DIAGNOSTICAR UMA FALHA DE SOLDA BGA COMO IMPEDIR O DESCARTE DE PLACAS COM DEFEITO EM SOLDA BGA REDUZINDO AS CHANCES DE MÁ SOLDAGEM DURANTE O RETRABALHO TRILHAS INTERNAS INTERROMPIDAS OU PADS AUSENTES DESPRENDIMENTO DO CHIP DO SUBSTRATO DO MICROCIRCUITO E DESAPARECIMENTO DOS CONTATOS NA ÁREA DO UBM-PAD PRÉ REQUISITOS PARA REALIZAR O REBALLING REMOÇÃO, PREPARAÇÃO E RESSOLDAGEM DE CHIP BGA CONSIDERAÇÕES NOTA DO TRADUTOR Este é um artigo proveniente de diversos outros traduzidos e compilados em um único arquivo, logo, podem haver apontamentos para questões políticas ou sociais euroasiáticas, mesmo filtrando algumas dessas alusões, considere neutra a opinião do tradutor em quaisquer situações nos textos adiante. Todos os procedimentos técnicos devem ser realizados sob responsabilidade do leitor, o objetivo do artigo é possibilitar a discussão e levantar a análise diante os defeitos em circuitos com solda BGA. A opinião técnica assim como os procedimentos informados não necessariamente reflete na opinião do tradutor, assim sendo, podem haver citações ou instruções das quais não sejam consideradas aplicáveis ou consideradas desatualizadas. O autor dos artigos originalmente escritos em russo não foi encontrado, caso saiba a autoria, por favor informe nos comentários do fórum EletrônicaBR para que o mesmo seja consultado e incluído nos créditos. Tenho uma noção de quem seja o autor e estou tentando contato com ele para inserir o mesmo nos créditos, assim, haverá uma atualização do arquivo ou a remoção caso solicitado. Arquivo complementar (será atualizado em um futuro próximo): Submitter stmaicondouglas Submitted 09/23/2021 Category Electronics  
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    Artigo de 32 páginas com informações traduzidas de uma série de outros artigos compilados em um só documento. Conteúdo do arquivo: CAPA INDICE INTRODUÇÃO NOTA DO TRADUTOR O DEFEITO NA SOLDA BGA DE PLACAS DE VIDEO COMO DIAGNOSTICAR UMA FALHA DE SOLDA BGA COMO IMPEDIR O DESCARTE DE PLACAS COM DEFEITO EM SOLDA BGA REDUZINDO AS CHANCES DE MÁ SOLDAGEM DURANTE O RETRABALHO TRILHAS INTERNAS INTERROMPIDAS OU PADS AUSENTES DESPRENDIMENTO DO CHIP DO SUBSTRATO DO MICROCIRCUITO E DESAPARECIMENTO DOS CONTATOS NA ÁREA DO UBM-PAD PRÉ REQUISITOS PARA REALIZAR O REBALLING REMOÇÃO, PREPARAÇÃO E RESSOLDAGEM DE CHIP BGA CONSIDERAÇÕES NOTA DO TRADUTOR Este é um artigo proveniente de diversos outros traduzidos e compilados em um único arquivo, logo, podem haver apontamentos para questões políticas ou sociais euroasiáticas, mesmo filtrando algumas dessas alusões, considere neutra a opinião do tradutor em quaisquer situações nos textos adiante. Todos os procedimentos técnicos devem ser realizados sob responsabilidade do leitor, o objetivo do artigo é possibilitar a discussão e levantar a análise diante os defeitos em circuitos com solda BGA. A opinião técnica assim como os procedimentos informados não necessariamente reflete na opinião do tradutor, assim sendo, podem haver citações ou instruções das quais não sejam consideradas aplicáveis ou consideradas desatualizadas. O autor dos artigos originalmente escritos em russo não foi encontrado, caso saiba a autoria, por favor informe nos comentários do fórum EletrônicaBR para que o mesmo seja consultado e incluído nos créditos. Tenho uma noção de quem seja o autor e estou tentando contato com ele para inserir o mesmo nos créditos, assim, haverá uma atualização do arquivo ou a remoção caso solicitado. Arquivo complementar (será atualizado em um futuro próximo):

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