barcelos32

Claro que passo a dica amigo @belinhogameplay. Vou upar no youtube um video e posto o link aqui. Abraço!

@camilagomes, deixe a placa ligada uns 15 min e coloque o dedo sobre o CI de rede. Se estiver aquecendo, tire-o da placa e teste. Já peguei muitas destas placas com este CI em curto e ele matava as tensões. A placa deve funcionar sem ele, e depois é só colocar uma placa de rede pci ou outro CI na placa. Não confunda com o CI de audio, que aquece mesmo.

Vamos fazer o seguinte @camilagomes: Me diga quais testes que você já fez. Trocar o cristal, se você não tem um testador de cristais ou um osciloscópio não me parece um passo acertado. Em relação ao analógico, vale à pena comprar um, é baratinho e fundamental. Ele trabalha com 3V na ponta de teste, e esta tensão maior, excita melhor alguns tipos de componentes. Outra coisa: pra testar capacitores eletrolíticos sem um capacheck, não é capacímetro, e sim um capachek (que testa capacitores no circuito a 100khz), você precisa de um analógico. O capacímetro te dá uma noção da capacitância que, em teoria, deve estar dentro da faixa de 20% de tolerância. Eu trabalho com 10%. Mas ele não afere o comportamento do capacitor em CA (ESR) e isso é crucial para um bom teste. Muitos técnicos saem trocando capacitores a esmo, sem testar, e dizem que é por "garantia". Trocar peça boa é perda de tempo e dinheiro, não é?! Então não há como testar os capacitores sem estes equipamentos. Um multímetro analógico não é, como muitos pensam, uma ferramenta antiga e ultrapassada. É muito sensível e possui características únicas que são fundamentais para alguns tipos de testes. Com ele você consegue identificar mínimas anomalias nos componentes, que a frio podem não representar muita coisa, mas com o circuito operando são críticas.

Olá, Bom Dia! Mosfets são semicondutores tinhosos...kkk. Testar apenas o diodo entre source e dreno não é nada confiável. Eu mesmo já peguei várias placas vindas de outras assistências onde o técnico tirou e testou desta forma, mas não detectou defeitos nos mosfets. Um amigo, engenheiro em eletrônica, me passou uma dica de teste de mosfets há anos, passada por um professor dele de faculdade, que é infalível. Vai precisar de um multímetro analógico pra testar com 100% de certeza. Vale a pena adquirir um analógico. Mas da pra ter uma noção de defeito nestes carinhas medindo as tensões dele em funcionamento. Pelo circuito que ele opera você deve saber a tensão que ele precisa gerar e conferir se ela está presente. O gate precisa ter pulso do pwm caso contrário o mosfet fica inoperante. Na prática, geralmente, você deve ter 3 tensões diferentes entre source, dreno e gate. Se tiver duas tensões exatamente iguais, suspeite dele. Se quiser aprender como fazer o teste com o analógico e tiver um multímetro desses aí, é só falar. Boa Sorte!

Boa Noite, Essa resolve com este jumper 90% das vezes. Só hoje fiz 3 placas destas e as 3 ligaram de primeira fazendo o jumper da forma correta. Agora, se fizer o jumper errado como na foto, há risco de ferrar o outro componente. Aconteceu comigo uma vez. Foi uma luta pra resolver. O jumper preto da foto está errado. Ele deve ligar o capacitor da esquerda na foto com o que esta exatamente abaixo dele e do mesmo lado. Liga o C438 ao C443. É tão pertinho que faço o jumper com solda mesmo. O jumper fica praticamente na vertical em relação à foto que vc postou. Faça essa mudança e teste por favor. Eventualmente há a necessidade de tirar a bateria do CMOS, pressionar o botão power por 30 segundos, voltar a colocar a bateria e testar.

Boa Noite, Como está medindo estes mosfets? Essa é uma placa de Desktop? Se os mosfets forem de 3 terminais você só vai achar defeito com um multimetro analógico. Desculpe se pra você isso for básico, pois não sei o seu nível de experiência.

Boa Noite! Recolocou a bateria do CMOS? Tira-la e recoloca-la não impediria o note de ligar. O BIOS não se corrompe apenas tirando a bateria. Isso ta me parecendo um caso clássico de solda fria na PN. Já tentou um ME pra ver se volta a dar video?

Recebi um Acer Aspire One que ligava e desligava logo em seguida. Muitas das vezes não dava nem vídeo. Depois de uma análise completa, regravação do Bios, notei que quando eu pressionava o conector do video ele ligava sempre. Percebi que o conector estava frouxo e bastou jogar um limpa contatos e forçar a estrutura do conector da placa para baixo, apertando bem para melhorar a conexão, que o net voltou a ligar normalmente. Usei fica adesiva de tecido para manter o conector bem firme. Fica a dica.

Boa Noite, Esta GPU provavelmente já havia passado por reballing. Foi fácil demais...kkkk. Bom, videogames não são a minha especialidade mas vou treinar numa placa de FAT que tenho aqui na sucata só pra ver no que dá. Abraço.

Vi um cara tirando com soprador térmico e alavancando com espátula de inox. Pulou rapidinho! As placas que eu tentei eram do Fat.

Então, A placa deve receber o calor por indução térmica e o ar quente sobe, se acumula embaixo da placa e faz o seu trabalho. A placa não deve aquecer demais ficando no máximo a 150 ºC. Mais calor só no chip mesmo. Se ficar muito perto você aprisiona o calor que deve fluir por baixo e a temperatura aumenta exponencialmente, saindo do controle. Você pode até não perceber visualmente o dano mas ele ocorre. A minha aqui fica a uns 4,5 cm do heater. A distância original é calculada para que flua sob a placa um misto de ar quente e frio. Isso ajuda a manter a temperatura dentro do aceitável. Confesso que acho estranho mas vou pesquisar melhor sobre isso. Para notes a distância original funciona perfeitamente. Não perco uma placa. Como você retira o dissipador dos chips?

Fiz duas tentativas de reballing na minha em PS3 e não deu certo. O dissipador do processador dele é muito bom. Reflow talvez até dê, mas reballing duvido. Não deixa o chip aquecer direito com IR porque ele reflete a luz. Não chega na temperatura correta nunca. O chip simplesmente não solta e se você aumenta a temperatura em baixo os componentes caem do outro lado. Resumindo, esta máquina não é adequada pra PS3. Já vi gente dizendo que faz mas so acredito vendo. Mexer na altura da estação ou da base não me parece adequado. Se o pré heater ficar muito proximo da placa ele afeta os componentes de baixo. Pra fazer esta placa só Honton porque usa ar quente e aquece bem o dissipador do processador do PS3.

Muito estranho isso. Você só faz placa de PS3?

Então, A IR6000 precisa de umas alterações para funcionar melhor. A primeira e mais importante é a troca do termopar original por um termopar de boa qualidade. Eu uso o termopar de um multimetro ICEL e funciona muito bem. Outra mudança é a retirada da proteção do pré heater. A tela cria um vórtice com o ar quente e ele não sobe direito. Tem que ver se o termopar da ceramica do pré heater está bem encostado. Trabalho com mínima de 250 (AL) e máxima de 330 (AH) em baixo. Infelizmente placas de qualidade inferior precisam ficar em estufa a 70ºC por 6 horas. Só Sony e HP que não deixo na estufa. Uso uma estufa de dentista. A distância do canhão do BGA varia entre 2 e 3 cm. Você tem que ajustar à medida que aquece para manter uma boa relação entre a temperatura real medida (verde) e a do programa (vermelha). Aqui consigo que fiquem praticamente cravadas. Esta estação não é automática, ou seja, você tem que tocar no chip quando a temperatura ficar acima de 165ºC com a ponta da pinça. Ele levantou você espera mais uns 5 segundos e tira de uma vez. Pra reflow, independente do tipo de solda, só deixo no máximo 190ºC por 10 segundos. Essa diferença de 10 graus que você relata tem mais a ver com a temperatura do pré heater. É, parece estranho mas é. Ele tem que manter o calor uniforme por toda a placa até que a fusão da solda aconteça. Você deve usar um termopar de contato e nunca um termômetro de infravermelho com mira a laser. Esses termômetros contact free não funcionam porque a superfície brilhante do die e do chip têm baixa emissividade de IR. Isto significa que as leituras de temperaturas não são precisas. Sem contar que o termômetro também sofre interferência da radiação IR do canhão. Então esqueça essa forma de aferição de temperatura, ok. A minha está filé, calibradinha, dentro daquelas rampas que te passei. Uso só um programa pra tudo e acompanho o final do processo. Outra coisa: placa só empena com temperatura excessiva, rampa errada e humidade na fibra. Se colocar a placa na estufa, fica certinha depois de sair da estação. Acontece que a fibra de vidro da placa acaba absorvendo humidade do ambiente. Esta humidade reage com o IR e expande, causando empenos e escurecimento da placa. Se a placa estiver sequinha, digo, desidratada na estufa, não tem erro. Uma dica é o suporte da placa. O original não presta. Tem que comprar no Ebay ou AliExpress as 6 hastes de alumínio para ficar adequadamente presa. Duas destas hastes seguram a placa por baixo, como uma viga, e têm parafusos de ajuste de altura pra ficar bem nivelada. Os parafusos devem ser ajustados para tocarem na placa sem pressiona-la pra cima. Em caso de dilatação eles evitam o empenamento.

Boa Tarde rsstp21! Realmente se você deixar as esferas imersas no kester elas vão escurecer um pouco. Isto se deve à microresina que se deposita sobre elas. Esta microresina só desaparece quando se mistura à solda durante o processo de fusão. Olha, o Semorin não deve ser utilizado nos BGA´s, mesmo quando há oxidação, porque ele come trilhas muito oxidadas. Quando da pra ver a trilha rompida você a refaz, mas embaixo do BGA não tem jeito. Então não aconselho a usar. Aqui em casa uso uma ACHI 6000 e faço de tudo com ela. Ela estava parada na empesa da qual eu era sócio aí trouxe pra usar em casa. Depois que se pega o jeito da pra fazer tudo com ela. Usando da maneira correta a placa fica perfeita, sem sinal de escurecimento ou manchas. Cheguei a pensar em comprar uma Honton mas não vi vantagem pro meu volume aqui no interior.

Mesmo pouco calor já afeta a qualidade da bateria. Soldar é desnecessário.

Pra quem não tiver o espaguete termo retrátil pode usar também fita de autofusão ou isolante comum. Já testei com todas e já faço desse jeito há muito tempo. Realmente funciona!

Nelson, Que bacana que a dica funcionou pra você! Espero que de excelentes resultados e mais grana também. Em alguns casos a oxidação é excessiva aí só com ácido (uso Semorim que é um tira ferrugem para roupas e você encontra em qualquer supermercado. Coloco uma gota sobre o local e aguardo uns 20 segundos. Depois limpo com álcool para neutralizar o ácido.) pra melhorar a situação. Tem casos nos quais precisamos refazer os pad´s ou ilhas. Pra isso uso um microfio de cobre daqueles usados para fazer jumper em placas de celular. Martelo o fio contra uma superfície bem lisa e ele fica chapado, como uma lâmina bem fina. Aí é só cortar e colar na placa no lugar do que gastou ou saiu e soldar na trilha. Pra fazer isso é preciso mãos firmes, paciência e um bom microscópio. Da estação ZM 380B não tenho as rampas, mas posso te passar da minha e você testa aí ok? 110 ºC - 55s 150 ºC - 40s 190 ºC - 40s (Lead paro aqui) 230 ºC - 40s Abraço e sucesso! Se realmente gostou da dica deixa um joinha, ok? kkk

Senhores, É claro que existem casos onde não é possível descontaminar, mas por experiencia de anos de serviço na área, estes casos representam menos de 10% do total. Um problema que sempre acontece é a alteração do arquivo hosts.txt pelos malwares, que incluem um IP de um servidor malicioso e quando você acaba de descontaminar ele contamina a máquina de novo. Neste caso ou você edita na unha o hosts.txt que deve conter apenas o IP do localhost (127.0.0.1) e mais nada, ou usa o aplicativo microsoft FixIt que faz isso por você. Outro macete é colocar o DVD do Windos com a mesma versão da que está instalada no PC e usar o seguinte comando no prompt: sfc /scannow Este comando restaura todos os arquivos de sistema que tenham sido corrompidos ou excluídos para a versão original. Aí você recupera completamente a estabilidade do sistema sem a necessidade de formatar. O que tenho notado é que a grande maioria dos técnicos não tem curiosidade suficiente para buscar melhores soluções. Formatar qualquer um formata né? É só ir dando avançar, clicar em alguns botões bem intuitivos e pronto. Não exige nenhum conhecimento específico. Quem faz uma ou duas vezes seguindo um tutorial já vira técnico em informática (kkk). O grande lance é devolver o equipamento perfeitamente funcional, rápido, seguro e com a mesma aparência e estrutura que você recebeu. É importante explicar pro cliente o que você fez. Caso contrário ele vai achar que você cobrou por nada. Quem quiser tentar eu estarei pronto a ajudar. O que não pode ocorrer é o técnico achar que por saber formatar ele já é um profissional. Tá fazendo o básico apenas. Meu PC é um Opteron Quad que já funciona há mais de 5 anos sem formatar. Já atualizei versões do windows, mas formatar tudo, nunca. Meu filho joga na net, minha filha usa pra ouvir música e ver emails, e mesmo assim tá sempre ok, do jeito que eu gosto. Quem quiser se tornar um expert em descontaminação de sistema operacional dê uma olhada neste post: https://malwaretips.com/blogs/remove-searchinterneat-a-akamaihd-net/

Boa Tarde, Você quer os perfis de rampas da estação? Se for, qual a estação que você usa? Alexandre.

dan_422, Nessa temperatura o Tx tá quase explodindo. O certo é trabalhar com no máximo 65 ºC. Mais do que isso ta fora das especificações e pode apresentar lentidão e travamentos. Os processadores modernos têm transistores internos com tamanho de até 3 átomos. Com temperaturas elevadas ocorre dilatação e uma alteração na estrutura atômica do processador. Isso faz com que ele não funcione da maneira correta. Ah, em algumas placas o Everest não é muito preciso. O HWInfo se mostrou mais confiável. Você pode até usar o Stress test do Everest mas monitore pelo HWInfo e veja se as temperaturas batem nos dois. Já aconteceu de não bater devido a uma falha na interpretação dos valores de temperatura apresentados pelo BIOS (gênero masculino mesmo...kkkk).

infosquad, Compro sempre na Tinsolder. O dono da empresa é gente muito fina e se precisar de algum outro item ele mandará um cartão pra você entrar em contato direto com ele. Segue o link: http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-682932535-fluxo-solda-951-no-clean-reflow-bga-xbox-ps3-wii-500-ml-_JM

Infosquad e dan_422, Muito obrigado por este debate fantástico. Me faz aprender muito com os feras aqui do fórum. Bom, quanto à questão da eliminação dos resíduos de centelhamento citados pelo colega Infosquad, a prova é bem simples. Quando existe carbonização por queima de componentes smd uso este fluxo para limpar a ilha e fica ótimo. Se houver oxidação uso um pouco de ácido, bem diluído, pra corroer a crosta, e depois aplico fluxo, estanho e calor. Por isso que digo que o fluxo ajuda a eliminar os resíduos de centelhamento. Como o Kester 951 é líquido, parece álcool isopropílico, bastam umas poucas gotas e ele escorre fluidamente sob o BGA. Não precisa de calor pra fluir por baixo do chip, entende?! O resíduo de evaporação dele na estação de infra é próximo de zero. Não mancha o chip e a placa. Nem parece que passou por reparo. Fica limpo, seco e sem escurecer. Segue abaixo uma breve descrição do produto segundo o fabricante: (dei uma traduzida meia boca mas acho que da pra entender) Kester 951 é um fluxo não resinoso de halogênio, orgânico, projetado para solda de conjuntos de placas de circuitos convencionais e de montagem em superfície. O conteúdo de sólidos é extremamente baixo (2,0 %) e devido à sua natureza físico-química, proporciona resultados com praticamente nenhum resíduo deixado após a soldagem. As placas ficam secas e cosmeticamente limpas, como se elas acabassem de sair da fábrica. Não deixa resíduos que interfiram nos testes elétricos (já tentou testar um capacitor smd com resina no terminal?). O 951 melhora o desempenho da solda para minimizar pontes de solda ( bridges ) e falhas em refusões, eliminando resíduos carbonatados. Este fluxo é adequado para automóveis, computadores, telecomunicações e outras aplicações onde as considerações de confiabilidade são críticas. A resistência do isolamento em placas soldadas em superfície é maior do que a fornecida por fluxos típicos orgânicos solúveis em água, em gel ou resinosos. O Kester 951 contém um inibidor de corrosão e nenhum subproduto de corrosão é formado quando as superfícies metálicas sem revestimento são expostas a ambientes úmidos. dan_422, quais são as temperaturas aferidas nos tx2 pelo hwinfo?

Dan, Existem casos e casos. Uma boa dica é medir a temperatura no dissipador junto ao processador, chipset e na saída do radiador de calor. A temperatura tem que estar praticamente igual em toda a extensão do dissipador de cobre (heat pipe). Dentro dele tem um gás e uma espuma que visam distribuir o calor por igual. Se esse gás vaza ou perde a eficiência, fica mais quente no chipset e processador do que na saída do radiador. Isso significa que o conjunto precisa ser trocado. Colocar placas de cobre é, sinceramente, um gatilho. Se o conjunto de refrigeração ta funcionando bem, o melhor que se tem a fazer é usar uma boa pasta térmica, eu uso a MX-4 Arctic Cooling, que é fantástica. Os thermal pads de silicone não podem ser reaproveitados. Se tirar, tem que trocar, mesmo que aparentem em bom estado. No ML você encontra já cortadinhos do tamanho do DIE, com 1 ou 2 mm de espessura. Tem que observar a espessura do que etá no note e colocar um igual, sem pressão, sem forçar a barra, como dizem.

Prezado Amigo dan_422, A ressolda com soprador térmico não funciona, ainda mais se usar fluxo resinoso ou em gel. Entendo perfeitamente o seu ponto de vista e respeito. A meu ver as soldas são ligas de materiais com baixíssimo fator de corrosão. O que acontece é que quando há a ruptura ou o trincamento de uma esfera, acontece centelhamento e isso gera resíduo de carbono que contamina a solda. De fato a troca é melhor, desde que não haja prejuízo ao chip no processo. O fluxo líquido Kester tem dado bons resultados aqui no nosso laboratório. Ele, pelo que percebi, promove uma boa refusão da solda, eliminando os resíduos de centelhamento. Fiz um reflow em um hp DV4 do meu filho que durou quase dois anos. Fiz novamente, e já está funcionando há mais de 6 meses. Tem notebook de cliente que já está funcionando com reflow há muito mais tempo. O problema volta a ocorrer porque o usuário não toma as devidas precauções para evitar superaquecimento do BGA, por erro de projeto (caso da HP) ou por desgaste do sistema de arrefecimento (cooler, pasta, thermal pads). Entretanto, se você tem obtido ótimos resultados com reballing, e o fator tempo não é um problema, está de parabéns!