Belo texto, já vi de cara o defeito e realmente tem técnico até que sabe que não pode e põe pela distração na hora da manutenção, eu sou dono de assistência e sei o quanto isso causa problema.

Ja peguei aqui com thermal pad até no processador, kkkk

aqui já chegou vários notebooks assim?

já peguei com thermal pad no próprio processador (e o cliente reclamando que estava desligando sozinho), infelizmente é meio comum... já eu prefiro deixar 100% original, não há necessidade de sair feito louco colocando thermal pad em tudo. Excelente tópico, e deixem vossas sexual hands fora dos thermal pads.

Em 17/11/2017 às 09:22, CJ disse:

Ja peguei aqui com thermal pad até no processador, kkkk

Eu também kkkk. E nos lugares que precisa de thermal ainda deixam sem.

@Neoamigo parabéns pelo post, gostaria de deixar minha experiência com este maldito hehehe, na verdade na situação ele foi bem dito e como! um note LG com Nvidia ele aquecia GPU chegava a 008 graus e hibernava ou desligava, coloquei pasta de qualidade (silver) e nada simplesmente coloquei um thermal e BINGO! parou na hora nunca mais tive problema com este note, até prq as vezes a distancia do chip pro dissipador é um pouco maior ele acaba diminuído isso, então em certas ocasiões este carinha é bem vindo ! parabéns pela iniciativa do assunto abraços !

@cristi Se o chipset não estiver em contato com o dissipador e não vier de fabrica com thermal pad, neste caso o mais provável é que exista algum problema ou nos suportes, ou no dissipador, ou a placa envergou, algo desse gênero, se o chip não esquenta não vejo problema em usar um thermal pad como paliativo, mas se esquenta é uma péssima ideia, pois por mais que o note funcione "normalmente", com certeza quando a gráfica for mais exigida vai atingir temperaturas bem mais altas do que o normal, sendo assim o thermal pad vai diminuir a vida útil do chip já que vai dissipar menos calor, e aumentar absurdamente as possibilidades de vir a precisar de um reballing, ou troca do chip.

Na impossibilidade de reparar o problema de contato com o chip seja trocando dissipador, corrigindo os suportes, etc, se ele não veio de fábrica com thermal pad o correto seria usar pasta térmica e chapa de cobre de espessura adequada.
No entanto, se é um daqueles casos de manutenção anterior em outra assistência e que chega sem thermal pad onde deveria haver um, ai claro a ideia é re-colocar o thermal pad pois a distância entre o dissipador e o chipset não tem como ser preenchida apenas com pasta térmica, já peguei uns quantos assim... huhuaehuaeuh  Dou risada sozinho dessas coisas. 

2 horas atrás, Neo disse:

@cristi

No entanto, se é um daqueles casos de manutenção anterior em outra assistência e que chega sem thermal pad onde deveria haver um, ai claro a ideia é re-colocar o thermal pad pois a distância entre o dissipador e o chipset não tem como ser preenchida apenas com pasta térmica, já peguei uns quantos assim... huhuaehuaeuh  Dou risada sozinho dessas coisas. 

 

Sim isso aí mesmo show amigo é nessa  situação mesmo é essa era a ideia acrescentar nessa matéria e no fórum grande abraço ?

excelente texto, nunca tinha a associação de que quando o cliente vem na loja dizendo que o note caiu e agora o note desliga depois de um tempo de uso, e em alguns casos o problema é o chipset, agora eu sei ?, mais uma vez excelente texto.

Sempre removo eles e coloco uma chapinha de alumio dos dissipadores de desktop com um pouco de pasta térmica,  acabam os problemas !

Em defesa dos Thermal Pads:

Há um ano e meio atrás mais ou menos recebi um notebook para uma geral (lentidão, travamentos,etc). (Toshiba Satellite M305-S4910).

Após a limpeza do cooler e da placa (jato de ar, pincel e isopropílico, trocar pasta ressecada,etc), o dissipador tinha uma pequena mancha preta por baixo, que achei estranho mas limpei também. Após remontar o note, com pasta térmica, ele ligava e desligava em seguida e não subia. Não tinha o que fizesse ele funcionar. ( Até então eu só estava acostumado a consertar PCs e eventualmente procedia limpeza ou troca de peça danificada em note). Após uma dezena de vídeos e muita pesquisa na Internet o saldo era: muita gente reclamando de problema similar (Note que não liga e usuário sem saber o que fazer – eu era mais um desta lista). Uma certeza: tinha que aprender como funcionava a lógica do note.  

Encomendei um esquema do note no ML e fui pesquisar vídeos de funcionamento de note.

Apenas com base nos vídeos pude ver que as tensões das bobinas de 3 e 5 V junto aos chips estavam presentes, mas isto para mim era insuficiente para saber como lidar com o problema.

Dias depois me matriculei em um curso a distancia (mas isto ia tomar muito tempo ainda).

Ainda tentando resolver o problema fui revisar os procedimentos. Desmontei novamente o cooler e para minha surpresa ele estava bem mais chamuscado que a primeira vez. Nunca tinha visto nada igual. Achei até que tivesse até queimado os chips. Como ele ligava e depois de alguns segundos desligava, algumas coisas poderiam estar ainda funcionando apesar de tudo.

Comecei a pesquisar novamente na internet e encomendei e utilizei o Thermal Pad. Limpei novamente e montei o conjunto fora da carcaça. Ainda não estava subindo o note.

Nesse meio tempo fiquei pesquisando na internet e o note ficou pouco mais de uma semana desligado, sem a bateria cmos. (Alguém sabe como dar um Clear Cmos em notebook que não tem Strap para esta função? ).  Aí ele pegou!  Montei o conjunto na carcaça (rezando ;-<=) e ele estava funcionando OK.  Depois ainda tive que trocar os falantes que estavam danificados, reinstalar sistema operacional, programas, etc. Deu tudo certo.

Mas essa de “fritar” o processador com pasta térmica foi daquelas de estória de pescador. Aff!

Tem dois jeitos de aprender as coisas na vida, um é escutando quem sabe, o outro é quebrando a cara, o segundo costuma trazer prejuízos.

A física é inquestionável quanto a seus aspectos mais básicos pois tudo que é considerado lei atualmente foi testado e comprovado.

Para aqueles que quiserem questionar as leis da física sugiro que no mínimo tenham argumentos válidos para contestar quem as criou (infelizmente não fui eu), perante a comunidade cientifica.

Até que o façam, e que o mundo reconheça novas leis da física, não adianta fazer postagens sem sentido aqui.

Este espaço é destinado a aqueles que querem aprendem o que é certo!

Repito, nunca, jamais, se deve usar um thermal pad onde originalmente não havia um, se quiser substituir por chapa de cobre + pasta térmica é um favor que fazes ao chip, não da pra substituir um termal pad por pasta térmica sem usar uma chapa de cobre de espessura adequada em dissipadores que foram feitos com diferença de altura para acomodar o thermal pad do chip secundário...

Ou seja, em um processador de alto desempenho nunca deve ser colocado um thermal pad, e a prova disso é o cobre.

Argumentação definitiva pra acabar com o choramingo:

Se um dissipador de cobre que é caro não fosse necessário ele não estaria no projeto pois o fabricante visa antes de tudo o lucro com a produção em massa do notebook.

Se thermal pads fossem melhores dissipadores de calor do que o cobre, os notebooks viriam com uma imensa massa mole de silicone sobre os chips que as ligasse a ventoinha.

Ainda não está convencido? 

Rasgue seu diploma do ensino médio e volte pra escola, preste atenção nas aulas desta vez!  

29 minutos atrás, Neo disse:

Tem dois jeitos de aprender as coisas na vida, um é escutando quem sabe, o outro é quebrando a cara, o segundo costuma trazer prejuízos.

A física é inquestionável quanto a seus aspectos mais básicos pois tudo que é considerado lei atualmente foi testado e comprovado.

 

Para aqueles que quiserem questionar as leis da física sugiro que no mínimo tenham argumentos válidos para contestar quem as criou (infelizmente não fui eu), perante a comunidade cientifica.

Até que o façam, e que o mundo reconheça novas leis da física, não adianta fazer postagens sem sentido aqui.

 

Este espaço é destinado a aqueles que querem aprendem o que é certo!

 

Repito, nunca, jamais, se deve usar um thermal pad onde originalmente não havia um, se quiser substituir por chapa de cobre + pasta térmica é um favor que fazes ao chip, não da pra substituir um termal pad por pasta térmica sem usar uma chapa de cobre de espessura adequada em dissipadores que foram feitos com diferença de altura para acomodar o thermal pad do chip secundário...

Ou seja, em um processador de alto desempenho nunca deve ser colocado um thermal pad, e a prova disso é o cobre.

 

Argumentação definitiva pra acabar com o choramingo:

 

Se um dissipador de cobre que é caro não fosse necessário ele não estaria no projeto pois o fabricante visa antes de tudo o lucro com a produção em massa do notebook.

Se thermal pads fossem melhores dissipadores de calor do que o cobre, os notebooks viriam com uma imensa massa mole de silicone sobre os chips que as ligasse a ventoinha.

 

Ainda não está convencido? 

 

Rasgue seu diploma do ensino médio e volte pra escola, preste atenção nas aulas desta vez!  

 

 

 

 

 

 

 

 

Quando removi a borracha ressecada do processador e substituí pela pasta térmica,  que era o que tinha no primeiro momento.
Quando depois eu vi os chamuscados nos dissipadores e nos chips eu me assustei porque era indício de faíscamentos sobre os chips.
Então a borracha térmica me foi a solução que me pareceu mais razoável, porque ela é termicamente condutiva, mas não eletricamente.
O que você faria como alternativa de solução se tivesse com este problema?

Sobre eficiência térmica na dissipação de calor, você está certo, devemos procurar a que for mais eficiente.
O fabricante deste Thermal Pad informa que a condutividade térmica é de 6W/mK.
Depois que li o artigo comecei a pesquisar e encontrei pastas térmicas com 8,5 W/mK.
Mas encontrei também produtos pastas térmicas sendo vendidos com 1,42 W/mK.

Vamos lá, por pior que seja a pasta térmica utilizada ela serve para preencher microfissuras na superfície do condutor térmico utilizado no dissipador, via de regra o próprio condutor já faria contato com a maior parte da superfície do die do chip, então ela é colocada para propiciar contato e transferência de calor onde por deformações microscópicas, inerentes ao processo de produção em massa, o condutor térmico do dissipador não o faça, sendo assim ela auxilia no processo de remover calor do chip, quem tem que retirar a maior parte do calor é o dissipador diretamente.

O coeficiente de transferência térmica do cobre da pau em qualquer coisa que colocares contra ele com exceção do ouro se não estou enganado, pode ser que haja algo novo sobre o assunto e eu não esteja atualizado sobre outros metais que rivalizariam com ele, de qualquer forma... 

De que maneira um thermal pad poderia ser melhor do que a pasta térmica aí?

Ele vai tirar todas as áreas de contato do cobre diretamente com o die do chip, portanto nenhuma.

No duelo entre cobre + pasta térmica, e thermal pads, o cobre vence com folga.

Sobre centelhamento no die do chip, se o processador está realmente faiscando uma solução adequada seria trocar o processador, que provavelmente teria que estar com o núcleo trincado, e isso é algo que eu ainda não vi acontecer em 22 anos de bancada, normalmente se trincar deixa de funcionar, o mesmo vale para o outro chip.

Sobre a substância preta parecida com plástico queimado que se vê no dissipador das fotos que postou, pode ser pasta térmica que submetida a calor extremo durante muito tempo ficou assim, é por isso que se recomenda a troca da pasta térmica de tempos em tempos.

Outra causa para ela seria o dissipador danificado, retirando calor do chip mas não permitindo que a ventoinha o expulse de si, gerando assim calor excessivo.

Alias aquela coisa preta precisa ser removida por completo antes de colocar qualquer coisa nova ali, tanto no chip quanto no dissipador, primeiro porque vai impedir bom contato térmico entre as partes, e segundo porque pode vir a danificar o die do chip dependendo da sua dureza e pressão do conjunto de dissipação + chip.

Queres um exemplo de isolante elétrico com boa condução térmica pra resolver uma situação inusitada que não possa ser resolvida por meios tradicionais e seguros? Use mica!

Pra deixar claro, não estou sugerindo que isso seja feito em notebooks, mas entre thermalpad de silicone e mica, mil vezes melhor usar mica. Por quê?

1 - O thermal pad não resiste intacto a pressão exercida pelo conjunto dissipador mais chip, principalmente se submetido a calor extremo ele vai rasgar e deixar o chip em contato novamente com o dissipador, a não ser que o dissipador tenha molas nos parafusos e as molas comportem o thermal pad sem exercer mais pressão do que o normal no conjunto.

E isso traria de volta o problema do centelhamento caso existisse. 

Nesta situação a mica estaria intacta mesmo que a pressão exercida pelo conjunto chip+dissipador fosse imensamente superior, assegurando que qualquer centelhamento jamais voltaria a ocorrer.

2 - A dissipação térmica da mica é infinitamente maior do que a dos thermal pads a base de silicone.

Os chips e o dissipador foram limpos na ocasião. Taí uma solução que até então eu nunca tinha visto usar nos caso de Chips. Mica. Ótima sugestão.

Este de baixo veio do fabricante!  (outro equipamento)

Foto melhor.

Este plastico ao qual estas te referindo tem função de isolamento elétrico entre qualquer coisa que esteja abaixo dele a carcaça metálica do teclado imagino.

Se não há um dissipador abaixo dele, e abaixo dele há um chip, o projeto não previa dissipador para o chip por não haver necessidade. Deve ser um chip que normalmente não chega a 75°C.

Plásticos que resistem a altas temperaturas existem mas que sejam excelentes condutores térmicos desconheço. 

Foi o que pensei. Ela estava colado em um chip por baixo. Levantei pela lateral um pedaço do plastico colado e constatei que por baixo era um chip encapsulado também em plastico rígido.
Ele esquentava muito realmente. A temperatura medida diretamente em cima do plastico era de 50ºC (foto acima). e pelo teclado ainda montado do lado de fora, no lado direito media 40ºC. Pelo programa AIDA as leituras eram maiores ainda por causa dos sensores internos.

4 horas atrás, Jaimeletron disse:

Os chips e o dissipador foram limpos na ocasião. Taí uma solução que até então eu nunca tinha visto usar nos caso de Chips. Mica. Ótima sugestão.

 

Este de baixo veio do fabricante!  (outro equipamento)

Uma pequena correção no texto:  O PC veio de fábrica, e não do fabricante como descrito acima. o Note é de um amigo meu que está usando normalmente. (Ele tinha um problema de teclado falhando que foi resolvido, além do problema de aquecimento).

Boa tarde senhores. É recomendável deixar os thermal pads esses azuizinhos, no lugar onde já havia thermal de fabrica, no caso nos chips de memória da vga dedicada do notebook ? No caso a superfície de aluminio do dissipador em contato direto com os chips de memoria da vga dedicada, não seria o ideal para temperaturas mais baixas do que utilizando thermal pads entre as 2 superficies a do chip e a do dissipador ?

@o_oand Perdão pela extrema demora na resposta, infelizmente por algum motivo eu não recebi na ocasião da sua postagem, a notificação do sistema do fórum.

Os chips de memória esquentam bem menos que os chips gráficos dedicados, portanto no caso deles o termal pad é mais recomendado, na realidade os termal pads acabam por permitir o caminho inverso do calor neste caso, ele deixa um pouco do calor do chipset chegar até os chips de memória passando pelo dissipador e pelo termal pad, então propiciar melhor contato térmico seria pior para os chips de memória que acabariam trabalhando ainda mais quentes em contato direto com o dissipador do chipset gráfico que estaria mais quente.
Seria benéfico se eles tivessem ainda que pequenos, dissipadores próprios sem conexão com o dissipador do chipset gráfico.
Perdão mais uma vez, esta demora exacerbada na resposta não foi proposital.  

@Neo , muito legal seu texto. Muita gente não se toca de alguns detalhes que são fundamentais.

Quanto à eliminação do thermal pad onde o dissipador é compartilhado com outro(s) componentes, realmente é importante levar em consideração a pequena diferença de altura que a ausência do thermal pad causará. 

Por exemplo, num notebook onde o dissipador serve ao processador e PN (ou GPU), geralmente é usado thermal pad na PN/GPU e pasta térmica no processador. A eliminação do thermal pad causará uma alteração da distância entre o dissipador e a PN/GPU que, se não compensada com uma lâmina de cobre de espessura adequada, fará com que o dissipador fique "gangorrando" em cima dos CIs.

Esse fato traz duas complicações:

1 - Não haverá contato mecânico suficiente para a transferência do calor para o dissipador em qualquer dos CIs envolvidos, apesar da pasta térmica, gerando pontos de superaquecimento (até explica as bolhas pretas que o colega @Jaimeletron  mostrou), e

2 - O dissipador se apoiará nas bordas dos DIEs, tanto do processador quanto da PN/GPU, potencializando o risco de quebra do mesmo.

E não se enganem, pensando que o thermal pad protege muito um DIE em caso de queda de um note. Estou anexando fotos do DIE da PN de um note que caiu no chão. Fiz para mostrar ao cliente. A pancada foi tão grande, que destruiu o DIE.

Para verificar o contato mecânico entre o dissipador e os CIs envolvidos, eu faço um teste bem simples: coloco uma pequena quantidade de pasta térmica (pode ser da mais barata, é só pra teste), menor do que a cabeça de um palito de fósforo, sobre o centro dos CIs e instalo o dissipador, com parafusos e tudo, como se fosse fechar o notebook. Evite movimentos laterais ao montar. Depois desmonto e vejo como a pasta térmica se alastrou. Se o alinhamento estiver correto, a pasta térmica se espalhará de modo uniforme, formando uma mancha de aparência circular e de espessura uniforme. Nesse caso, é só limpar essa pasta de teste e colocar a definitiva, de qualidade. Se estiver desalinhado, a camada de pasta não ficará uniforme e aí será necessário verificar como foi compensada a diferença de altura, aumentando ou diminuindo a espessura da lâmina de cobre usada.

Outra coisa que acho importante é a quantidade de pasta térmica utilizada. Lembrem-se que não estamos assentando um tijolo! Não adianta colocar uma colher de sopa de pasta! Isso só emporcalha tudo e se o alinhamento do dissipador não estiver correto, vai superaquecer do mesmo jeito. Eu utilizo uma quantidade pequena, apenas uma "bolinha" do tamanho de uma cabeça de fósforo no centro de cada CI. E deixo para que o próprio dissipador espalhe ao ser instalado. Desse modo, o espalhamento fica uniforme e não ficam bolhas de ar retidas entre o CI e o dissipador.

Espero ter contribuído com o assunto!

Abraços a todos!!

Olá, o conteúdo deste blog é rico, inclusive este postado por @Jack O'Neo, eu só tenho uma dica para melhorar a experiência do usuário com relação a estética do blog. Alterar o estilo de fonte, melhorar os espaçamentos e margens, e quem sabe aplicar uma regra para que as fotos upadas tivessem tamanhos fixos. 

@Jack O'NeoObrigado pelo conteúdo e não só, mas também por ser claro nos argumentos .

Estou passando por essa mesma dificuldade, meu notebook é uma Dell Inspiron 5423, onde fica o chipset não tem dissipador de calor, e não me recordo se havia pasta térmica ou thermal pad ou mesmo nada no chipset. Mas eu iria tentar aplicar uma pasta térmica, no entanto notei que não fazia sentido a pasta térmica sem uma chapa de alumínio ou cobre, daí veio a ideia de usar o thermal pad, mas resolvi pesquisar mais sobre tal, em diversas pesquisas só encontra informações de como aplicar e que é uma ótimo solução mas os argumentos são fracos, até que encontrei seu post. Alguma dica para melhorar o super aquecimento do meu notebook?

@tiagobls 

Referente estética sinto muito, aqui o que pretendo é repassar informações pertinentes para outros técnicos, e esta plataforma embora possa ser usada em celulares (não sei se é esse o seu problema) foi desenvolvida pensando principalmente nos micros de mesa, e nestes as gravuras apresentadas, bem como os textos, podem ser visualizadas e lidos adequadamente acredito eu (utilizo um monitor de 23", e aqui não noto este problema), independentemente do tamanho diferenciado.
A fonte é a padrão da comunidade, não vejo sinceramente necessidade de substituí-la, considero de fácil leitura e, visto que isto é o que foi preterido tendencio mantê-la, sobre espaçamento do texto realmente devem existir pessoas mais versadas na arte da escrita do que eu visto que desconheço normas ABNT, e que terminei apenas o segundo grau, e embora utilizar bom e claro português seja uma das minhas prerrogativas ao repassar o conhecimento que possuo, apenas posso oferecer aquilo que possuo, no tempo que tenho, que quase sempre é pouco.

Se no entanto isto for algo que lhe incomoda profundamente, fique a vontade para colocar esta postagem nas normas e me passar em HTML, se ficar realmente melhor para a leitura e visualização das imagens inclusive nos micros de mesa que são o meu foco, eu atualizarei a postagem com a sua versão e lhe darei os créditos devidos.

---

Sobre seu notebook, como já dito em uma resposta anterior, nem todos os chipsets esquentam a ponto de precisarem de um dissipador de calor, nestes casos onde o dissipador é omitido em tempo de projeto (supõe-se que corretamente, visto que foi feito por um engenheiro), e em que após bom tempo de uso passa a ocorrer sobreaquecimento do chipset, muitas vezes é necessário ressoldar ou até substituir o chip.

O SLJ8C apesar de ser um chip menos propenso a problemas do que o famigerado SLJ8E por vezes da problema também, e por falta de espaço na região onde ele fica no seu notebook é complicado adaptar um bom dissipador de calor (embora eu recorde de já ter feito isso uma ou duas vezes neste seu modelo ou algum outro muito similar, infelizmente não recordo dos detalhes para poder repassá-los a você, é o tipo de coisa que se faz com materiais que dispõe no momento e que poderiam ser reutilizados nesta função, um trabalho artesanal.)

Realmente colocar pasta térmica ou thermal pad em um chip sem um dissipador de calor não faz qualquer sentido, sendo recomendado portanto enviar a um especialista para averiguar se realmente há um sobreaquecimento, e caso haja identificar a causa, providenciar solução, e digo isso pois acredito que não disponhas do ferramental necessário para realizar o trabalho, fosse possível sanar seu problema com uma "receita de bolo" eu lhe passaria.

Fico contente que ao menos o conteúdo da postagem tenha lhe sido útil.  

4 horas atrás, Jack O'Neo disse:

@tiagobls 

Referente estética sinto muito, aqui o que pretendo é repassar informações pertinentes para outros técnicos, e esta plataforma embora possa ser usada em celulares (não sei se é esse o seu problema) foi desenvolvida pensando principalmente nos micros de mesa, e nestes as gravuras apresentadas, bem como os textos, podem ser visualizadas e lidos adequadamente acredito eu (utilizo um monitor de 23", e aqui não noto este problema), independentemente do tamanho diferenciado.
A fonte é a padrão da comunidade, não vejo sinceramente necessidade de substituí-la, considero de fácil leitura e, visto que isto é o que foi preterido tendencio mantê-la, sobre espaçamento do texto realmente devem existir pessoas mais versadas na arte da escrita do que eu visto que desconheço normas ABNT, e que terminei apenas o segundo grau, e embora utilizar bom e claro português seja uma das minhas prerrogativas ao repassar o conhecimento que possuo, apenas posso oferecer aquilo que possuo, no tempo que tenho, que quase sempre é pouco.

 

Se no entanto isto for algo que lhe incomoda profundamente, fique a vontade para colocar esta postagem nas normas e me passar em HTML, se ficar realmente melhor para a leitura e visualização das imagens inclusive nos micros de mesa que são o meu foco, eu atualizarei a postagem com a sua versão e lhe darei os créditos devidos.

 

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Sobre seu notebook, como já dito em uma resposta anterior, nem todos os chipsets esquentam a ponto de precisarem de um dissipador de calor, nestes casos onde o dissipador é omitido em tempo de projeto (supõe-se que corretamente, visto que foi feito por um engenheiro), e em que após bom tempo de uso passa a ocorrer sobreaquecimento do chipset, muitas vezes é necessário ressoldar ou até substituir o chip.

 

O SLJ8C apesar de ser um chip menos propenso a problemas do que o famigerado SLJ8E por vezes da problema também, e por falta de espaço na região onde ele fica no seu notebook é complicado adaptar um bom dissipador de calor (embora eu recorde de já ter feito isso uma ou duas vezes neste seu modelo ou algum outro muito similar, infelizmente não recordo dos detalhes para poder repassá-los a você, é o tipo de coisa que se faz com materiais que dispõe no momento e que poderiam ser reutilizados nesta função, um trabalho artesanal.)

 

Realmente colocar pasta térmica ou thermal pad em um chip sem um dissipador de calor não faz qualquer sentido, sendo recomendado portanto enviar a um especialista para averiguar se realmente há um sobreaquecimento, e caso haja identificar a causa, providenciar solução, e digo isso pois acredito que não disponhas do ferramental necessário para realizar o trabalho, fosse possível sanar seu problema com uma "receita de bolo" eu lhe passaria.

 

Fico contente que ao menos o conteúdo da postagem tenha lhe sido útil.  

Olá, 

Realmente o site funciona perfeitamente no desktop, o problema estava no meu notebook(esse que vos falo no post), estou usando outro e agora está perfeito. Obrigado também por deixar aberto a possibilidade deu poder contribuir, mas acho que não será necessário.

Sobre os espaçamentos seria não falei com relação ao que foi escrito pelo usuário, mas sim no HTML, no entanto volto mais uma vez a falar que o problema estava no meu notebook, visto que testei em diversos browser e mesmo assim estava difícil de fazer uma noa leitura. 

E muito obrigado por se voluntariar e esclarecer o que está ocorrendo com meu notebook, visto que nem mesmo na comunidade da própria Dell não tem esse tipo de informação. 

Realmente eu não possuo ferramentas necessárias para reparo, tão pouco conhecimento pra isto. Moro em Araguaína/TO e não conheço alguém de confiança pra solucionar meu problema, me sinto obrigado acionar o suporte da Dell visto que terei garantia. Já confiei um notebook à um técnico que recebeu funcionando e me retornou com notebook sem nem ligar, provavelmente estava aprendendo e danificou minha placa e neste caso a única garantia que eu tive foi de que o prejuízo seria somente meu rsss.  

Vou anexar uma imagem do teste realizado pelo sistema de Dell.