Teste do DIE Chipset, Funciona ?

[Darlanz bruffati]

Ja ouvi varios amigos falando sobre este teste, gostaria de saber se realmente é isso mesmo.

 

Muitos apresentam dúvida em relação a diagnosticar a necessidade de reballing em um chipset, para ajuda vai o procedimento..

1- Retire tudo da placa ( processador, mem, wi-fi etc..)

2- Energize a placa porém sem starta-la

3- Posicione a escala do multimetro em 20VDC

4- Aterre a ponta preta..

5- Passe a outra ponta em volta do DIE ( cristal do Chipset)

de acordo com resultado vc poderá diagnosticar a necessidade de reballing por fulga, sendo valor

até 0,17V não há necessidade do procedimento, acima de 0,17V grande possibilidade do defeito ser solda trincada ou mal contato, acima de 0,50V certeza absoluta da necessidade de reballing..

ESTE TESTE SÓ É FUNCIONAL COM CHIPSETS QUE CONTENHAM DIE ( CRISTAL) EX.: MCPs, gforce...

[CJ]

Muito mais fácil e conclusivo fazer um ME

[Ablacon64]

Lenda. Provavelmente estes 0.17v ou até 1.0v é interferência de multímetro de 5ª categoria.

[Ablacon64]

PS: e não é "fulga", seria "fuga".