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Uso de apoio fita Kapton no reballing e reflow

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laptoplab

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Olá pessoal, vou compartilhar com vcs, uma técnica utilizada em grandes fábricas do seguimento eletrônico.

Na hora de fazer a troca do bga, reballing ou reflow. O pessoal utiliza apoio de fita kapton nas extremidades.

Como fazer? Junte 3 camadas de fita kapton, corte em um tamanho pequeno, e coloque nas extremidades.

Pra que serve? Ajuda no alinhamento, e evita curto durante o processo de fundição das esferas.

Em quais casos posso usar? Reballing, Reflow (coloque as fitas nas extremidades mesmo com o chip na posição).

Quantas camadas utilizar? Geralmente eu utilizo 3 camadas para esferas de 0,3mm, para esferas maiores testar com mais camadas.

Dica: não esquecer de aplicar o fluxo após colocar os apoios de kapton, e ao final do processo retirar os apoios com uma pinça.

Joinhas serão bem vindos.

Segue a foto de exemplo.

dica_kapton_retrabalho_bga.jpg.64d570a45535dbea133a9f93977e38cf.jpg

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Acabei de medir com o paquímetro digital e vi que 3 camadas de fita kapton variam entre 0,12 e 0,14mm, contando que as esferas 0,5 (que são as mais usadas e estão na média das esferas 0,4 0,5 e 0,6 que usamos) depois de soldadas devem ficar com aproximadamente 0,35mm então seria necessário usar 8 camadas dessa fita aproximadamente para se ter uma medida correta como um calço.

 

Na pratica, nunca usei essa técnica e confio mais na relação que as esferas tem em se manter redondas na presença de fluxo (semelhante aos planetas) em relação ao peso do chip que geralmente é suficiente para uma boa soldagem mas essa técnica pode ser bem útil em casos de chips muito pesados como nos casos do PS3 e Xbox, inclusive no PS3 existem capacitores cerâmicos sem ligação somente para servirem de calços e evitar que o chip desça demais.

 

Existem muitas coisas que nós não podemos dizer com certeza se funciona ou não mas se está funcionando para você, ótimo! Quem quiser experimentar deixa os comentários depois.

 

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Acabei de medir com o paquímetro digital e vi que 3 camadas de fita kapton variam entre 0,12 e 0,14mm, contando que as esferas 0,5 (que são as mais usadas e estão na média das esferas 0,4 0,5 e 0,6 que usamos) depois de soldadas devem ficar com aproximadamente 0,35mm então seria necessário usar 8 camadas dessa fita aproximadamente para se ter uma medida correta como um calço.

 

Na pratica, nunca usei essa técnica e confio mais na relação que as esferas tem em se manter redondas na presença de fluxo (semelhante aos planetas) em relação ao peso do chip que geralmente é suficiente para uma boa soldagem mas essa técnica pode ser bem útil em casos de chips muito pesados como nos casos do PS3 e Xbox, inclusive no PS3 existem capacitores cerâmicos sem ligação somente para servirem de calços e evitar que o chip desça demais.

 

Existem muitas coisas que nós não podemos dizer com certeza se funciona ou não mas se está funcionando para você, ótimo! Quem quiser experimentar deixa os comentários depois.

 

Cassio, chip com esferas maiores como 0,6 é muito difícil entrar em curto no processo  de troca ou reflow. Faça o procedimento com bga com esferas entre 0,3 e 0,5.  A finalidade principal é evitar curto em componentes com esferas menores. Eu deixei claro que geralmente eu utilizo 3 camadas, mas a pessoa pode usar quantas quiser. Essa técnica é utilizada na fábrica da Samsung na China. Quando vc utilizar as camadas certas,  vai ver q o pedaço de kapton vai sair com mais dificuldades quando for retira-lo. Vc Ficou mais preocupado em falar das esferas 0,6 doq a dica aqui compartilhada.

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Acabei de medir com o paquímetro digital e vi que 3 camadas de fita kapton variam entre 0,12 e 0,14mm, contando que as esferas 0,5 (que são as mais usadas e estão na média das esferas 0,4 0,5 e 0,6 que usamos) depois de soldadas devem ficar com aproximadamente 0,35mm então seria necessário usar 8 camadas dessa fita aproximadamente para se ter uma medida correta como um calço.

 

Na pratica, nunca usei essa técnica e confio mais na relação que as esferas tem em se manter redondas na presença de fluxo (semelhante aos planetas) em relação ao peso do chip que geralmente é suficiente para uma boa soldagem mas essa técnica pode ser bem útil em casos de chips muito pesados como nos casos do PS3 e Xbox, inclusive no PS3 existem capacitores cerâmicos sem ligação somente para servirem de calços e evitar que o chip desça demais.

 

Existem muitas coisas que nós não podemos dizer com certeza se funciona ou não mas se está funcionando para você, ótimo! Quem quiser experimentar deixa os comentários depois.

 

Eu tive a oportunidade de trabalhar com ajuda de um raio-x por vários longos anos. Então tenho muita certeza que os apoios de kapton ajudam e muito no processo.

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Eu tive a oportunidade de trabalhar com ajuda de um raio-x por vários longos anos. Então tenho muita certeza que os apoios de kapton ajudam e muito no processo.

 

Sempre soube que na fabrica usam raio-x pra inspecionar placas, so por curiosidade sabe me dizer que tipo de aparelho (modelo, marca) eles usam? E equipamento de raio-x odontológico será que dá certo?

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Eu tive a oportunidade de trabalhar com ajuda de um raio-x por vários longos anos. Então tenho muita certeza que os apoios de kapton ajudam e muito no processo.

 

Sempre soube que na fabrica usam raio-x pra inspecionar placas, so por curiosidade sabe me dizer que tipo de aparelho (modelo, marca) eles usam? E equipamento de raio-x odontológico será que dá certo?

 

Desculpe mas não sei informar a marca ou modelo.

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