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duvida sobre limpeza de placa bga

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Bom dia gente

estou com uma duvida

quando a gente vai limpar a placa depois q tira o chip norte e a resina sai junto com a malha, as vezes acontece isso comigo.

noto q as trilhas fica em curto, mas algumas trilhas realmente sao interligadas

bom

gostaria de saber se a resina teria uma funçao de vedar uma trilha na outra, caso saia a resina da placa é pt pra placa ?

bom obrigado

 

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Bom dia gente

estou com uma duvida

quando a gente vai limpar a placa depois q tira o chip norte e a resina sai junto com a malha, as vezes acontece isso comigo.

noto q as trilhas fica em curto, mas algumas trilhas realmente sao interligadas

bom

gostaria de saber se a resina teria uma funçao de vedar uma trilha na outra, caso saia a resina da placa é pt pra placa ?

bom obrigado

 

 

Nunca vi pad ser interligado com outro em MB, o que acontece é o ferro de solda muito quente ou sujo, pouco fluxo ou malha de má qualidade. E pode ser tudo junto eheheheh, mais cuidado quando for efetuar a limpeza dos pads e se possível use ferro de 40W - bem limpo e estanhado.

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Bom dia gente

estou com uma duvida

quando a gente vai limpar a placa depois q tira o chip norte e a resina sai junto com a malha, as vezes acontece isso comigo.

noto q as trilhas fica em curto, mas algumas trilhas realmente sao interligadas

bom

gostaria de saber se a resina teria uma funçao de vedar uma trilha na outra, caso saia a resina da placa é pt pra placa ?

bom obrigado

 

n pode acontecer da carcaça ser o terra e interliga o suposto pad no terra ?

 

Nunca vi pad ser interligado com outro em MB, o que acontece é o ferro de solda muito quente ou sujo, pouco fluxo ou malha de má qualidade. E pode ser tudo junto eheheheh, mais cuidado quando for efetuar a limpeza dos pads e se possível use ferro de 40W - bem limpo e estanhado.

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Eu tambem nunca vi pad junto nao, ja aconteceu comigo quando comecei a trabalhar com bga, depois que fui pegando mais experiencia, comecei a ver o que eu podia e nao podia fazer.

te recomendo a malha dessoldadora da framax, e o fluxo da cookson, depois que passei a usar nao tive mais este tipo de problemas.

Postado

Eu tambem nunca vi pad junto nao, ja aconteceu comigo quando comecei a trabalhar com bga, depois que fui pegando mais experiencia, comecei a ver o que eu podia e nao podia fazer.

te recomendo a malha dessoldadora da framax, e o fluxo da cookson, depois que passei a usar nao tive mais este tipo de problemas.

muito obrigado ae gente

depois q passei a usar o fluxo 223 pra remover parei de ter esse problema

fiz o topico so pra confirmar se o problema poderia ser o fluxo ruim

pelo q vi era isso mesmo

Postado

Já vi pads interligados na board convém não tirar o verniz para as esferas não "viajarem" durante o aquecimento. Usar sempre muito fluxo com PH neutro (o barato de 3$ serve e não ataca o verniz) na altura de limpar com a malha , e nunca esquecer de passar alcool iso a seguir , algumas malhas libertam fluxo resinoso que tem de ser limpo. Para trabalho mais sensível uso a goot wick 2mm sem fluxo.

Alguns fluxos "activados" têm o PH ligeiramente ácido e com o calar do ferro atacam o verniz da board.

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:o

 

eu num intidi que ele falo!

 

acho que ele tentou dizer que apos retirar o BGA, ao limpar os PADS da placa com malha, ela descasca a tinta em volta dos pads expondo o cobre das trilhas da placa.

acontece muito nas placas azuis.

Postado

poxa gente vlw a força mas vou mandar mais uma pergunta hehehe sou chato mesmo =p

 

bom aprendi q o fluxo ajuda muito na limpeza e remover o chip e q a qualidade é fundamental.

mas e as esferas ?

notei q em alguns reball quando solda na placa PARECE q nem todas as esferas entra em contato com a placa, ou o chip n desce por igual ficando torto na placa, detalhe n usei fluxo

é aconselhado usar fluxo pra fixar o chip nort ?

Postado

poxa gente vlw a força mas vou mandar mais uma pergunta hehehe sou chato mesmo =p

 

bom aprendi q o fluxo ajuda muito na limpeza e remover o chip e q a qualidade é fundamental.

mas e as esferas ?

notei q em alguns reball quando solda na placa PARECE q nem todas as esferas entra em contato com a placa, ou o chip n desce por igual ficando torto na placa, detalhe n usei fluxo

é aconselhado usar fluxo pra fixar o chip nort ?

O fluxo ajuda na fixação das esferas, apenas uma finíssima camada dele.

Esferas velhas e oxidadas trarão problemas futuros, quanto ao chip ficar torto podem ser varias coisas: aquecimento desigual do chip, estação fora do nível, esferas com diferentes tamanhos ou misturada (lead free e leaded)

 

Postado

quando se usa as esferas para fixar elas no chip

quando ela desce pelo estêncil elas ficam de tamanhos diferentes geralmente.

é ate dificil de notar mas fica

isso pode atrapalhar ?

Isso acontece quando as esferas não alcançam o ponto de fusão, o correto é depois que remover o stencil, passar um pouco de fluxo e dá uma aquecida, todas ficarão brilhantes e do mesmo tamanho

dá uma olhada nesse video, apartir de 5:50

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Postado

quando se usa as esferas para fixar elas no chip

quando ela desce pelo estêncil elas ficam de tamanhos diferentes geralmente.

é ate dificil de notar mas fica

isso pode atrapalhar ?

Isso acontece quando as esferas não alcançam o ponto de fusão, o correto é depois que remover o stencil, passar um pouco de fluxo e dá uma aquecida, todas ficarão brilhantes e do mesmo tamanho

dá uma olhada nesse video, apartir de 5:50

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

ola

eu vi o seu video

no meu caso aqui eu aqueço junto com o estencil

estou com uma duvida

quando eu uso o estencil 0,6 estou usando as esferas 0,6 teria q usar esfera 0,5  no estencil 0,6?? pra fazer desse jeito

Postado

aqui eu faço o seguinte:

 

1- limpo o BGA, prestando muito atenção nos pads mais escuros, que precisam ser limpos até ficarem brilhantes.

2 - passo uma camada fina de fluxo

3 - alinho o stencil de calor direto

4 - coloco as esferas

5 - aqueço até ver a fusão delas.

6 - retiro o stencil

7 passo um pouco mais de fluxo ( com um pincel bem macio)

8 - reaqueço o chip a'te todas as esferas fundirem bem ( ficam bem brilhante , uniformes e fixas)

9 - lavo o BGA com bastante alcool iso, até ficar bem limpo e sem excesso de fluxo

se todas as esferas fundiram bem, pode esfregar o chip com o pincel para levar que nenhuma deve sair, se saiu é porque tava mau soldado.

Postado

aqui eu faço o seguinte:

 

1- limpo o BGA, prestando muito atenção nos pads mais escuros, que precisam ser limpos até ficarem brilhantes.

2 - passo uma camada fina de fluxo

3 - alinho o stencil de calor direto

4 - coloco as esferas

5 - aqueço até ver a fusão delas.

6 - retiro o stencil

7 passo um pouco mais de fluxo ( com um pincel bem macio)

8 - reaqueço o chip a'te todas as esferas fundirem bem ( ficam bem brilhante , uniformes e fixas)

9 - lavo o BGA com bastante alcool iso, até ficar bem limpo e sem excesso de fluxo

se todas as esferas fundiram bem, pode esfregar o chip com o pincel para levar que nenhuma deve sair, se saiu é porque tava mau soldado.

 

entao amigo é assim q eu faço

eu so n aquecia as esferas apos remover o estencil

 

mas se o estencil for 0.6 vc usa esfera 0.6 ou menor tipo 0.5 ?

Postado

stencil 0,6 com esferas do mesmo tamanho.

 

estou usando estencil de aquecimento direto

uso o soprador sem potencia no vento so calor mesmo a 280 graus.

na hora q vou retirar o estencil do chip na maquina de ultra som algumas esferas as vezes n prende.

 

quanto a estencil de aquecimento direto pode estressar mais o chip ?

 

o q posso esta fazendo de errado ?

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