Reballing R6000 ACHI

[Shadow2012]

Boa tarde amigos,

 

Tenho uma IR6000 ACHI a qual adquiri há mais de meio ano. Uso um perfil indicado para essa máquina em um vídeo, muito bom por sinal.  Uso uma estufa com lampada de 100W  o que me dá de 70 a 80 graus para desumidificação. Nela fiz 15 furos de 10 milimetros cada para que a umidade por eles evapore. Deixo as placas 24 horas na estufa. Em algumas placas o chip sai sem problemas. Já em outras cria-se bolhas tanto na placa quanto no chip. Sendo assim não posso oferecer serviços de reballing já que o serviço não é 100% garantido. Onde posso estar errando? Gostaria de sugestões.

 

Desde já agradeço

[displaymatao]

Eu tive alguns problemas com a minha tb, e percebi que a temperatura dela estava divergindo de um outro medidor que tenho então alterei a temperatura do perfil dela, e comecei a ter mais sucesso nos serviços. Faz testes com sucatas e monitora a temperatura com algum outro medidor e compara se estão batendo.

[Eduardo Batista]

Com certeza ha excesso de calor na estufa ou vc esta deixando as placas por muito tempo, passe a observar e faça testes com sucatas como o nosso colega displaymatao, sugeriu a cima !

[Shadow2012]

Uso outro multimetro na função de termômetro e esse acusa de 10  a 15 graus a menos do que o termometro da máquina mantendo os termopares tanto da máquina quanto do multímetro próximos. Ou seja, se for me basear pelo multímetro durante o processo de retirada do chip ele iria criar bolhas mais ainda pois a temperatura nele acusada é de 10 graus a 15 graus abaixo. Tentei uma aferição grosseira no termometro do multimetro: encostei o termopar no gelo e acusou 0 graus. Na temperatura corporal acusa 36 graus. Achei normal.

[Shadow2012]

Com certeza ha excesso de calor na estufa ou vc esta deixando as placas por muito tempo, passe a observar e faça testes com sucatas como o nosso colega displaymatao, sugeriu a cima !

 

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Estou deixando a placa por muito tempo na estufa? Qual seria o tempo ideal?

[displaymatao]

a temperatura de fusão da esfera leed free é de 220 graus. Coloca uma sucata na ir 6000 no perfil que vc esta usando para retirar o chip e qdo ela chegar a uns 180º começa a cutucar com uma espátula e ve se o chip se solta, e vai monitorando até constatar em que temperatura ele solta, faça isso em umas 03 placas e vc vai constatar a media que esta soltando. Na minha pra vc ter ideia com uns 190º acusados por ela o chip já esta solto. Então se eu deixar chegar no 220º com certeza ele vai dar bolha.

[nelson junior]

quando estava na duvida da minha peguei uma placa sucata coloquei a parte de baixo dela e coloquei um pedaço de estanho , pra testar , verifiquei na tabela do fabricante do estanho em qual temperatura ele fundia. por ele consegui realmente ajustar minha maquina na temperatura certa. ela tava dando uma diferença de 30 graus,  ai na configuração dele alterei ela.

[pickler]

na verdade a temperatura depende muito das temperatura de cima e baixo,pois na minha r590 honton,ha duas aqui na assistência,em uma o bga de fabrica costuma sair em 240 graus no canhão de cima, mas ela aquece muito embaixo também,ja em outra sai em 280 no canhão de cima,pois aquece muito embaixo,e saem tranquilo,muito raro de acontecer bolhas

[Shadow2012]

Ja tentei em mais de 10 sucatas. Os chips soltam em torno de 210 graus no termometro da máquina. A ultima que fiz em 200 graus deu bolha na placa e no chipset e ele nem havia se mexido do lugar dando as cutucadas nas laterais. Previamente desumidifiquei a placa por 24 horas, deixei a temperatura da placa chegar a 110 graus no pré-heater e depois iniciei o processo com canhão superior. Devo ter tentado em 12 placas, em apenas 1 consegui sucesso com AMD final 2001.

[Shadow2012]

@pickler,

 

Qual temperatura da estufa e quanto tempo de estufa para desumidificação pickler?

[rsstp21]

Estou fazendo outros testes por aqui e amanhã vou repetir.

Esta acontecendo exatamente como alguns relatos. A poucos cm a maquina dando uma temperatura e o  multimetro  quase 20gr a menos  de diferença.

Inverti as posições e a maquina é que ficou com temperatura  mais baixa .

Descobri que era o posicionamento, alguma corrente de ar, refazendo e buscando a posição da maquina e do suporte, hoje fiz por 3 vezes e as as temperaturas bateram , no multimetro, na maquina e em um medidor de temperatura.

Temperatura do ambiente ~25 gr

Pre- 320 gr e temp. em cima da placa de ps3 slim 150/160 gr.

Placa desumidificado a 60 por 24 h.

Uma placa eu perdi porque o pre estava baixo.

A outra consegui retirar o gpu sem bolhas, rebalei, mas retirei 2 pads da placa que vou reconstruir.

Portanto observem bem o posicionamento que pode esta interferindo e  se o pre esta satisfazendo em temperatura em cima da placa.

Lembrando que varia de placa para placa.

Uma pergunta.

Tinta de alta temperatura cola mesmo pads e recosntrução de trilhas e resiste a soldagem?.

É o que pretendo usar, tinta de alta temperatura como cola.

 

PS. Se eu não resolver realmente com a mudança de posicionamento; vou proteger as laterais, e se for o caso a traseira dela também, para não deixar nenhuma corrente de ar interferir no processo.

[everaldo designer]

da uma olhada nesse tópico que eu fiz amigo.

 

 

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[everaldo designer]

@Shadow2012, lê todas as mensagens do tópico e veja todos os videos do começo ao fim.

[rsstp21]

Aqui acabei de confirmar o que suspeitava, fiz mais 2 testes, realmente era posição.

Nos 2 as temperaturas praticamente iguais.

 

[everaldo designer]

@Shadow2012, fala rapa conseguiu algo de melhora?

[pickler]

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pra falar a verdade com a honton não colocamos na estufa,pois a maquina retira os Chipsets tranquilamente, sem bolhas e  sem pré-aquecimento, mas quando tínhamos a ir6000 acho q deixávamos um dia a 50 graus.

[pickler]

ah, e só para constar,a posição da placa mae na maquina é de EXTREMA IMPORTÂNCIA para o chipset sair,tem que fazer de td para ficar numa posição favorável ao bga,que ele pegue mais calor,houve casos aqui que na o saia de jeito nenhum o bga,mudamos a posição e saiu tranquilamente,por isso é bom ficar atento.

[Nogas]

Como os colegas falaram, voce vai ter que usar um multimetro e monitorar a temperatura do plate inferior

 

e tambem do superior para descobrir qual a temperatura real que a ir6000 esta trabalhando, depois disso voce vai

 

ter que reprograma-la para nao esceder a temperatura que cada chip suporta, muito importante tambem é

 

o fluxa seja de excelente qualidade, recomendo o amtech Nc-559, trabalho com ir6000 e nao tenho problemas

 

segue rampa que uso para AMDs

 

dessoldar

 

80    100    60

40    150  70

40    200  60

40    230  50

 

 

reball

 

50    85    85

50    120  40

50    205  40

 

Lembrando essa vai bem pros amd e sou de curitiba, cada regiao muda isso.

 

Sucesso ae colega.