Acho que vou começar isto com “O frio não existe”, existe sim a sensação de frio.
É habito ouvir-se dizer “fecha e janela que esta a vir frio”, esta expressão está errada porque quem se move é o calor, logo é o calor que sai.
Quando se força um liquido (ou Sólido) à fase gasoso (liquido), como por exemplo quando se ferve água, transfere-se energia sob a forma de calor para a água, mas essa energia, atingida a temperatura de ebulição não é investida em aumento de temperatura, (até que toda a área esteja na temperatura de mudança de fase) mas armazenada pelo sistema como energia necessária para aumentar a distancia entre as molécula. (Provavelmente aqui se percebe o porquê do ME).
Por esse motivo durante a ebulição a temperatura não varia. Quando o calor “investido” numa transformação se sente sob forma de temperatura, dizemos que estamos em presença de “calor sensível”. Se o calor transferido é armazenado sob forma de aumento de energia potencial entre partículas (aumento da distancia), dizemos que se trata de “calor latente.”
Uma conclusão importante que se pode tirar deste comportamento energético associado à mudança de fase: é que uma matéria em estado solida passe à fase líquida precisa de absorver energia, absorção que não se traduz em aumento de temperatura da matéria ou do líquido que se forma.
Calor Sensivel = corpo muda de temperatura
Calor Latente = Corpo muda de fase
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Durante as mudanças de fase a temperatura não se altera apesar de se fornecer energia térmica ao sistema.
Com isto podemos concluir que:
Ao dar calor no chip que se pretende extrair da placa devemos dar tempo para que se dê a transferência desse calor pela sua ligação física à placa (esferas), lembrando que a placa é muito maior do que o chip, essa transferência não vai ser tão rápida assim. Poderemos pensar mas se aumentar a temperatura e com isso forçar a transferência até que chega nas esferas a temperatura desejada, mas com isso corremos o risco de danificar o chip.
Casos em que aparece chip “pipocado” deve-se essencialmente a falta de desumidificação ou aquecimento demasiado rápido.
Porque a humidade faz o chip “pipocar”.
Com o aquecimento do chip as partículas de humidade tendem a se soltar, levando a que fiquem sobre alta pressão, aí ela acaba se libertando em forma de vapor.
Não devemos menosprezar a força do vapor, lembro de ser miúdo e ver comboios (trem) ser puxados por vapor.
Sabemos que é mais demorado levar uma temperatura de 25Cº até 220Cº do que de 150Cº a 220Cº. Para evitar que tenhamos que esperar que a transferência de calor entre os contactos físicos do chip/placa demora mais deveremos aquecer a placa até uma temperatura mais próxima possível do estado de fusão, mas tendo em conta que nesse placa tem outros componentes que devem ser levados em conta como por ex. conectores plásticos.
Temos por exemplo o caso dos nórdicos, que no inverno sempre tem temperaturas negativos e tem a necessidade de aquecer as aguas eles adotaram por aproveitar a temperatura geotérmica exatamente porque é mais fácil aquecer a água que chega já com 15Cº do que se estiver com 1Cº.
Nota: Ainda está meio trapalhão, mas vai ficar desse jeito mesmo. Mas pretendo ir melhorando e ir adicionando mais informação. (haja tempo)
Qualquer sugestão, critica é bem vinda, quem quiser ir adicionando mais alguma coisa posta aí por favor.