temperatura, tao critico assim ???

[mmassoli]

Hoje me deparei com um caso de bga gd6150, todos dizem que o dv4 bga ati eh critico, ou fazer dv5 eh complicado, mas no meu caso os bga de 0,6 gd6150 eh que estao sendo mais problematicos por incrivel que pareça.

 

Rebalei e recoloquei um gd 6150 numa dv2000 e o mesmo da video e quando da video desliga, (todo corretamente montado) ai parti para fundir os balls novamente, mesma temperatura tempo etc.

apos inspeçao teste e montagem agora eh que nao da video mesmo.

sera tao critica assim a banda de temperatura entre  entre bem soldar e o ponto de destruir o chip.

Obvio que sim, mas pergunto eh realmente TAAAANNNNTO assim a ponto de por quase nada destruir o bga

tive casos de recolocar gd 6150 que voce olha e pensa ah esse nao tem mais jeito de tanta bolha etc e mesmo assim ta funcionando ok.

[Harvorax]

primeiro

chip deu bolha joga fora troca

mesmo se funcionar vai da retorno e pode ficar sequelas.

reveja seu metodo de reball e remoção, se n esta forçando demais a temp.

é bom vc ver algumas curvas de temperatura pra vc ir pegando noção para q assim pare de aparecer essas bolhas

 

aqui vai um link de um post meu q acho q pode te ajudar.

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[Perciva]

especificamente o 6150 é um chip bastante resistente, ele resiste facilmente a temperaturas um pouco mais alta que o necessário, Eu mesmo numa epóca fiz vários deles com um soprador térmico e em geral funcionavam muito bem..

 

possivelmente você matou o CI não por excesso de temperatura mas sim pelo esquenta esfria repetido..

[karina]

isso msm amigo, concordo com o perciva... esquenta esfria...isso ai é um veneno...troca o chip e boa.

[mmassoli]

POiseh amigos

 

 

Bom , bem no caso estou efetuando testes justamente com os raros casos de placas que na boa epoca do reflow nao chegaram a funcionar.

 

Sabe aquelas placas que vc declara que um dia ao comprar a maquina vc jura que vai ver ?

 

 

Na epoca era muito raro perder alguma , tudo belez saudavel limpinha, ( rs) .

gOSTEI MUITO DA DICA DO AMIGO DE ASSENTAR OS BALLS NO FORNO, de fato assim nunca tive algum com bolha vou começar os teste

 

 

O meu grande problema no momento esta em comprar os bga´s nao sei como adicionar dolares em meu pay pal    :`(

 

 

 

[Harvorax]

fico feliz de ter ajudado

desejo sucesso

se precisar so pedir

[vxzs]

Estamos usando trocar o chip, intependente da condição do outro... reduzimos muito o retorno.

[mmassoli]

fico feliz de ter ajudado

desejo sucesso

se precisar so pedir

 

 

Amigo, so nao entendi sobre os 130 graus de seu excelente post,  regulo o plate inferior para media 260 a 300 graus, porem ando achando muito, uma vez que medindo com um termometro na parte inferior da placa ele chega a dar 180 graus ou mais no fim do processo.

 

Eh desta forma que diz a medir os 130 graus ? na parte inferior da placa ?

 

Grato e sempre sucesso

[Harvorax]

sim

pode diminuir eu faria isso.

tente manter uma temperatura de 130 a 140 no pre, o resto é com o top.

 

pra colocar o chip eu faço a mesma coisa, so q diminuo o top de forma q a placa chegue a 190 graus maximo 194,

essa é uma temperatura bem encima o necessário pra ressoldar. mas n mecho n pre.

tem gente q usa o mesmo processo de remoçao pra soldar, ai vai de gosto.

se vc observar bem da pra ver as esferas assentar quando chega a 190 +-

o maior inimigo de quem tem IR 6000 é a circulação de ar. a temperatura n pode ficar oscilando para menos durante o processo, tipo bate um vento e a temperatura na placa baixa e sobe 5, 10 graus.

[mmassoli]

sim

pode diminuir eu faria isso.

tente manter uma temperatura de 130 a 140 no pre, o resto é com o top.

 

pra colocar o chip eu faço a mesma coisa, so q diminuo o top de forma q a placa chegue a 190 graus maximo 194,

essa é uma temperatura bem encima o necessário pra ressoldar. mas n mecho n pre.

tem gente q usa o mesmo processo de remoçao pra soldar, ai vai de gosto.

se vc observar bem da pra ver as esferas assentar quando chega a 190 +-

o maior inimigo de quem tem IR 6000 é a circulação de ar. a temperatura n pode ficar oscilando para menos durante o processo, tipo bate um vento e a temperatura na placa baixa e sobe 5, 10 graus.

 

OK.

 

Pretendo medir com o termometro externo nao colado na placa pois por condução estaria medindo tambem o top, ficarei entre os 130 maximos na parte inferior a uns 5 cm da placa.

Considerando balls de chumbo-estanho:

deixo a 3,5cm de distancia o top da ir6000 em relacao ao chip

andei considerando colocar o medidor de temp do top no cristal do bga e nao na placa

No top eu observo minusciosamente, aos 170 os balls ja comecam a brilhar,e vou ateh os 190 ai fica minha duvida se retiro muito antes de soldar tudo ou deixo e corro o risco de queimar o chip, as vezes penso que estou sendo criterioso demais, tantos soldam com extrema facilidade e tudo que acho eh que queimo muito chip, nao eh possivel, certa vez tentei 3 placas dv2000 com 4 bga g6150 e nada, mas vou chegar na excelencia como o caro colega.

[Harvorax]

amigo como vc, estou aprendendo tbm.

mas eu n gostei de colocar o termopar em cima do cristal n, pois pode forçar de um lado e a temperatura medida n bateu com a real na placa. tonto q vc falo q esta brilhando antes de dar berando 190 graus.

eu coloco na placa mae ao lado do chip, mas  tem gente q usa ate por baixo da placa mae, eu me adaptei em usar ao lado mesmo.

dessa forma a temperatura no meu caso aqui bate certim

chegando nos 188 a 190 graus as esferas descem e bate certinho com a temperatura de fusao.

uma coisa q vi e atrapalha é na hora de colocar o fluxo pra ressoldar o chip, eu uso o 559, se vc n tirar o excesso da problema tbm. vc pode esta passando o 559 e depois com uma gilete ir raspando ate ficar so com o brilho do fluxo.

é assim q venho usando e tenho tido secesso, tive somente um retorno ate hj *_* 

[mmassoli]

Realmente.

 

Fluxo em excesso, concordo, eh algo ruim.

Quanto ao termopar, so andei pensando em colocar no cristal, nao tentei mais que uma ou duas vezes, normalmente eh ao lado mesmo, e nessas vezes eh que vejo brilhar os balls a partir de 170 graus, o que me causa estranheza pois temp de fusao do chumbo nao eh mesmo 180.

Uma dica tambem a ser considerada na ir6000 sao os lados menores da placa-mae, a tendencia a perder calor eh maior e algumas vezes desloco um pouco a placa de lado, para que o calor fique uniforme, nao sei se fui claro.

[TecnoRoger]

Amigos, hp já é uma bomba ainda mais qdo é AMD. Mexer com bga é fácil mas tem seus riscos e cada caso é um caso. Boa as dicas dos colegas acima. Aui em belém é quente e costumamos trocar os chips qdo volta bastante só trocando as esferas.