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Hp Pavilion tx 1000 - liga e desliga

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bisuca

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Reball ... mas nesse modelo passa um pouco de pasta de solda nos pads da board e coloca o chip em cima (é um equilibrismo difícil mas compensa) caso contrário dá retorno.

Para retirar escolhe um perfil com um aquecimento de pré mais lento até aos 150º , deixa a board "cozinhar" um pouco antes de passar à segunda fase e retirar o chip e nunca passe dos 230º (mesmo nos 15-30 segundos dos pico de temperatura). Esse chip é de 1.6 mm e o pico é de 235º e não de 255º como costuma vir pré-programado em algumas estações para de-soldadura sem chumbo.

 

 

Concordo plenamente contigo, sempre faço de forma parecida, e costuma nao ter problemas. Abraço

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