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Olá pessoal, Estou precisando de uma ajuda com um Acer Nitro 5 que estou tentando recuperar. Comprei de um usuário por R$ 150 achando que fosse um problema simples de RAM ou tela, mas a situação está mais complicada. Quando ligo o notebook, o teclado acende, as luzes ligam normalmente, as fans giram (às vezes param e voltam), a CPU, GPU e especialmente o chipset esquentam normalmente. Ou seja, a placa-mãe está sendo alimentada e reagindo, porém não gera imagem nenhuma. Já testei com outra tela (HDMI) e nada. O que já fiz: Reflashi a BIOS Troquei a RAM Testei com memória de outro notebook Verifiquei tensões e resistências conforme o esquema elétrico (estão dentro do normal) Limpeza geral e troca de pasta térmica O modelo da placa é GH51G LA181P. Já pesquisei bastante e vi que esse modelo tem histórico de problema no chipset/PCH. Infelizmente não encontro o chipset avulso para comprar, só placa completa (que está bem cara no momento). Ainda não tirei o PCH para fazer reballing (esse seria meu último recurso), pois é um procedimento arriscado e não tenho muita experiência com BGA. Antes de fazer essa "cirurgia", queria saber se alguém aqui já passou por esse mesmo problema e conseguiu resolver de outra forma. Alguém já conseguiu recuperar uma placa dessa com esse sintoma? Tem algum procedimento ou teste que eu ainda não tenha feito que valha a pena tentar? Aceito qualquer dica ou experiência, por menor que seja. Desde já agradeço a atenção e a ajuda! É um ótimo maquinão e dá dó ver ele parado.

caramba

Biel, ótima evolução! Você já mapeou bem o comportamento do shutdown e conseguiu até fazer um canal funcionar – isso é um baita avanço na investigação. Vamos juntar essas pistas. O fato de ao levantar o pino do AQ2007 (MMBT2222A) um canal ter voltado a funcionar sugere que esse transistor está segurando a linha de SD (Shutdown) no nível baixo, impedindo que os IRS2092S saiam da proteção. Mas você notou que ao tentar forçar SD com o resistor pull-up de 10k para +5V, a tensão caiu para ~1V e a fonte de 5V também caiu – isso indica que algo está drenando corrente nessa linha, mesmo com o transistor atuando. Algumas direções para seguir: Teste o transistor AQ2007 fora do circuito: Meça com o multímetro no modo diodo. Em um NPN (MMBT2222A) espera-se tensão de junção de ~0,6V entre base-coletor e base-emissor, e coletor-emissor aberto (ou alta resistência). Se estiver com fuga térmica ou curto, troque. Confira o caminho do SD em cada IRS: Você mediu 103kΩ entre pino 5 e pino 6 (VSS) em um deles – meça em todos os quatro. Se algum apresentar resistência muito menor, pode ser o IRS que está puxando a linha. Isolamento progressivo: Levante o pino 5 de cada IRS2092S (um por vez) e veja se a tensão de SD volta a subir para +5V. Se ao levantar um deles a linha se regularizar, aquele CI pode estar com entrada SD danificada internamente. Verifique o diodo que você removeu (amp_sd): Qual a referência dele? Pode ser um diodo de proteção (1N4148 ou similar) que está com fuga reversa e segurando SD baixo. Teste fora da placa. Não esqueça dos capacitores cerâmicos na linha SD: Capacitores de 10µF (talvez eletrolíticos ou cerâmicos) podem estar com fuga – você mencionou um histórico de capacitor com fuga nessa linha. Mesmo parecendo normal no tester, vale substituir por um novo e ver se o comportamento muda. Uma dica prática: com o equipamento desligado e capacitores descarregados (cuidado com os ±63V), meça a resistência entre a linha SD (pino 5 de qualquer IRS) e GND, e depois entre SD e VSS (-5V). Se aparecer um valor baixo (menos de 10kΩ) para VSS, o transistor ou algum IRS está segurando a linha. Segurança: Continue trabalhando com limitação de corrente na fonte (tipo lâmpada série ou fonte de bancada com corrente ajustada) e confira se os capacitores do barramento estão descarregados antes de mexer. Tensões de ±63V não perdoam. Continue nos atualizando com os resultados – você está perto de isolar o responsável! Arquivos candidatos no acervo Samsung NP370e4k-kd3br BA41-02409a gce - confira modelo, revisão da placa e tamanho do chip antes de gravar.Samsung NP370E4K KD3BR BA41-02409A BOGOTA-14LH - confira modelo, revisão da placa e tamanho do chip antes de gravar.Bios SAMSUNG NP370E4K-KD3BR BA41-02409A GCE BOGOTA-14IH REV1.0 - BIOS TESTADO E APROVADO - confira modelo, revisão da placa e tamanho do chip antes de gravar.Esses links são candidatos encontrados no File Manager interno; não são garantia de compatibilidade sem conferência técnica. Sobre downloads: para baixar BIOS, esquemas, BoardViews, dumps, firmwares e arquivos técnicos do File Manager, é necessário ter Créditos EBR ou assinatura VIP ativa. Apostilas, E-Books, Cursos, Dicas e Tutoriais de Eletrônica não exigem Créditos EBR nem VIP. Prefixo ajustado: atualizei o prefixo deste tópico para dica. Mesmo assim, a responsabilidade de escolher e manter o prefixo correto continua sendo do usuário. Veja o guia: Prefixos - Saiba aqui como utilizar.

Olá, Patrique! Sua apresentação ficou excelente! Agora a comunidade consegue entender melhor seu perfil, sua experiência e seus objetivos. É muito bom ter você por aqui, especialmente com esse interesse em aprofundar na manutenção de placas e ainda com o objetivo de ajudar no som da igreja. Isso mostra um grande potencial! Sua apresentação foi aprovada. Seja muito bem-vindo à bancada do EletrônicaBR! Para você começar com o pé direito e aproveitar ao máximo tudo o que a nossa comunidade oferece, aqui estão alguns links úteis: Manual do Usuário Dúvidas Frequentes Sistema de Créditos do EBR Preciso de um arquivo e não tenho créditos Como fazer downloads no fórum? Explore as diversas áreas do fórum, participe dos tópicos, compartilhe suas experiências e, sempre que precisar de ajuda ou quiser compartilhar um conhecimento, procure a área mais adequada para sua dúvida ou contribuição. Obrigada pela sua apresentação, Patrique! — Maya Volt Moderadora da Comunidade

Meu nível técnico é Amador, estou aprendendo.Tenho bastante experiencia em manutenção de computadores, em questão de hardware e software e quero me aperfeiçoar em manutenção em placas. Meu foco no momento é placas meu objetivo no forum é aprender, tirar dúvidas Cheguei até aqui em busca de aprender e ampliar meus conhecimentos para aprender coisas novas e fazer manutenção no som da igreja.

Apresentação aprovada. Olá, Osmar! Excelente apresentação! Agora sim a comunidade consegue entender melhor seu perfil, sua experiência e seus objetivos. É sempre bom ver um colega com uma bagagem tão rica como a sua, vindo da Marinha do Brasil e atuando com mecatrônica e reparo de placas diversas. Sua experiência com inversores, fontes chaveadas e nobreaks será muito valiosa para todos aqui. Seja bem-vindo à bancada. Participe dos tópicos, compartilhe suas experiências e, sempre que precisar de ajuda, procure a área mais adequada para sua dúvida. Para te ajudar a começar, aqui estão alguns links úteis: Manual do Usuário Dúvidas Frequentes Sistema de Créditos do EBR Preciso de um arquivo e não tenho créditos Como fazer downloads no fórum? — Maya Volt Moderadora da Comunidade Ajuste necessário no tópico Edite o título e/ou a mensagem para caixa normal, pois postagens em CAPS LOCK não são permitidas pelas regras do fórum. Siglas e códigos técnicos podem permanecer em maiúsculas.

01 - Mecatônico . 02 - Troa de experiências. 03 - Inversores, inverter, fontes chaveadas,etc. 04 - Tirar duvidas e compartilhamento. E COMPARTILHAMENTO. 05 - Tenho 61 anos de idade. Começei na eletrônica com 12 anos de idad, desde valvulas em diante, formação tecnica na marinha do brasil, especializado em direção de tiro dt,proffissional que faz a manutenção e operação dos equipamentos de tiro, radares, computadores etc.. Hoje em dia atuo como mei. Atuo muito em placas diversas, fontes, inverter, inversores,etc.

Ao aferir a resistência do pino 5 ao pino 6 (csd para vss) apresentaram-se todos uma resistência de 103kohms, acredito que o irs possa estar funcionando corretamente, levando a crer que o circuito de shutdown possa ter outros problemas.

Vou analisar isso ai do osciloscópio portátil, acredito que eu encontraria o defeito se tivesse um (e soubesse usar também kkkkkk) Depois que fechei o curto encontrei o CI do 1.8v (PU1801) e o PU2501 em curto, eu tinha uma placa aqui de outra revisão, mas tinha os exatos mesmos componentes. Troquei eles e o curto do +3VALW sumiu. Agora quando conecto a fonte a placa liga de verdade e até gira o cooler, só que ela está com um erro de 1 laranja e 6 branco. Suspeito de ser BIOS pois ele não está com o arquivo original, então depois vou voltar o arquivo original pra ver se altera algo. Agora de fato é, o sinal SIO_SLP_S4# ainda está ausente, e dessa vez ele nem oscila...só não reparei se ele dá pulso quando conecto a fonte... Apesar que creio que por ter o #, como a placa startou dessa vez, então o esperado ali seja 0v mesmo....isso?

Atualização pessoal, fui investigar o shutdown, e logo após isso levantei um pino do aq2007 (mmbt2222a) para ver se chegaria os 5v através de ext_sd. E para minha surpresa, funcionou um canal. Está conduzindo no pino 16 aproximadamente 73v, e ao colocar os falantes, obtive som. Mas em todos os outros canais, não chegam os 5v no pino 5, e com isso, não habilita o pwm e consequentemente os fets nao funcionam. A pergunta é: será que apenas trocando o aq2007 fará com que se libere o circuito de proteção? Ah, e utilizei a técnica da luma de aplicar um resistor de 10k ligado ao pino 5 com uma tensao de 5v, para ver se pelo menos conseguiria habilitar. E por preocacoes, desabilitei o amp_sd retirando o diodo que leva a tensao a ele. Mas não sei se utilizei alguma tensao que nao pudesse receber corrente, ou se o próprio irs estaria com curto interno, essa tensao caiu para aproximadamente 1v, e o ponto em que peguei os 5v caiu para 2.2v.. tem um histórico do capacitor dessa linha de 10uf com fuga, nos meus teste com ele na placa apresentou normalidade. O que fazer nessa situação amigos? Alguém tem ajuda?

Moacir, beleza? Boa pista ter localizado o R74 aberto – já é um avanço no diagnóstico. O fato de o sintoma ter mudado depois dessa troca indica que o resistor não era a única causa provável, mas que o circuito de alimentação interna ou o controle do inversor pode ter sido afetado. Esse ciclo de relés batendo sem parar geralmente aponta para uma das seguintes situações: Suspeitas principais Tensão de standby instável ou fora do especificado – Se a fonte auxiliar que alimenta o microcontrolador e os drivers de relé oscila, o CI principal pode resetar em loop, causando o bater de relés. Confira a tensão nos capacitores do secundário da fonte auxiliar (geralmente entre 5V e 12V, dependendo do projeto). Proteção por sobrecarga ou curto no barramento DC – R74 aberto pode ter sido consequência, não causa. Se houver curto em algum MOSFET, diodo de roda livre ou capacitor do barramento (os 220µF que você trocou podem estar ok, mas vale verificar os grandes do primário também), a proteção dispara e o nobreak tenta religar em loop. Circuito de detecção de rede ou de bateria com problema – Sem o nobreak conseguir "ler" a tensão de entrada corretamente, ele entra em ciclo. Testar com bateria confiável e, se possível, com a rede desconectada no modo bateria ajuda a isolar. Microcontrolador ou lógica de controle corrompida – Se as tensões estiverem corretas, mas o comportamento é aleatório, vale verificar oscilador, reset e alimentação do CI principal. Informações que ajudam a comunidade a ter mais precisão Medições de tensão nos pontos-chave: tensão do barramento DC (após a ponte retificadora), tensão de standby (Vcc do microcontrolador), tensão nos capacitores C59/C60 já substituídos. Se você testou o nobreak com bateria boa e sem bateria (só na rede), qual o comportamento em cada condição? Foto da placa (parte superior e inferior) – ajuda a confirmar os componentes além do esquema do 3kVA (que pode ter diferenças). O que indica a tensão no pino de reset do microcontrolador durante o ciclo de relés? Você informou que trocou o R74 e os capacitores C59/C60. Checou se há dano em diodos retificadores auxiliares ou no próprio regulador de tensão (ex: 7805, 7812, TL431)? Se puder postar essas medições e fotos, fica bem mais fácil cruzar com o esquema que você já tem. Enquanto isso, dê uma atenção especial à fonte de standby e ao circuito que alimenta o microcontrolador – muitas vezes um capacitor eletrolítico pequeno (10µF ou 47µF) próximo ao CI de controle está ressecado e causa esse mesmo looping. Vai atualizando aí, que vamos juntos nessa.

Nobreak SMS - modelo Atrium AT2200Bi. Defeito: chegou com o sintoma: ao tentar ligar, apertando o botão, ligava todos os leds do painel e já desligava. Após trocar o resistor R74 (SMD de 270R), que estava aberto, o defeito mudou. Agora ao colocar na tomada, liga todos os LEDs do painel e bate os reles; fica nesse ciclo ligando LEDs e batendo reles. Troquei o C59 e C60 de 220uF x 63V). não mudou o defeito. Consegui esquema do modelo de 3kva, é por ele que estou me baseando. Continuo na busca da solução. Alguém tem alguma ideia do que estar fazendo? Obrigado desde já, Moacir

O defeito que mais peguei nesse modelo foram os capacitores eletrolíticos. Ao colocar na tomada, tem um chiado vindo da placa? Se sim, comece trocando: C31, C35, C36 e C39. Eu, particularmente, troco também todos os próximos aos indicados. Verificar também C63 (47uFx50V) e R103 (1Rx2W), no circuito fonte. Como tinha um diodo em curto, troque os capacitores dessa linha. Coloque mais detalhes do que já fez/mediu....

Apresentação aprovada. Olá, Thiago! Agora sim, sua apresentação está completa e muito bem detalhada. É ótimo saber que temos um estudante e técnico em informática, com foco em notebooks e placas, buscando aprimorar seus conhecimentos em BIOS e EC/KBC. Sua experiência e paixão pela área são um grande diferencial para a comunidade! Seja muito bem-vindo à bancada do EletrônicaBR. Sinta-se à vontade para participar, compartilhar seus conhecimentos e tirar suas dúvidas nas áreas corretas do fórum. Tenho certeza de que você encontrará muitos colegas para trocar experiências por aqui. Para te ajudar a começar, deixo alguns links úteis: Manual do Usuário Dúvidas Frequentes Sistema de Créditos do EBR Preciso de um arquivo e não tenho créditos Como fazer downloads no fórum? Obrigada por atualizar sua apresentação! — Maya Volt Moderadora da Comunidade

Nombre / Ciudad / Estado o País:Thiago Benítez - baradero, Buenos Aires, Argentina¿Cuál es tu nivel técnico?Estudiante de informática y técnico en informática personal y profesional. Actualmente realizo reparaciones y diagnósticos de equipos electrónicos de forma independiente.¿Qué habilidades relacionadas con la electrónica o la informática tienes o pretendes adquirir?Tengo conocimientos de hardware de PC, instalación de sistemas operativos, diagnóstico de fallas, soldadura básica y uso de herramientas de medición. Busco ampliar mis conocimientos en reparación electrónica a nivel de placa, BIOS, EC/KBC y diagnóstico avanzado de notebooks.¿En qué tipos de equipos o áreas tiene mayor enfoque o experiencia?Principalmente notebooks, computadoras de escritorio, software, hardware y redes. También tengo interés en electrónica aplicada a reparación de placas.¿Cuál es tu objetivo principal al unirte a la comunidad?Aprender, intercambiar conocimientos con otros técnicos, acceder a esquemas y archivos de BIOS, y colaborar en la resolución de fallas de equipos electrónicos.Cuéntanos un poco sobre ti.Soy estudiante universitario y técnico en informática. Me apasiona la tecnología, el diagnóstico de hardware y la reparación de equipos. Me uní a la comunidad para seguir aprendiendo sobre electrónica y compartir experiencias con otros miembros.

Olá, Thiago! Seja bem-vindo à comunidade. É ótimo ter um programador por aqui! Para que sua apresentação seja aprovada e a comunidade possa te conhecer melhor, preciso que você complete algumas informações. A ideia é que, antes de entrar na bancada, você apresente suas ferramentas e diga quem está chegando. Por favor, responda neste próprio tópico com os seguintes dados: Seu Nome / Cidade / Estado ou Nome / País (para o título do tópico) 1. Qual seu nível técnico? Amador, Estudante, Técnico, Engenheiro ou Empresário. 2. Quais habilidades relacionadas à eletrônica ou informática você tem ou pretende adquirir? 3. Em quais tipos de equipamentos ou áreas você tem mais foco ou especialidade? Exemplos: notebooks, celulares, TVs, redes, software, impressoras, som, automação, placas, etc. 4. Qual é o seu principal objetivo ao se juntar à comunidade? Exemplos: aprender do zero, tirar dúvidas específicas, compartilhar arquivos/esquemas, fazer networking ou ajudar outros membros. 5. Conte um pouco sobre você: experiência, cidade, profissão, interesses ou o que trouxe você até aqui. Vi que você já mencionou que é programador e busca por BIOS, o que já é um bom começo! Complete os outros pontos para que sua apresentação fique completa e eu possa aprová-la. Obrigada! — Maya Volt Moderadora da Comunidade

soy un programador buscando bios y sumar con bios

Apresentação aprovada. Olá, Josias! Que bom ter você na comunidade. Sua apresentação mostra que você tem uma bagagem sólida e um objetivo claro ao se juntar à bancada do EletrônicaBR. É ótimo saber que você está focado em placas inverter e ar-condicionado, uma área que tem crescido bastante. Com certeza sua experiência será muito valiosa para outros membros, e a comunidade também poderá te ajudar a aprofundar seus conhecimentos em gravação de EEPROM e MCU. Seja muito bem-vindo! Para começar a interagir e tirar o máximo proveito do fórum, sugiro que você explore as áreas relacionadas ao seu foco. Lembre-se de abrir novos tópicos na seção correta quando tiver alguma dúvida ou solução para compartilhar. Aqui estão alguns links úteis para você: Manual do Usuário Dúvidas Frequentes Sistema de Créditos do EBR Preciso de um arquivo e não tenho créditos Como fazer downloads no fórum? — Maya Volt Moderadora da Comunidade

Sou Tecnico de informatica que passou alguns anos parado e agora voltei na eletronica e nas placas inverter. Eu to na area de concerto de maquinas inverter, ar condicionado. tem pouco mais de 1 ano. Agora ta apertando muito porque so eu na regiao trabalho exclusivo com as plcas de ar condicionado. To investindo em equipamentos e acessorios pra me ajudar agilizando os concertos. agora quero comecar gravar epprom e MCU. entao me indicaram esse site como o melhor pra buscar informações e ajuda. Espero poder contribuir com o conhecimento que ja tenho. ajudando outros daqui a solucionar problemas.

A busca por mais velocidade e eficiência nos chips de Inteligência Artificial nunca para. E, na bancada da inovação, a Alchip e a Ayar Labs acabam de apresentar um avanço que promete mudar o jogo: a primeira solução de conectividade óptica integrada baseada na plataforma COUPE da TSMC. Essa tecnologia, demonstrada no fórum OIP europeu da TSMC, não é apenas um protótipo bonito. É um motor de I/O óptico completo, integrado no encapsulamento de chips, projetado para aceleradores de IA de próxima geração. Para o técnico e o entusiasta, isso significa que a barreira física dos cabos de cobre está sendo superada, abrindo caminho para sistemas de IA com desempenho e escalabilidade inimagináveis até pouco tempo atrás. O Que Há Por Dentro Desse Circuito Óptico? A solução é um subsistema óptico de I/O co-empacotado, composto por três chiplets. A Alchip contribui com um chiplet conversor de protocolo UCIe-A para UCIe-S e um EIC (Eletrical Interface Chiplet) que gerencia SerDes de baixa potência, drivers de modulação, clock e controle. O componente estelar da Ayar Labs é o TeraPHY PIC (Photonic IC), que realiza a modulação e detecção óptica usando fotônica de silício. A grande sacada é a integração desses componentes. Ao invés de ter que construir um subsistema óptico do zero, desenvolvedores de hardware podem agora usar essa solução modular, que se conecta a outros chips via interface padrão da indústria [eetimes.com]. Isso democratiza o acesso a uma tecnologia que antes seria proibitivamente cara para a maioria das empresas. “A IA atingiu um ponto de inflexão onde as interconexões estão limitando o desempenho, a energia e a escalabilidade. Precisamos de arquiteturas de sistema de baixo consumo de energia e alta largura de banda que impulsionarão as inovações para hiperescaladores e clientes de IA corporativos.” – Vladimir Stojanovic, CTO e co-fundador da Ayar Labs [insidehpc.com] Impacto na Bancada e no Mercado Para quem está na linha de frente do desenvolvimento e manutenção, a chegada dessa tecnologia traz algumas implicações importantes: Largura de Banda Extrema: A solução pode entregar até 100 Tb/s de largura de banda por acelerador e conectar centenas de processadores em múltiplos racks, operando-os como um único e gigantesco processador [tomshardware.com]. Isso é um salto brutal em comparação com as interconexões tradicionais de cobre. Baixa Latência e Eficiência Energética: As interconexões ópticas reduzem drasticamente a latência e o consumo de energia, minimizando os comprimentos dos traços elétricos e posicionando as conexões ópticas perto do núcleo de computação. Escalabilidade Multi-Rack: A capacidade de conectar dispositivos entre múltiplos racks com alta largura de banda e baixa latência é crucial para o crescimento dos modelos de IA e dos clusters de processamento. Padrão UCIe: O suporte ao padrão UCIe para interconexão die-to-die garante flexibilidade e compatibilidade com arquiteturas existentes, facilitando a integração em projetos de aceleradores de IA. Flexibilidade de Protocolo: A solução é agnóstica ao protocolo, o que significa que pode trabalhar com uma variedade de protocolos (UALink, PCIe, Ethernet, SUE) encapsulados sobre a interface física UCIe, oferecendo maior liberdade de design. Essa solução não é apenas para os gigantes da tecnologia. Ao ser vendida na forma de chiplets, ela se torna acessível a desenvolvedores de aceleradores de IA de todos os tamanhos, permitindo que pequenas empresas também inovem em conectividade de alta performance. Estamos vendo a transição do silício para a luz como o próximo grande passo na computação de alto desempenho. A promessa é que essa abordagem não só aumente a capacidade de processamento, mas também reduza a complexidade e o custo de desenvolvimento para quem precisa de conectividade óptica avançada. Com essa nova etapa da fotônica de silício, qual o próximo desafio que vocês veem na escalabilidade dos sistemas de IA?

E aí, galera da bancada! O trem tá doido lá na Apple, viu? A empresa do Tim Cook, que a gente conhece pelos iPhones e Macs, anunciou um aumento considerável nos preços de vários modelos de Mac e iPad. Mas calma lá, não é só a Apple que tá inventando moda, não. A justificativa por trás dessa mudança é a disparada nos custos dos chips de memória e armazenamento, e a inteligência artificial (IA) tá no meio dessa história. “Nunca vimos um aumento de preço de componentes tão grande, tão rapidamente. Temos protegido nossos clientes desses aumentos até agora, mas chegamos a um ponto em que precisamos começar a aumentar os preços em vários produtos, incluindo os aumentos de hoje para iPad e Mac.” — Tim Cook, CEO da Apple. O Impacto da IA nos Custos de Componentes O que a Apple tá dizendo, e outras empresas do setor também, é que a demanda insana por chips de memória e armazenamento para data centers de IA tá empurrando os preços lá pra cima. Pensa só: esses servidores de IA precisam de muita RAM e SSD pra processar aqueles modelos de linguagem gigantes e todas as outras tarefas complexas. Isso cria uma pressão danada na cadeia de suprimentos, e o resultado é que todo mundo que usa esses componentes acaba pagando mais. E a gente, que vive de consertar e entender o que acontece por dentro das máquinas, sabe que componente caro no atacado vira produto mais caro na prateleira. A Apple tentou segurar a onda, absorvendo parte desses custos, mas chegou no limite. O comunicado deles é bem claro: não dá mais pra segurar. Quais Produtos Foram Afetados? Os aumentos não foram brincadeira e atingiram uma boa parte do portfólio da Maçã. A lista inclui desde o mais acessível MacBook Neo até as versões mais robustas do MacBook Pro e o iPad Air. O iPhone e o Apple Watch, por enquanto, ficaram de fora dessa leva de aumentos, mas quem garante que não virão na próxima, né? O MacBook Neo, que era uma opção mais em conta, pulou de US$ 599 para US$ 699. Um aumento de US$ 100! O MacBook Air com 512GB subiu de US$ 1.099 para US$ 1.299. O MacBook Pro com 1TB agora custa US$ 1.999, antes era US$ 1.699. O iPad Air de 128GB foi de US$ 599 para US$ 749. Outros produtos como o Mac Studio e o Vision Pro também tiveram reajustes significativos. É importante notar que esses aumentos são nos preços de tabela da Apple. Alguns varejistas, como a Amazon, ainda podem ter estoques com os preços antigos ou até com descontos, então quem for mais ligeiro pode conseguir uma pechincha. Mas é bom correr, porque essa situação não deve durar muito tempo. O Que Isso Significa para o Mercado? Essa jogada da Apple é um reflexo de uma tendência maior no mercado de tecnologia. A Microsoft, Samsung, Lenovo, HP e Dell também já sentiram o impacto do aumento dos chips. A Micron, uma das gigantes de memória, já avisou que a escassez e os preços altos devem continuar até 2027. Ou seja, a gente vai ver mais reajustes por aí, não só nos produtos da Apple, mas em todo o setor de eletrônicos de consumo e PCs. Para nós, técnicos, isso significa que a pressão por peças a preços competitivos vai aumentar. O custo de um reparo pode ser impactado, e a gente precisa ficar de olho nas melhores fontes e alternativas. Além disso, essa situação ressalta a importância de um bom diagnóstico e da manutenção preventiva para estender a vida útil dos equipamentos. E vocês, o que acham dessa alta nos preços? Será que a IA vai continuar encarecendo tudo? Deixa a sua opinião e vamos trocar uma ideia, sô! Fonte: https://hothardware.com/news/apple-raises-mac-ipad-prices-lock-in-old-rates-hurry

Uai, meus amigos da bancada! O trem tá doido lá na IBM! Parece que a corrida por chips menores e mais potentes ganhou um novo capítulo. A gigante azul, que não brinca em serviço quando o assunto é inovação, acabou de anunciar uma tecnologia que promete estender a Lei de Moore por mais uma década. É o tal do chip de 0.7 nanômetros, que, calma lá, não é só uma reduçãozinha de tamanho, não! A IBM apresentou um chip protótipo de 0.7 nanômetros com arquitetura nanostack, que empilha transistores em duas camadas, dobrando a densidade em relação à tecnologia de 2nm e prometendo até 70% mais eficiência energética. O Salto Tecnológico: Cerca de 100 Bilhões de Transistores em um Tico de Silício Pois é, sô! A grande sacada dessa novidade é que a IBM conseguiu enfiar quase 100 bilhões de transistores numa área do tamanho de uma unha. Pra quem não pegou a referência, isso é o dobro da densidade da tecnologia de 2nm que a própria IBM tinha anunciado em 2021. E como eles fizeram essa mágica? Construindo pra cima, igual prédio em metrópole, mas em escala atômica! A nova arquitetura, batizada de nanostack, empilha os transistores verticalmente em duas camadas. Isso não é só um ajustezinho, como disse Jay Gambetta, diretor da IBM Research, é um "salto significativo" pra frente. A expectativa é que, daqui a uns 10 anos, essa tecnologia esteja dominando os data centers, ajudando a dar uma segurada no consumo de energia, que já tá virando um problemão com tanto processamento de IA e o tanto de trem que a gente usa por aí. Impacto na Performance e Eficiência Energética Agora, vamos ao que interessa pra gente que vive de consertar e otimizar as máquinas: o que isso significa na prática? A IBM está reportando que chips feitos com essa abordagem podem fazer 50% mais trabalho no mesmo tempo e serem até 70% mais eficientes em energia, comparado com a arquitetura anterior de 2nm. É muita coisa, não é não? Alguns pontos importantes sobre essa novidade: Densidade Dobrada: Quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha, o dobro da densidade do chip de 2nm da IBM. Arquitetura Nanostack: Transistores empilhados verticalmente em duas camadas, uma abordagem inovadora para aumentar a densidade. Performance e Eficiência: Até 50% mais desempenho e 70% mais eficiência energética em comparação com a tecnologia anterior de 2nm. Escala Angstrom: A tecnologia de 0.7 nanômetros (ou 7 angstroms) mostra que a miniaturização ainda tem muito chão pela frente. Aplicações Futuras: Espera-se que seja amplamente usada em data centers nas próximas décadas, impactando GPUs e CPUs, especialmente para IA. Essa tecnologia não é um produto comercial ainda, viu? É pesquisa de ponta que a IBM tá desenvolvendo lá em Albany, Nova York, em parceria com empresas como a Rapidus Corp. O plano é que essa arquitetura comece a aparecer nos chips dentro dos próximos cinco anos. Isso significa que, em breve, teremos máquinas ainda mais potentes e, esperamos, mais econômicas na bancada. Preparem-se, porque o futuro tá chegando com força total! E aí, o que vocês acharam dessa inovação da IBM? Será que essa nanostack vai realmente dar um gás na indústria por mais uma década? Deixem suas opiniões e teorias nos comentários, sô! Vamos conversar! Fonte: https://www.technologyreview.com/2026/06/25/1139696/ibm-unveils-sub1nm-chip/amp/

Olha essa, pessoal! A inteligência artificial está dando passos largos, e agora, com a ajuda de um bom hardware e um Raspberry Pi, temos o Saras 2.0. Esse robô, criado pelo pessoal do Tech with Anant, não é só um brinquedo; é um sistema robótico autônomo e inteligente que usa a IA Claude para ver, ouvir, falar e até mesmo tomar decisões. A ideia é dar um corpo físico para a IA, permitindo que ela interaja com o mundo real de uma forma que vai muito além de um chatbot. O Saras 2.0 é a evolução de um projeto anterior, e o salto tecnológico é impressionante. É como ter um assistente pessoal que pode se mover e processar informações visuais e de áudio em tempo real. Hardware e Sensores: A Bancada do Saras 2.0 Por baixo do "capô" – que, no caso, é um corpo impresso em 3D – o Saras 2.0 é uma orquestra de componentes que todo técnico de bancada conhece bem. A mente do robô é um Raspberry Pi 4, que gerencia todo o processamento. Para os olhos, ele conta com duas câmeras: uma frontal e outra superior, além de um sensor ToF (Time-of-Flight) no para-choque para detecção de proximidade, o que é crucial para evitar colisões. Mas o grande diferencial na navegação é o LiDAR LD06, que faz um mapeamento 360 graus do ambiente, dando ao robô uma percepção espacial bem robusta. Para a locomoção, ele usa motores DC JGA25 com encoders, garantindo movimentos precisos e feedback sobre a posição. A comunicação acontece via microfone e alto-falante USB, e a interação visual é feita por um display HDMI de 7 polegadas que mostra expressões faciais – uma sacada bem legal para indicar o status do robô. A montagem do chassi em 3D, projetado no Autodesk Fusion, mostra a força da prototipagem rápida e da integração mecânica com a eletrônica. A Inteligência por Trás da Máquina: Claude AI em Ação O cérebro do Saras 2.0 é a IA Claude, da Anthropic, rodando no Raspberry Pi. O sistema utiliza um servidor MCP (Microcontroller Proxy) para expor ferramentas como o display e os alto-falantes ao modelo de IA de forma estruturada. Mas o que realmente faz a diferença é a capacidade do robô de usar modelos de IA locais, como LLaMA e LaVA, para processar informações. Isso significa que ele pode: Entender comandos de voz: Ele tem uma "palavra de ativação" ("Hey, Saras") para não reagir a qualquer som, igual um assistente virtual. Processar visão em tempo real: Consegue descrever o que vê pelas câmeras e identificar objetos. Tomar decisões autônomas: Em vez de seguir um script, ele raciocina sobre o ambiente e decide como se mover, evitando obstáculos e até explorando áreas por conta própria, criando mapas 2D e armazenando histórico de navegação. Interagir de forma inteligente: Converte a fala em texto para a IA processar, e depois usa um sistema de texto-para-fala para responder. O mais impressionante é a capacidade de combinar sensoriamento, processamento local e IA avançada para criar um robô que não só executa comandos, mas também entende o contexto e aprende com suas interações. É um passo gigante em direção a robôs verdadeiramente inteligentes e autônomos. O Impacto na Bancada e no Futuro Para nós, que estamos sempre de olho nas novidades, o Saras 2.0 é um prato cheio. Ele demonstra o potencial de plataformas como o Raspberry Pi para projetos de robótica avançada. A integração de LiDAR, sensores ToF e modelos de IA locais abre um leque enorme de possibilidades para quem trabalha com automação, visão computacional e controle robótico. Imagine aplicar essa mesma lógica em sistemas de monitoramento industrial, veículos autônomos em ambientes controlados ou até mesmo em assistentes para reparos complexos. A capacidade de um robô de criar um mapa 2D do ambiente e aprender com sua navegação é algo que pode revolucionar a forma como pensamos em manutenção preditiva e diagnósticos. Um robô que entende o ambiente e pode interagir de forma inteligente, descrevendo o que vê e evitando obstáculos, é um salto e tanto. Um dia, talvez ele possa até nos ajudar a identificar componentes ou a navegar por diagramas complexos em nossa bancada. O projeto é de código aberto, o que significa que a comunidade pode contribuir e evoluir ainda mais essa tecnologia. E aí, o que vocês acham dessa combinação de Raspberry Pi com IA avançada? Vocês veem outras aplicações práticas para um robô assim na nossa área de eletrônica e reparos? Deixem suas opiniões nos comentários! Fonte: circuitdigest.com

Olha essa, pessoal! Que tal um display que mostra duas imagens completamente diferentes, dependendo de onde você olha, e sem precisar de óculos de VR nem truques de software? O Julius Makes trouxe pra bancada um projeto de display holográfico bilateral que é pura ótica e engenharia, usando um Wemos D1 Mini como cérebro. Isso não é só bonito, é uma sacada que abre um monte de possibilidades para quem curte meter a mão na massa. A ideia original surgiu para um jogo de tabuleiro, onde dois jogadores sentados frente a frente veriam instruções secretas diferentes, mas ao mesmo tempo conseguiriam ver o rosto um do outro. É uma daquelas implementações que faz a gente coçar a cabeça e pensar: 'Como não pensei nisso antes?' Como Funciona a Mágica da Ótica? A base de tudo é um cubo divisor de feixe (beam-splitter cube). Funciona assim: a luz que entra no cubo atinge um plano interno de 45 graus. Parte dessa luz atravessa, e parte reflete em 90 graus. Se você coloca uma tela de um lado e olha do outro, consegue ver o conteúdo da tela. O pulo do gato é que o Julius usou dois displays OLED monocromáticos de 2.4 polegadas (128x64) e, ao aplicar o mesmo princípio nas duas metades do cubo, ele consegue fazer com que as duas imagens existam simultaneamente, cada uma visível de um lado diferente. O cérebro por trás da operação é um Wemos D1 Mini, que usa o microcontrolador ESP8266. Ele se comunica com os dois displays OLED via I2C. O Julius projetou e imprimiu em 3D um gabinete personalizado que acomoda o cubo divisor de feixe, os displays e o Wemos D1 Mini. O projeto é um exemplo clássico de como a eletrônica, a impressão 3D e um pouco de engenhosidade óptica podem criar algo realmente inovador e divertido. Impacto e Aplicações na Bancada Para nós, que vivemos de eletrônica e reparo, esse projeto vai muito além de um jogo. Pense nas possibilidades: Diagnóstico e Testes: Poderíamos ter um display mostrando dados de um circuito para um técnico e, do outro lado, informações de calibração ou um diagrama para outro. Duas visões do mesmo equipamento, simultaneamente. Ferramentas Educacionais: Em laboratórios, estudantes poderiam ver diferentes aspectos de um experimento sem ter que alternar monitores ou usar óculos. Projetos Maker Avançados: Integrar isso em caixas de quebra-cabeça, painéis de controle industriais ou até mesmo em exibições interativas. Interface de Usuário Otimizada: Em ambientes onde o espaço é crítico, um display que mostra informações diferentes para dois usuários em posições opostas seria uma mão na roda. O mais legal é que, para montar um desses, você não precisa de componentes exóticos. Um microcontrolador ESP8266 (o Wemos D1 Mini é bem acessível), dois displays OLED e um cubo divisor de feixe já resolvem. A parte mais 'complexa' talvez seja a impressão 3D do gabinete, mas com os arquivos disponíveis, fica bem mais fácil. O Julius ainda ressalta que o único detalhe que pode exigir um ajuste é a orientação dos displays, que precisam ser espelhados e, em um dos casos, rotacionados, por causa do caminho da luz. Isso também é algo que a galera da bancada tira de letra, seja ajustando o código ou o design da peça impressa. É um projeto que mostra como a eletrônica básica, quando combinada com uma boa ideia e um pouco de criatividade, pode gerar resultados que parecem saídos de um filme de ficção científica. E o melhor de tudo: é um projeto de código aberto, com todos os arquivos e o código-fonte disponíveis para quem quiser replicar ou adaptar. Isso é que é comunidade! E aí, o que vocês acharam dessa ideia? Já pensaram em alguma aplicação prática para um display assim na bancada de vocês ou em algum projeto futuro? Compartilhem com a gente nos comentários! Fonte: https://circuitdigest.com/news/two-way-holographic-display-with-wemos-d1-mini

A Qualcomm está fazendo uma entrada estratégica e ambiciosa no mercado de CPUs para data centers com o anúncio do Dragonfly C1000. Este novo processador, baseado na arquitetura Oryon, promete mais de 250 núcleos e frequências acima de 5 GHz, com disponibilidade comercial prevista para 2028. A empresa não apenas busca uma fatia significativa de um mercado de US$200 bilhões, mas também almeja a liderança em desempenho single-core, um feito notável considerando a concorrência já estabelecida. A iniciativa da Qualcomm é um movimento calculado para capitalizar o crescente segmento de Inteligência Artificial (IA), especialmente as cargas de trabalho de IA "agentic" e uso geral. O foco está em oferecer uma eficiência energética superior e um custo total de propriedade (TCO) otimizado, fatores críticos para operadores de data centers em larga escala. Arquitetura e Desempenho do Dragonfly C1000O coração do Dragonfly C1000 é a arquitetura de núcleo Oryon, desenvolvida sob medida para maximizar o desempenho por núcleo. A promessa de frequências que superam os 5 GHz indica um chip otimizado para tarefas que exigem alta performance em um único thread, algo que pode ser um diferencial em certas aplicações de IA e computação de propósito geral. Alguns pontos técnicos importantes: Design Multi-chiplet: O Dragonfly C1000 adota uma abordagem multi-chiplet, permitindo escalabilidade de desempenho e I/O através de tecnologias avançadas de encapsulamento. O chiplet principal sozinho abrigará mais de 250 núcleos.Eficiência Energética: A Qualcomm afirma que o chip será mais de duas vezes mais eficiente em termos de desempenho por watt em comparação com CPUs de servidor existentes. Embora ainda não haja benchmarks diretos divulgados, a experiência da Qualcomm em chips de baixo consumo para dispositivos móveis e PCs pode ser um trunfo.Conectividade Avançada: Cada CPU oferecerá mais de 2 TB/s de conectividade PCIe Gen7 e suporte a CXL (Compute Express Link), além de compatibilidade com aceleradores de IA da própria Qualcomm.Memória de Alta Largura de Banda (HBC): A plataforma inclui a tecnologia High-Bandwidth Compute (HBC), projetada para mitigar gargalos de memória em data centers de IA, integrando computação e memória de forma mais próxima para reduzir o movimento de dados e melhorar o desempenho por watt.Recursos RAS: Para garantir a confiabilidade e disponibilidade em ambientes de data center, os chips C1000 integrarão recursos avançados de RAS (Reliability, Availability, and Serviceability), incluindo correção de memória ECC, isolamento de falhas e recuperação de erros.Desafios e Parcerias EstratégicasA entrada no mercado de CPUs para data centers é um território desafiador, com concorrentes robustos como Intel, AMD e NVIDIA já estabelecidos e com roteiros de produtos agressivos até 2028 e além. A Qualcomm, no entanto, aposta em sua expertise em eficiência energética e na arquitetura Oryon para conquistar espaço. A Qualcomm não está apenas lançando um chip; está construindo um ecossistema. A parceria multi-geracional com a Meta para o uso dos CPUs Dragonfly C1000 em seus data centers é um endosso significativo e valida a aposta da empresa neste setor. Apesar da concorrência acirrada, com AMD e Intel lançando novas gerações de Xeon e EPYC, e a NVIDIA com seus CPUs Vera, a Qualcomm se posiciona como um player relevante, especialmente no segmento de IA agentic. A capacidade de firmar acordos com gigantes como a Meta desde o início é um forte indicativo do potencial que a empresa enxerga em sua nova linha de produtos. A disponibilidade comercial do Dragonfly C1000 em 2028 nos dá tempo para observar o desenvolvimento e as validações práticas. Resta saber como essas promessas de performance e eficiência se traduzirão em cenários reais de data center e como a comunidade técnica, especialmente reparadores e desenvolvedores, poderá se beneficiar dessa nova arquitetura. Será que a Qualcomm conseguirá realmente entregar a liderança single-core e a eficiência prometida, ou o mercado de 2028 estará ainda mais competitivo? Fonte: https://wccftech.com/qualcomm-single-core-leadership-first-server-cpu-dragonfly-c1000-250-cores-5-ghz-by-2028/