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dica ---ME--- Teste prático para saber se o bga necessita de reballing (minimal esquentation)

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edsonninja

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Otima dica! já tenho alguns anos de experiencia e realmente funciona.

Ninja, ja peguei casos de sintomas variados, que se resolveram com esse mesmo procedimento, de repente ajuda alguém, já peguei casos em que o note não ligava, dava led e desarmava em seguida, ou ele ligava e não dava vídeo, ou não reconhecia a wi-fi e até casos em que não reconhecia o hd, mas lógico que sempre fazendo os testes básicos antes de partir pro ME (minimal esquentation)rsrrssrs

 

Vcs tão ligados que esse procedimento é só pra DIAGNOSTICO, certo??

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@cesert , quem não souber isso, não tem desculpa, porque o tópico é bastante claro...  8)

 

 

Com certeza, mas sei lá, pelas respostas que o tópico esta gerando, me deu essa pulguinha atrás da orelha de que estão usando esse método de "DIAGNOSTICO" como um procedimento de reparo, espero que não.

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Pessoal pode ser feito esse aquecimento por baixo mas não tem problema vc fazer o reflow e ver se resolve, fazendo corretamente não tem contra indicação, se subir vídeo não precisa fazer rebaling SOMENTE TROQUE O DISSIPADOR OK QUE ASSIM RESOLVE, NAO ADIANTA FAZER SOMENTE O REBALING, NAO RESOLVER O PROBLEMA DE AQUECIMENTO! Grande ABS a todos!

 

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,

Pessoal pode ser feito esse aquecimento por baixo mas não tem problema vc fazer o reflow e ver se resolve, fazendo corretamente não tem contra indicação, se subir vídeo não precisa fazer rebaling SOMENTE TROQUE O DISSIPADOR OK QUE ASSIM RESOLVE, NAO ADIANTA FAZER SOMENTE O REBALING, NAO RESOLVER O PROBLEMA DE AQUECIMENTO! Grande ABS a todos!

 

, vir aqui a este fórum repleto de bons técnicos escrever este disparate é ridículo...

 

das duas uma: ou como seu primeiro post este foi zueira, ou você nesta profissão é o que chamo de "erro de casting" .

 

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Como assim Alex não entendi sua indagação, a maioria dos notes que tem problema na solda Bga é devido a variação térmica que a solda sofre devido ao superaquecimento, o dissipador com tecnologia healt pipe desgasta com o tempo, portanto se fizer o reflow corretamente e corrigir a refrigeração a máquina não da mais problema na maioria dos casos mas se vc quiser fazer o procedimento do rebaling com rework não tem problema só que da um pouco mais de trabalho e de qualquer forma vc terá q resolver o problema do aquecimento senão vai dar pau denovo!

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, pelo que vejo você é um adepto do reflow... obrigado pelo seu esclarecimento, vou dar-lhe a importância devida.

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Mto obrigado, mas faço rebaling se for reincidente, senão, corrigindo o aquecimento já pode resolver, porém conheço muitas empresas e técnicos que fazem reflow como diagnóstico e e essa tecnica rapida que foi ensinada deste topico é bem pratica e bacana para esse pessoal que parte pro rebaling afim de substituir a solda led free pela de chumbo,que também é bacana, algumas substituem o chip,mesmo estando ainda.funcional, mas como resolve muitas vezes no meu caso, prefiro tentar o reflow primeiro, quando a maq é virgem!

Me.desculpe.qq.coisa!

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Otima dica! já tenho alguns anos de experiencia e realmente funciona.

Ninja, ja peguei casos de sintomas variados, que se resolveram com esse mesmo procedimento, de repente ajuda alguém, já peguei casos em que o note não ligava, dava led e desarmava em seguida, ou ele ligava e não dava vídeo, ou não reconhecia a wi-fi e até casos em que não reconhecia o hd, mas lógico que sempre fazendo os testes básicos antes de partir pro ME (minimal esquentation)rsrrssrs

 

Vcs tão ligados que esse procedimento é só pra DIAGNOSTICO, certo??

 

Acredito que nossa função é passar a situação para o cliente, e ele é quem deve decidir, se reflow, reballing ou troca da mobo, alertando que o reflow e muitas vezes o reballing (dependendo de como é feito) são paliativos, afinal, nada como uma mobo nova.

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, o seu comentário não é coerente, porque o que se estava a discutir no excerto que citou era o ME. o colega alertou mais uma vez, e muito bem, para o facto de ser apenas um método de diagnóstico...

 

 

 

 

 

 

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Otima dica! já tenho alguns anos de experiencia e realmente funciona.

Ninja, ja peguei casos de sintomas variados, que se resolveram com esse mesmo procedimento, de repente ajuda alguém, já peguei casos em que o note não ligava, dava led e desarmava em seguida, ou ele ligava e não dava vídeo, ou não reconhecia a wi-fi e até casos em que não reconhecia o hd, mas lógico que sempre fazendo os testes básicos antes de partir pro ME (minimal esquentation)rsrrssrs

 

Vcs tão ligados que esse procedimento é só pra DIAGNOSTICO, certo??

 

Acredito que nossa função é passar a situação para o cliente, e ele é quem deve decidir, se reflow, reballing ou troca da mobo, alertando que o reflow e muitas vezes o reballing (dependendo de como é feito) são paliativos, afinal, nada como uma mobo nova.

 

Discordo diametralmente do que vc expôs e o nosso amigo

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não me deixa ficar sozinho nessa, ME é só pra diagnostico, vc pode passar opção pro cliente de trocar a placa ou fazer o rebaling, e rebaling não é paliativo, é o reparo correto, se o rebaling deu retorno, a culpa não é do procedimento, a culpa é do técnico que fez alguma coisa errada. ME (Reflow) não deve nem ser considerado um paliativo, de novo, é só uma técnica de diagnostico. O que mais me assusta é o joinha que vc ganhou nesse post, isso quer dizer que tem mais gente que acha que ME é uma forma de reparo, a essa altura do campeonato, quando eu achava que esse mercado já estava ficando mais amadurecido, afinal desde 2008 a gente fala nesse assunto, ainda tem profissional que pensa dessa forma.

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, quanto ao joinha, fui eu quem deu e escrevi o seguinte: obgd pela opinião,se bem que seja completamente desconexa...

 

tenho evitado dar negativos, pelo que o joinha foi uma chamada de atenção construtiva.

 

deixo aqui esta chamada de atenção: o ME é apenas um método de diagnóstico. quanto ao reflow: acabem com essa história de reflow em componentes bga, ou o reflow acaba com vocês.

 

abraço

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, , vcs tão muito nervosos, assista esse desenhinho sobre gambiarra pra relaxar...hehe

 

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  • 5 meses depois...

Pessoal, sei que sou novo aqui e nao manjo tanto quanto voces mas estes testes de esquentar a placa nao pode causar confusao, tipo, enganar, pois tem componente que se esquentar pode voltar a funcionar, como capacitor alterado por exemplo... um amigo que conserta tv me mostou isso numa placa a tv não ligava e ele esquentou os capacitores da placa e ela voltou a ligar mas ele deixou ela desligada um tempo e depois ela nao ligou mais.

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  • Moderador Global

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, gostou tanto assim da dica do , 2 j+!!

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, gostou tanto assim da dica do , 2 j+!!

@curtolo- Realmente o que o falou acontece,  e como tenho muita experiencia na área de BGA ja consertei inúmeros equipamentos, ja fazendo rebaling a 16 anos, e que utilizando a técnica correta do reflow mais a correção correta da refrigeração do notebook, tenho obtido muito sucesso e em outros casos somente fazendo o rebaling que se resolve, mas como alguns membros condenam a técnica do reflow dizendo que somente rebaling resolve eu discordo, porque mesmo fazendo rebaling e nao corrigindo a refrigeração poderá dar o problema novamente! o ME citado é totalmente diferente da tecnica do reflow que citei, eu sei que ME é só para diagnostico mas acho que o pessoal não entendeu isso. Apesar de conhecer o fórum a muitos anos dês de seu inicio estou somente usando agora a pouco tempo, sou professor a 23 anos de hardware e eletrônica de placas mas tenho ainda dificuldades de operar o fórum, subi um tópico mas não estou conseguindo alterar o tópico como fui indicado pq acho que fiz algo errado e nem isso estou sabendo fazer rssss pq também não entendi o que fiz errado vc poderia me ajudar?
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interessante ,mas ja mandei varios NOTE só com Reflow ,uns duraram uns dias e outros nunca mais tive noticia 8)

 

Pode ter certeza, os que vc não teve mais noticia é pq foi procurar um técnico pra fazer o procedimento correto ou que simplesmente deixou pra lá e comprou outro notebook.

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  • 1 mês depois...
  • 2 meses depois...

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, desumidificação é feito quando vai fazer o reballing, pois quando vai utilizar alta temperatura no processo a umidade pode fazer bolhas no chip ou empenar a placa, pois ficam micro particulas de água no meio da placa estourando tipo  pipoca, desumidificando a placa lentamente isto nao acontece e nem empena a placa.

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  • 2 semanas depois...

Obrigado

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, e como é feita essa desumidificação?

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