Não Dinha, no ME não é necessário: Agora, constatou que é caso de rebaling  é recomendável, a não ser que tenha uma máquina poderosa como honton ou SP, nestes casos quem tem desas máquinas aqui no fórum nem estam usando disumidificar, vai direto pro reballing

 

Bom dia amigo, agora o ignorante vai ser eu rsrs... Como se desumidifica?

 

Existem desumidificadoras especificas para desumidificar placas só que o valor é alto, aqui mesmo no fórum você encontra dicas de como montar uma e sai bem baratinho.

 

Eu comprei recentemente um forno elétrico de 30 litros, que me indicaram aqui no fórum, com o forno elétrico também faz bem a desumidificação, eu deixo a placa por cerca de 3 horas em 70 graus. Particularmente eu aprovei o forno elétrico, sem falar na aparência.

 

Espero ter ajudado !

Não sei se é certo, mas deixo em torno de 100 ~ 120 ° na estufa e já suficiente para saber se é BGA, ou não, essa semana deixei três placas que não subiam vídeo, após a estufa subiram. Reballing certeiro.

 

Abraço.

Ninja não tinha feito ainda o Me, do seu jeito porem mais 1 para falar que é 100% eficaz abraços..

Não sei se é certo, mas deixo em torno de 100 ~ 120 ° na estufa e já suficiente para saber se é BGA, ou não, essa semana deixei três placas que não subiam vídeo, após a estufa subiram. Reballing certeiro.

 

Abraço.

 

dizer que na estufa refez as soldas é complicado,  possivelmente tinha umidade ou até liquido embaixo dos BGA provocando curto, e na estufa secou tudo..

 

 

Na verdade acredito que a estufa nessas temperaturas atua da mesma forma que o ME, o calor ajuda a dilatar (nao fundir) o estanho fechando temporalmente as microfissuras nos pontos de solda.

Na verdade acredito que a estufa nessas temperaturas atua da mesma forma que o ME, o calor ajuda a dilatar (nao fundir) o estanho fechando temporalmente as microfissuras nos pontos de solda.

 

saquei, dá só contato, mas não faz a soldagem.

ME com 350G já pode chegar a dar soldagem sim

Na verdade não, pois o ME dura apenas 30 segundos. Com uma estação de ar você demoraria vários minutos para chegar aos 225º C de fusão do lead-free.

 

Por isso digo que uma estufa e um ME é mais ou menos a mesma coisa, ou seja, calor moderado realizando o processo comentado anteriormente.

acho que seria conveniente.

Como estou a adorar o eletronicabr.com, mais um artigo de extrema utilidade. Eu que estou a iniciar neste mundo, é de extrema utilidade.

mais uma vez parabéns.

Eu ja concegui ressuscitar um note da HP linha Pavilion importado usando um secador de cabelo(super) demorei bastante na região do chip e e seguindo dicas colhidas na net, a dona ja o mesmo como perdido. O bichinho esta funcionando até hoje.

Ele simplesmente estava mortinho não dava sinal de vida.

 

Eu ja concegui ressuscitar um note da HP linha Pavilion importado usando um secador de cabelo(super) demorei bastante na região do chip e e seguindo dicas colhidas na net, a dona ja o mesmo como perdido. O bichinho esta funcionando até hoje.

Ele simplesmente estava mortinho não dava sinal de vida.

 

amigo esse teste de ME é somente para diagnostico, fez o ME subiu vídeo, faça o reballing certo!!! se não volta o serviço e vc terá dor de cabeça como cliente, no se caso foi sorte mesmo. se está funcionando ainda.

olá amigos!eu tbm ja consegui fazer varios aparelhos voltarem a funcionar com ME (somente para teste) porém peguei um PS3 que ligado um tempo desligava, o cliente me trouxe dizendo q desligava após um tempo e depois de alguns meses nem liga mais, fiz esse teste que estão aqui comentando (aquecimento de leve na placa) mas nesse teste não deu sinal, será que devo confiar 100% que não será um rebaling que fará ele voltar a funcionar?

Boa dica, ja uso ela a algum tempo é funciona 100% dos casos evitando perder tempo com rebal sem sucesso!!

Olá Edson, parabéns pela dica, eu fiquei aqui tentando descobrir o que era ME, agora entendi.

bom o negocio é trocar o processador do meu note antes e se ainda continuar a ligar e desliga em seguida pode ser o chipset de vídeo estou correto?

 

abraços

 

Júlio

Poxa realmente este FORUM é Show. São dicas simples e eficazes como essa que na maioria das vezes resolvem. Obrigado por COMPARTILHAR.

QUAL A LARGURA DI BICO SERIA A IDEAL PARA FAZER COM 3CM?

Desculpem a pergunta o ME desde teste e com a placa On ou todo procedimento faz-se off e espera esfriar.

e com a placa offf, nao pode deixa esfriar senao nao dar certo..........

Afinal, é com a ponte quente ou fria?

QUAL A LARGURA DI BICO SERIA A IDEAL PARA FAZER COM 3CM?

Afinal, é com a ponte quente ou fria?

 

A ideia sempre é aquecer o chip por um certo período de tempo para que a solda se expanda solucionando temporalmente os efeitos ocasionados pelas microfissuras na mesma.

 

Como cada um aquece o chip ?  Ufff, já li um monte de coisa, com bico, sem bico, ar no máximo, ar no médio......

 

Eu não uso bico nenhum, calor e ar no máximo e deixo a placa esfriar completamente apos o procedimento.

Muito interessante as técnicas "caseiras" de cada um (ao longo do texto entenderão o "caseiras").

Trabalho em uma fábrica que fabrica placas -mãe, e temos acessos as máquinas que realizam as trocas dos Chipsets e demais BGA´s. Gostaria de compartilhar algumas digas que acho serem úteis para todos que, diferente de mim, não tem acesso a este equipamento:

 

1- Retirar a bateria CMOS antes do procedimento, mesmo que ela fique relativamente longe do BGA a ser retrabalhado;

2- Desconectar o máximo de periféricos possíveis antes do procedimento;

3- Ter em mente de que, em boa parte das vezes, apenas o "reflow" não vai solucionar definitiamente o problema. Existem  muitas causas para o chamado "open" no BGA (desde falta de solda, quantidade de pasta de solda insuficiente, oxidação dos pad´s, etc),e um simples "reflow" geralmente apenas atenua estas características. O ideal é realizar um reballing mesmo.

Os demais procedimentos eu julgo estarem corretos. Se me lembrar de algo posto aqui novamente.

 

Qual seria a temperatura a chegar na placa mãe p fazer o ME , pois aqui minha estação DEKEL DK 8500 sempre da diferente dos q colocam eis a minha duvida ?

Qual seria a temperatura a chegar na placa mãe p fazer o ME , pois aqui minha estação DEKEL DK 8500 sempre da diferente dos q colocam eis a minha duvida ?

 

coloca 300 ou 350 na sua maquina, que na placa em 30seg vai chegar uns 150 + ou - o importante é esquentar para fazer o teste, deu certo, reball nele.. o ME só serve para isso,  cuidado com o tempo para não esquentar muito e torrar o chip.

 

 

Qual seria a temperatura a chegar na placa mãe p fazer o ME , pois aqui minha estação DEKEL DK 8500 sempre da diferente dos q colocam eis a minha duvida ?

 

Eu tenho duas estações iguais a essa e pra fazer ME em chipset pequenos (ATI 216-075xxxx, NF6150) eu uso em 225º e ar no 4,5 pra chips maiores uns 250º e ar também no 4,5. Agora em chipset Intel daqueles grandes e chipsets pra linha Core I3, I5 e I7 (HM55, HM65, HM76 e etc) normalmente não funciona ME, nesses casos, se vc desconfia deles tem que fazer o rebaling direto. Pelo menos pra mim raramente funcionou ME nesses chips, mesmo usando temperaturas mais altas.

Muito boa a dica, mas gostaria de saber se não tem um meio de testar o chip com multímetro? ou algo do gênero?

edsoninja qual o problema de colocar fluxo, no meu caso uso e funciona tbm!

Enfim de qualquer jeito é um otimo teste e uma boa dica

Funcionou muito bem. Algumas horas depois o video já tinha desaparecido outra vez. Deu para confirmar o problema no BGA