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Problema com Reball Solda dos pad se unindo

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ksbinformatica

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Pessoal bom dia, estou com um problema na hora de fazer a limpeza da placa depois de remover o chip, a solda de alguns pad está se unindo e não sei como retirar o excesso, uso para limpar fluxo amtech malha dessoldadora, o que fazer para limpar alguem já passou po isto e conseguiu desunir a solda?

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Boa tarde se pesquisar aqui no fórum vera que não é o único com esse suposto problema, mais já vou te adiantando que na hora da retirada da antiga solda ( lead-free ) aconteceu de sair a tinta que faz a separação dos pads e que os pads já vem unidos de fabrica pois os mesmos compartilham da mesma função, apenas recomendo que não use temperatura muito alta no ferro de solda na hora de remover a antiga solda. Espero que ajude.

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Olá, também estou com este problema que saiu a tinta e na remoção da solda grudou na ligação da mesma mas so entre os pads que sao unidos pela trilha, entao nao tem problemas de soldar o chip mesmo assim? Eu pensei nesta possibilidade de descartar a placa mas sendo que as esferas estao unidas pela trilha entao nao haveria problemas...

Joinhas para voces....

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Olá, também estou com este problema que saiu a tinta e na remoção da solda grudou na ligação da mesma mas so entre os pads que sao unidos pela trilha, entao nao tem problemas de soldar o chip mesmo assim? Eu pensei nesta possibilidade de descartar a placa mas sendo que as esferas estao unidas pela trilha entao nao haveria problemas...

Joinhas para voces....

 

Recomendo que mesmo assim coloque as esferas no chip pois o mesmo pode ter a mesma função porem em setores diferenciados do chip e causando assim falta de aterramento ou mesmo de voltagem, levando ao chip não startar e ficar sem video ou som ou ate mesmo sinal de Wireless. Espero que te ajude tambem.

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Na imagem nao esta se vendo muito bem mais parece que o problema esta que esta tirando o barniz protetor de acima da placa i faz com que os pontos fiquem unidos ¿ nao e isso ? pois parece que nao seja pontos de solda sem retirar.... eu recomendo umas coisas:

1- Ajusta o ferro de solda a 400-420 graus no maximo

2- aproveita a temperatura que tem a placa depois de retirar o chipset, si resfria muito cria um perfil so para limpar a placa, so esquentando abaixo i mantendo a placa a 100º, com isso voce vai ver que a solda vai sair mais facilmente i nao vai romper os pads.

3- usa bastante fluxo e retira a solda da placa

4- coloca solda com chumbo na placa

5- limpa com fluxo i com a malha a solda com chumbo, vai sair facilmente, mais nao precisa apertar com o ferro de solda na placa pois vai acontecer isso mesmo, vai retirar o barniz da placa.

I muita paciencia, nao ficar nervoso mais tampouco vai mantener muito tempo o ferro no mesmo lugar, sempre em movimento...

Qualquer duvida e so falar... si valeu a resposta agradeço joinha... 8)

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Eu faço da seguinte maneira.

Uso o ferro em um temperatura bem baixa por volta de 360c.  Uso fluxo amtech do claro ele é menos viscoso e logo em seguida tiro o resíduo de solda lead free.

Finalmente após tirar a solda eu limpo o chip com redutor tiner de primeira, aquele mesmo que os pintores usam para pintar carro, ele tira todo o resíduo de fluxo, mas preste atenção ele é condutivo, seque bem o local antes de colocar as esferas de chumbo no local.

Para colocar as esferas use somente a quantidade de fluxo necessária, sem deixar "ondas", pois elas que fazem as esferas se unir. Após o posicionamento das esferas no chip, começo soldando numa temperatura de 220c no soprador na primeira vez, quando eles se alinharem eu passo o fluxo pela segunda vez e aumento a temperatura para 240c no soprador.

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