Thermal pad x Chapinha de Cobre...

[Cesert]

Não postei lá na área aberta pra não gerar flames nem palpites sem cabimento.

 

Fiz uma pequena experiência aqui e gostaria da opinião de vcs, ontem fiz o rebaling de um DV4 com o chipset 2001 e o thermal pad dele (aquele vermelhinho) saiu inteirinho, não rachou nem trincou nada, foi ai que eu tive a ideia de medir experimentalmente a condutividade térmica dele, pra isso usei dois "aparelhos", minha estação de solda (uma Hakko FX-888) e meu dedo, a "experiência" foi bem simples, coloquei a estação pra menor temperatura dela, no meu caso 200ºC, cobri a ponta do meu dedo com o thermal pad e encostei a ponta do ferro no thermal e senti queimando meu dedo quase instantaneamente, fiquei surpreso não imaginei que seria tão rápido, deu uma boa sapecada na ponta do meu dedo, coisa de uns 2 segundos. Ainda com o dedo meio doendo, peguei uma chapinha de cobre de 0,6MM que é a que eu normalmente uso nesses DV4, e imaginando que ia levar outra sapecada, escolhi outro dedo, coloquei a chapinha em cima dele e encostei o ferro e pra minha surpresa nada de esquentar, demorou bem mais pra eu sentir o calor da ponta do ferro. Achei que como o cobre é um excelente condutor de calor imaginei que ia esquentar quase instantaneamente como foi no caso do thermal pad, mas não foi o que aconteceu.

 

Depois disso resolvi que esse negocio de queimar a ponta dos dedos não dava dando muito certo e comecei a usar um método mais científico, peguei um termômetro digital que eu tenho aqui (TM-902C) e cobri a pontinha do termopar dele com o thermal pad e encostei a ponta do ferro e novamente a temperatura subiu muito rápido, em uns 3 segundos já tava em mais de 100ºC, fiz a mesma coisa com a chapinha de cobre e a temperatura subiu bem mais devagar, demorou muito mais pra chegar nos 100ºC. Visivelmente os números do visor do termômetro subiram mais rápido quando usei o thermal pad na ponta do termopar.

 

A uns meses atrás eu comprei esse thermal pad no ebay (

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) pensando em testar pra ver se era bom mas eu não tinha usado ele ainda, sempre fiquei naquela de usar e tals mas por desconfiança nunca usei, peguei um pedacinho dele mais ou menos do mesmo tamanho do thermal pad original do DV4 e testei do mesmo jeito que tinha feito antes e também a temperatura subiu rápido, não quase instantâneo quanto o do DV4 mas visivelmente mais rápido que a da chapinha de cobre.

 

Agora fiquei nessa duvida, será mesmo que o thermal pad é melhor que chapinha de cobre? Pra mim cobre era melhor e as fabricantes usavam esses thermal pads pq é mais fácil de lidar com eles numa linha de produção, mas agora fiquei nessa duvida, se puderem fazer essas experiências no laboratório de vcs e retornar o resultado a gente pode chegar numa conclusão.

[Red-Fox]

Cesert, primeiramente meus parabens pela sua iniciativa.

 

Lendo seu relato com a chapinha, seria interessante se usasse a pasta térmica junto, o que acha? Pois acho que o cobre puro em si não é muito condutivo. Lembrando é só uma sugestão.

 

Sucesso!

[Daniel]

Nunca tive a curiosidade de fazer estes testes.

 

Agora Thermal Pad Vs Chapinha de Cobre é uma discussão que não tem fim. Utilizo o Thermal Pad e contrariando a maioria aqui do fórum, tenho bons resultados alem de ser mais fácil de trabalhar.

 

 

[Red-Fox]

Nunca tive a curiosidade de fazer estes testes.

 

Agora Thermal Pad Vs Chapinha de Cobre é uma discussão que não tem fim. Utilizo o Thermal Pad e contrariando a maioria aqui do fórum, tenho bons resultados alem de ser mais fácil de trabalhar.

 

Por favor poderia disponibilizar o link do que vc usa moderador?

[Fallk - Extreme Notebooks]

Eu já sei que discussão de thermal pad ou chapinha nunca vai acabar, aqui na minha assistência só uso thermal pad e nunca tive problema, vou dizer uma coisa que eu tenho certeza que não da certo com chapinha de cobre.

 

Primeiro se chapinha fosse o mais indicado já sairia de fabrica com o dissipador maior ate encostar no chip! E por que isso não acontece? Por dissipador que tem cooler acoplado gera uma vibração e essa vibração, gera uma frequência, mesmo que baixa, pode danificar o chip, já com o thermal pad isso não ocorre por ele ser maleável, ele tira essa vibração, fica comprovado que os dissipadores que não tem cooler acoplado, não se usa thermal pad e o dissipador direto no chip, vou dar um exemplo.

 

Dv9800 - que usa chip mcp67d e chip dedicado nvidia, no dissipador que tem o cooler e vai no mcp, usa thermal pad, já o dissipador do nvidia e separado do outro e como não tem o cooler acoplado nele, ele vai direto no chip sem thermal pad.

 

então e isso, tire suas conclusões.

 

Abraços.

 

 

[Paulo]

Interessante o ponto abordado pelo Falk.

 

Faz uns 6 meses que venho usando o chicletinho no lugar da chapinha, e tenho gostado do resultado, quanto a ser mais eficiente, nem vou entrar na discussão, nunca chegaremos a um consenso. Particularmente achei mais prático de trabalhar, não tenho tido retornos e ainda economizo a pasta térmica. #mão_de_vaca-detected.

 

 

Outra coisa que tenho feito em todos chips com DIE, é cobrir o restante do chip com fita kapton, observando alguns notes da Asus, vários deles que esquentam bastante com proc I7 e chip de video dedicado, vem de fábrica com este artifício.

 

Fiquei pensando que provavelmente isto evita o reaquecimento do chip através do calor absorvido pelo dissipador, já que a única área de dissipação é o die, isolando penso que possa proteger o restante do corpo do chip do retorno de calor vindo de cima. É só uma teoria, mas venho fazendo isto e está dando certo.

 

Claro que, a tendência do calor é ir para outra ponta  do dissipador através da condução térmica, mas isso não é instantâneo, e na área sobre o chip invariavelmente vai estar bem quente.

 

[Cesert]

Depois dessa minha "experiência" estou usando aquele thermal pad que coloquei o link no primeiro post, vamos ver como vai ser. Agora acho que o mais interessante é o pessoal postar qual thermal pad estão utilizando.

[Paulo]

Cesert, acho que esses vendidos no ebay, pouco diferenciam um do outro, pelo menos as especificações que olhei deles é mesma. Tenho usado o comprado do goldpart, o primeiro veio rosa como o seu link acima, agora comprei +  e está chegando desse azul:

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[William_R]

Cesert, primeiramente meus parabens pela sua iniciativa.

 

Lendo seu relato com a chapinha, seria interessante se usasse a pasta térmica junto, o que acha? Pois acho que o cobre puro em si não é muito condutivo. Lembrando é só uma sugestão.

 

Sucesso!

Parabéns pela iniciativa 

 

Creio que essa experiência poderia ser melhorada com a sugestão do colega Red-Fox e complementando, reduza o tamanho da placa de cobre ao mínimo possível para analisar somente a condução térmica dela e não mascarar as medições pela sua capacidade de dissipação do calor.

 

Bem é o que eu acho 

[infosquad]

Quanto ao teste realizado pelo cesert, acredito que isso já é mais um lance de termodinâmica, para se falar tecnicamente o porque de uma chapinha de cobre de 1cm não se comporta como um pad térmico de 1cm acredito que faz falta muito estudo.

 

Na prática também tenho trabalhado com pad térmico e não tenho tido maiores problemas.

 

Para o lado dos fabricantes acredito que também vale a pena destacar que o heatpipe é um componente ligeiramente maleável e que passa por muitas mãos e viaja metade do planeta até chegar no consumidor final, agora vocês imaginem se alguém nesse caminho deu uma entortadinha ou deixou cair algum heatpipe, pronto 1mm que vai ferrar a vida do aparelho, mas com o pad térmico isso se torna um detalhe menor.

 

 

[Perciva]

tenho trabalhado com thermal pad tb.. por sinal comprei na goldpart pelo aliexpress, assim como o paulo o meu é rosa.

 

na minha opinião são pontos diferentes.

1 - o cobre obviamente tem uma melhor condutibilidade térmica ( pesquisa rápida e verá)

2- com relação ao teste feito, acredito que seja como o Infosquad citou, thermodinamica, ou seja, apos mais alguns segundos o cobre passaria a dissipar melhor o calor que o thermal. mas acredito que por ser um metal, os elétrons demorar um pouco mais pra se agitar.

3 - no caso especifico dos notes, devido as diferenças de dissipador ( que pode entortar um pouco, o chip estar levemente mais baixo de um lado ou algum outo ETC..) o thermal é uma solução ótima, já que ele é bastante flexível e acompanha esses erros.

 

[Nottar]

Onde trabalhava o dono que era técnico também só permitia utiliza chapinha de cobre, enfim o retorno era imenso, agora qu sai dela faz tempo só utilizo thermal pad, caiu a quase 0 os problemas bem dizer mes passado apareceu um retorno de bga e esse mes não voltou nenhum ainda, faço em media 2 bgas por dia aqui na loja.

[Red-Fox]

Sei que essa dúvida é antiga, mas os colegas que já utilizam os "chicletinhos" poderiam informar quais as espessuras que usam?

 

Pois comprei um kit de 0,5 a 3,5 só que aqueles cinzas, e sinceramente fico na dúvida de qual usar.

[Perciva]

a que mais uso é o 0,8mm

[Nottar]

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uso essa de 1mm e outra de 2mm raramente mas esse modelo que ta no link me quebra um galhão até agora não tive dor de cabeça, semrpe troco aquele thermal pad dos dv4 e dv5 pq acho que são muito ruim

[Cesert]

Achei um de alto desempenho no eBay, mas o preço também é de alto desempenho.

 

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[Lagarto]

Interessante o ponto abordado pelo Falk.

 

Faz uns 6 meses que venho usando o chicletinho no lugar da chapinha, e tenho gostado do resultado, quanto a ser mais eficiente, nem vou entrar na discussão, nunca chegaremos a um consenso. Particularmente achei mais prático de trabalhar, não tenho tido retornos e ainda economizo a pasta térmica. #mão_de_vaca-detected.

 

 

Outra coisa que tenho feito em todos chips com DIE, é cobrir o restante do chip com fita kapton, observando alguns notes da Asus, vários deles que esquentam bastante com proc I7 e chip de video dedicado, vem de fábrica com este artifício.

 

Fiquei pensando que provavelmente isto evita o reaquecimento do chip através do calor absorvido pelo dissipador, já que a única área de dissipação é o die, isolando penso que possa proteger o restante do corpo do chip do retorno de calor vindo de cima. É só uma teoria, mas venho fazendo isto e está dando certo.

 

Claro que, a tendência do calor é ir para outra ponta  do dissipador através da condução térmica, mas isso não é instantâneo, e na área sobre o chip invariavelmente vai estar bem quente.

 

A ideia da fita "kapton" à volta do die é funcionar como dissipador.

Sempre me fez confusão porque é que os fabricantes colocavam a fita nos chips (não fazia sentido eles não soldam com ar quente e sim num forno de reflow) até ler um artigo em que era mencionado que o "trabalho" da "kapton" não é funcionar como barreira do calor mas sim ajudar a dissipar.

Na altura em que li não fez muito sentido até pensar um pouco ... se a "kapton" é boa condutora de calor isso significa que vai equalizar a temperatura à volta do "die" e retardar o stress nas esferas de solda. Elas partem por causa da diferença de temperatura nos diversos pontos do BGA , logo ... menos reballs.

É uma teoria pessoal ... aberta a discussão.

 

Já agora , nunca usei chapa de cobre.

[Fallk - Extreme Notebooks]

Vejo que a fita de krapton em volta do die, nada mais e que um isolante dos capacitores em cima do chip, para nao correr o risco de fechar um curto, ha casos que os chips vem com uma fita preta, tipo fita isolante, entao nao e o caso de efetuar dissipacao de calor.

[tiburfi]

Achei ótimo o tópico, me tirou algumas duvidas.

Eu sempre que tenho um elastômero em boas condições, tirado de sucatas, guardo para uso posterior para usar em BGA Intel, mas em todos os nVidia e AMD tenho usado chapa de cobre, que como já foi dito, dá um trabalhão e vai depender também muito da pasta térmica ser de boa qualidade.

Mas nunca pensei em comprar esses thermal pad, pra mim eles eram de péssima qualidade, não imaginava que seriam melhores que o cobre.

Faço muita manutenção de Dell D630, tenho um cliente com um parque muito grande deles, e todos que faço preventiva, tenho que remover o elastômero e colocar a chapa de cobre no BGA e processador, caso contrario ele desliga após algumas horas ligado, mas com a chapa deu certo em todos até agora.

Vou comprar um thermal pad desse indicado e fazer testes.

 

PS: Porque alguns técnicos colocam pasta térmica nos elastômeros?? Recebo vários assim, não consigo entender porque eles acham que irá melhorar.

[edsonninja]

fiz um teste aqui com um tx2500 com chip ati 216-0674022 ... a mesma placa...pra não mascarar nada

medindo a temp. embaixo do chip...funcionando por 30 min... fio branco desligado..ventuinha modo turbonation

 

conclusão:  chapinha de cobre com as5  45 graus    a mesma chapinha mergulhada no nitrato de prata= 42 graus

                    elastômero cor de telha      65 graus

                            "        azul                  68 graus

                            "        cinza                73 graus

 

obs.: a chapinha que usei é um pouco maior que o die...não usei aquelas de 1,5cm x 1,5cm que vendem por ae

 

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[Perciva]

Belo teste ninja..

 

20 graus é bastante considerável.

 

Só faltou um teste com aquele chiclete de "alta performance" que alguém citou aí em cima ( lembro também de alguém citando no bate papo que havia recebido pelo correio esse produto).

seria um bom teste conseguir um pedacinho desse elastomero e testar no mesmo notebook com as mesmas condições...

[edsonninja]

se quisér usar o dedo pra testar, basta deixar ligado a mobo e tocar embaixo da bga...com o elastômero esquenta uma barbaridade

[Cassio Almeida]

Só faltou um teste com aquele chiclete de "alta performance" que alguém citou aí em cima ( lembro também de alguém citando no bate papo que havia recebido pelo correio esse produto).

seria um bom teste conseguir um pedacinho desse elastomero e testar no mesmo notebook com as mesmas condições...

 

Fui eu quem pediu dele e comentou no bate papo, tenho usado dele a duas semanas e até então tem resolvido bem porém a maioria que usei foi AMD216 e ele não tem sensor de temperatura mas usei em um MCP e o chip ficou com uma diferença de cerca de 3 graus em relação ao processador segundo os testes de temperatura e stress então parece que o bixo é bom mesmo.

Só vou ter certeza mesmo depois que passar 6 meses e nenhum voltar.

[tiburfi]

fiz um teste aqui com um tx2500 com chip ati 216-0674022 ... a mesma placa...pra não mascarar nada

medindo a temp. embaixo do chip...funcionando por 30 min... fio branco desligado..ventuinha modo turbonation

 

conclusão:  chapinha de cobre com as5  45 graus    a mesma chapinha mergulhada no nitrato de prata= 42 graus

                    elastômero cor de telha      65 graus

                            "        azul                  68 graus

                            "        cinza                73 graus

 

obs.: a chapinha que usei é um pouco maior que o die...não usei aquelas de 1,5cm x 1,5cm que vendem por ae

 

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Hoje sai a caça desse barramento e do nitrato de prata, rodei Curitiba e não achei nada parecido.

Barramento só achei um da Siemens, que tem uma chapa de proteção em cima dele, custa 12,00 dinheiros, no desespero, acabei comprando, vai dar pra cortar 13 peças, ele tem 1mm.

Ninguém sabe onde tem pra vender esse barramento do ninja.

Achei algumas fabricas que vendem barramento chato com diferentes espessuras, mandei email pra todo mundo, vamos ver o que descubro.

Agora o nitrato de prata, nem em farmacia tem, só tem um em bastão, e precisa de receita pra vender, hehe.

[edsonninja]

engraçado, esses barramentos ganhei do vizinho que trabalha com elétrica industrial...não pensei que fosse tão difícil de encontrar por ae...hehe