Vídeo reballing, processo completo dv6

[mckiller]

Boa noite pessoal, fiz um vídeo mostrando o processo completo de reball de um chipset amd 2001, utilizado nos HP dv da vida. Esse vídeo tem a intenção de aperfeiçoamento nos processos de reball, como por exemplo, técnicas, materias, equipamentos. Além do processo de troca, também mostro a limpeza do cooler e troca de pastas e thermal pad.

Gostaria da opinião dos colegas, a respeito para que nós possamos nos unir e ter processos muito mais eficientes em nosso trabalho garantindo a qualidade.

Segue o link no youtube.

 

 

[Hélio]

Grato por compartilhar.

Parabéns pela iniciativa.

[Somarinfor]

Muito pratico! Sucesso!

[pucho2013]

Esta placa nao usa 4026.... mais um erro.... 2001

[mckiller]

Corrigido amigo pucho2013, mas o que vale é a intenção de divulgação do trabalho. Espero que entenda isso e coopere com nosso fórum com iniciativas como essa. Blz?

 

Abraço!

[Nogas]

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico, outra duvida é aqueles chips com cola vermelha do lado, aquilo é o cão pra tirar

 

dos nvidia, algum macete pra eles ?

 

sucesso a todos !!!

[Ablacon64]

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico

 

Acho que IPA (álcool isopropílico) é melhor. Tenho thinner aqui também (0200, de acabamento) mas tenho a impressão que deixa resíduos, então acabo usando o thinner para tirar o grosso e depois limpo tudo com IPA.

 

É fato que o thinner tira bem mais fácil o resíduo de fluxo resinoso depois da soldagem do chip, pois ele fica bem grudento, mas depois de usar é bom limpar bem com IPA.

[airton jr]

essa parte de limpar o local do chip pra mim e a mais chata pois sempre sai os pads de contato

[mckiller]

Então moçada, eu uso o tiner pra tirar o mais grosso e depois uso o alcool pra dar acabamento. Sempre uso uma estação de retrabalho pra ajudar a retirar a solda, pois qdo ela esfria fica um pouco mais dificil de sair.. entao como no vídeo vcs podem ver esse procedimento.

 

 

[deivid.vieira]

Parabéns pelo trabalho, aqui agente usa mais só o Álcool isopropílico mesmo, thinner só em casos que a cola dos chipset estão muito dura, para ajudar na remoção usando uma exploradora bem fina com a estação de retrabalho e vai removendo aos poucos a cola.

[mckiller]

Pra retirar a cola vermelha eu uso a estação de retrabalho e vou com uma pinça de ponta fina retirando ela. Sai muito bem.

 

[Vmartins45]

Parabéns pelo trabalho.

 

Eu sigo mais ou menos os mesmos procedimentos, excepto:

 

Uso só o AI para limpeza.

Uso luvas de borracha para protecção (no seu caso o Thinner é muito mais agressivo que o AI, cuidado com a pele...)

Faço o reboleamento na própria maquina de reballing (Shutlle Star rw sp360c) tenho um perfil só para esse efeito, sinceramente não me entendo muito bem com  a máquina de calor.

 

Vale joia

 

 

[Ablacon64]

Uso só o AI para limpeza.

Uso luvas de borracha para protecção (no seu caso o Thinner é muito mais agressivo que o AI, cuidado com a pele...)

 

Você usa luva para mexer com IPA? Eu limpo meus machucados com IPA! Se ele desidrata a pele, deve matar as bactérias! kkkkkkkkkkk )

[Vmartins45]

As luvas de latex, não são só por causa do IA, mas para manter o chip o mais limpo possível.

Tento não transmitir para o chip gordura que possa ficar nas mãos quando se manuseia o flux por exemplo.

Quanto aos "tintins" eu lavo-os com ácido sulfúrico.

[mckiller]

Eu uso o tinner pra retirar o mais grosso e depois uso o Alcool pra finalizar.. e nao uso luva não..acaba incomodando muito no meu caso.. nao me adaptei ao uso delas.

 

 

[Cesert]

O melhor é usar tiner ou alcool isopropilico ?

 

aqui só uso alcool isopropilico

 

Acho que IPA (álcool isopropílico) é melhor. Tenho thinner aqui também (0200, de acabamento) mas tenho a impressão que deixa resíduos, então acabo usando o thinner para tirar o grosso e depois limpo tudo com IPA.

 

É fato que o thinner tira bem mais fácil o resíduo de fluxo resinoso depois da soldagem do chip, pois ele fica bem grudento, mas depois de usar é bom limpar bem com IPA.

 

Usa o Thiner 7300 da GOL vc vai mudar de ideia.

[yamamoto jansen]

Parabéns pelo vídeo demonstrativo amigo, uma coisa que eu não faço é proteger as laterais com a fita como você fez, é o que eu vou começar a fazer, segurança nunca é demais.

Eu também uso tinner e depois alcool, pra finalizar eu passo o compressor de ar com a velocidade baixa pra retirar o que fica em baixo da PN/PS, e acreditem sai muito tinner e alcool de baixo kkkkkkkk.

[mckiller]

Verdade amigo.. eu procuro não passar muito pra evitar isso, de entrar por debaixo dos componentes.

VOu postar um outro vídeo retirando aquela cola vermelha dos chipsets.

 

Abraço

[leandro microecia]

vai uma dica ... usa um exaustor de fumaça, pois este produtos químicos pode fazer mal... fiz um exaustor vou só fazer alguns ajustes e posta no fórum... mas vc merece um joinha pelo esforço...

[viniciusmtx]

Super gostei do seu vídeo, também uso thinner aqui da hidrotintas para tudo e todo tipo de placas, não deixa resíduo nenhum, na verdade até ressucitei uma placa lavando ela inteiramente com thinner

So me veio uma dúvida... Com a sua experiencia mckiller, qual o motivo da aplicação da pasta térmica sobre o PN sendo que o thermal pad já faz a mesma função?

[mckiller]

Bom dia amigo viniciusmtx, eu faço uso de pasta térmica para aumentar a dissipação de calor entre as partes. Um ponto interessante é que utilizei diversos thermal pads e o único que deu certo foi esse azul, que comprei no ebay de espessura de 1mm. A pasta térmica que utilizo é importada e foi a única entre outras já testadas que apresentou a melhor eficácia de dissipação de calor.

Aí faço a união das duas e nunca mais tive problemas. Uma outra dica que deixo aqui no fórum é a utilização daqueles limpadores de prata, do tipo Bravo, Brasso e similares para limpar o cobre do dissipador de calor.

 

[Vmartins45]

Eu ou uso a pasta térmica (Artic Silver5) ou termopad, nunca experimentei os dois juntos.

Vou testar para comparar as diferenças de temperatura.

Sempre a aprender.....

[viniciusmtx]

Estranho pois na descrição do ebay tanto o thermal pad que comprei(cinza 10cmX10cmx2mm) como esse azul seu apresentam a mesma condutividade térmica de 3.2w/m-K... vou testar esta combinação no meu note pois fiz  o contrário que vc, coloquei a minha AS5 entre o pad e o dissipador, agora vou testar colocando ela entre minha gpu e o pad

[TecnicoBlumenau]

Boa Noite @mckiller, muito boa a sua iniciativa, tenho uma maquina igual a sua, mas estou tentou um pouco de dificuldades pois aqui no fórum o pessoal não fala ainda muito sobre ela, so sobre a honton, ja recebeu meu , gostaria de saber se tem como vc me informar qual a altura que vc usa o parafuso do bocal inferior, e qual a distancia que vc coloca no bocal superior, outra coisa que seria legal colocar o perfil que vc usa aqui no fórum ainda tem poucos perfil dessa maquina aqui, desde ja agradeço

 

Abraços

[sidcefet]

gostei do video muito bom!

gostaria de saber se quem trabalha com pasta de solda se é mais facil o rebaling