Líderes na Classificação

@MJVFC Sim, existem outras opções hoje em dia, confesso porém, que ainda não me informei totalmente sobre os novos compostos utilizados, por motivo de saúde, tenho trabalhado muito pouco, infelizmente. Acredito que o @WJinformaticaoficial possa te dar bons detalhes dos novos thermal pads e massas térmicas, ele está certamente muito melhor informado sobre eles do que eu. Sobre isto acima, é realmente importante que o dissipador de calor faça contato diretamente com a maior parte possível do DIE do chip, na maior parte das vezes (99% dos casos), o motivo para contato parcial será devido empenamento do dissipador ou outros problemas de fixação, porém, neste 1% que resta, há uma chance bem pequena de te deparares com um DIE empenado, algo que pode ser corrigido lixando o DIE, num procedimento chamado lapping, lapidação no português, é arriscado, mas, feito com perícia, trás o resultado desejado, não sou um especialista nisto, entretanto recordo de ter executado uma vez num processador duron ou athlon da AMD muitos anos atrás quando o processo de manufatura era menos confiável, não lembro dos detalhes para lhe explicar, mas lembro de ter usado lixas de granulações muito altas e de fazer centenas de testes de contato para lixar o menos possível o DIE do chip. Sendo possível, é sempre preferível modificar o dissipador, algo que naquela ocasião, provavelmente não me ocorreu, ou talvez pareceu mais difícil de executar, recordo que a elevação era visível a olho nu, numa das bordas do DIE do processador.