Thermal Pad ou Chapinha de Cobre ???

[robertoes]

cada um usa o que acha ... eu disse acha que fica melhor , veja que nós engenheiros estudamos pelo menos 5 anos mas especialização estagio entramos em uma empresa multi-nascional, formamos uma equipe projetamos um elastomero de alta condutividade térmica , para superar o já usado cobre no duto, térmico , para que ? advinha? pessoal esses thermo pads tem especificações atendem normas e são feitos para cada tipo de radiador e chip, não podendo ser usado de forma genérica , mas são infinitamente melhores condutor (dentro de sua especificação).

um ex: Thermal Pads for Heatsink VGA GPU Chips

Thermal Conductivity: 1.2W~2.0W

Temp. : -40℃~220℃

Voltage Proof: >4KV

Hardness: 13℃ ~ 50℃

este ai encontrado no ebay é de silicone, tem uma condutividade térmica mediana e é um dos mais usados .

[Tech.Work]

cada um usa o que acha ... eu disse acha que fica melhor , veja que nós engenheiros estudamos pelo menos 5 anos mas especialização estagio entramos em uma empresa multi-nascional, formamos uma equipe projetamos um elastomero de alta condutividade térmica , para superar o já usado cobre no duto, térmico , para que ? advinha? pessoal esses thermo pads tem especificações atendem normas e são feitos para cada tipo de radiador e chip, não podendo ser usado de forma genérica , mas são infinitamente melhores condutor (dentro de sua especificação).

um ex: Thermal Pads for Heatsink VGA GPU Chips

Thermal Conductivity: 1.2W~2.0W

Temp. : -40℃~220℃

Voltage Proof: >4KV

Hardness: 13℃ ~ 50℃

este ai encontrado no ebay é de silicone, tem uma condutividade térmica mediana e é um dos mais usados .

 

 

Run nada como especialistas!

[DobloClick]

Amigos, o aluminio tambem é um ótimo receptor de temperatura então...essas latinhas de refrigerante se fizer uma chapinha será que não funcionaria não ? Alguem já fez esse teste ?

[Cassio Almeida]

Acredito que a latinha de refrigerante não vai dar certo pela espessura dela. voce precisaria de uma chapa em torno de 1,0mm para dar certo.

Aqui eu começei a usar chapinha de cobre de 1,0mm e melhorou muito a temperatura dos chipsets.

[DobloClick]

Vocês estão conseguindo essas chapinhas a onde ? Por que tem que tomar cuidado pois já vi casos de venderem cobre com outras ligas metálicas e talvez não dê resultado bom !

[Igor]

Dentro dos carregadores de notebook tem chapas de aluminio, ai é so cortar e pronto.

 

quem tiver sucata da para pegar.

[mhb.poa]

Compra no ebay por U$1 cada e já vem na espessura que vc quer....Eu usava direto mas acabei mudando para termal pad que facilita mais o trabalho....o problema foi achar uma que fosse boa e não endurecesse tão rápido.

[DoGGy]

Alguem tem um link do ebay para comprar o thermal pad bom?

[Marcelo Galtarossa]

Caros colegas, minha opiniao em relaçao a elastomero ou chapinha, gosto de respeitar o projeto original do equipamento, se os engenheiros ou os experts que projetam mb de notes chegaram a conclusao que o ideal e o elastomero, acredito que houve muita pesquisa para chegarem a esta conclusao, e na pratica aqui no meu laboratorio, depois que abominei de vez a chapinha  houve uma reduçao gritante de retornos apos feito reflow ou reball, nao chegeui a esta conclusao sozinho, foi uma super dica do meu  caro colega Roberto, um tecnico de alto nivel, desculpem se discordam, mas e fato aqui no labor.

 

Abraços.

Marcelo.

[rbmoreira]

post inicial deletado pelo Will, pq será ?

[Daniel]

post inicial deletado pelo Will, pq será ?

 

O Wil ficou puto comigo e descontou a sua raiva no fórum. Ja arrumei o tópico, se ver mais algum assim é só avisar.

[CarlosS]

Usei por muito tempo chapinha e comprei até cortador.

 

Mas uso Thermal Pad de 1,5mm, Apenas que existem diversos modelos e marcas no mercado.

 

Mas tem que ser de qualidade !! Algumas vc faz o teste com ar quente, se acima de 100C ela começar a se desfazer é uma "porcaria".

 

Abraços.

[marcio campos]

Tópico antigo, li de cabo a rabo.

 

Pra mim o que manda é a qualidade do reballing acima de qualquer interface que se escolha entre chip e dissipador.

 

Reballing bem feito, com ativação plena do fluxo, fusão completa das esferas, pads do chip e placa todos bem limpos, estanhados e brilhantes, curva de aquecimento e resfriamento dentro da especificação do tipo de solda usada, não há garantia maior de durabilidade.

 

Se depois será thermalpad ou cobre é decisão de custos e tempo adotar um ou outro. A interface usada afeta sim na durabilidade do serviço, mas durabilidade de LONGO PRAZO do serviço, coisa de anos.

Não me faz sentido alguém dizer que um reballing durou três meses só porque usou-se o chiclete ou a chapinha, durou pouco assim porque o reballing não foi bom o suficiente.

 

Outra coisa é que muitos clientes têm problema com serviço de reballing insatisfatório depois da garantia de 90 dias e nem voltam para reclamar, consideram "caso perdido, gastei meu dinheiro atoa, bem que me avisaram que era serviço caro e arriscado, que era melhor eu comprar logo um note novo".

Nisso o técnico fica sem feed-back da qualidade do que faz.

 

É isso, grande abraço aos colegas.

 

Márcio Campos

[linsmarneto]

Tópico antigo, li de cabo a rabo.

 

Pra mim o que manda é a qualidade do reballing acima de qualquer interface que se escolha entre chip e dissipador.

 

Reballing bem feito, com ativação plena do fluxo, fusão completa das esferas, pads do chip e placa todos bem limpos, estanhados e brilhantes, curva de aquecimento e resfriamento dentro da especificação do tipo de solda usada, não há garantia maior de durabilidade.

 

Se depois será thermalpad ou cobre é decisão de custos e tempo adotar um ou outro. A interface usada afeta sim na durabilidade do serviço, mas durabilidade de LONGO PRAZO do serviço, coisa de anos.

Não me faz sentido alguém dizer que um reballing durou três meses só porque usou-se o chiclete ou a chapinha, durou pouco assim porque o reballing não foi bom o suficiente.

 

Outra coisa é que muitos clientes têm problema com serviço de reballing insatisfatório depois da garantia de 90 dias e nem voltam para reclamar, consideram "caso perdido, gastei meu dinheiro atoa, bem que me avisaram que era serviço caro e arriscado, que era melhor eu comprar logo um note novo".

Nisso o técnico fica sem feed-back da qualidade do que faz.

 

É isso, grande abraço aos colegas.

 

Márcio Campos

 

Falou tudo, concordo!

[tecnotrilha]

Amigos sempre usei o Thermal Pad, nunca reaproveito, compro ele novo no ebay, ao terminar o reballing coloco um thermal pad novo e adeus notebook.

[anderhodel]

Eu gostaria de saber se posso aplicar isto sem fazer reballing ou reflow para diminuir a temperatura ou usar uma pasta térmica boa mesmo que resolve?

[tiagho]

Segue link com as famosas chapas de cobre cortadas a laser e polidas já.

 

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[dualdual]

usei pasta térmica de pc em 4 notes que desmontei para limpar o dissipador , desconhecia esta pratica até então, tem algum problema se eu deixar assim (risco de queimar ?) ou o correto é pegar o note co o cliente  e fazer do jeito que vi no vídeo , com lâmina de cobre e pasta térmica de qualidade ?

[wallacebrabo]

muito bom eu comprei trinta dessas chapinhas mas nunca chegou pelo ebay

[tiagho]

Uso e recomendo esta pasta térmica 

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[Cassio Almeida]

Já usei termal pad comum e já usei chapinha de cobre mas o que tive melhor resultado foi um modelo alemão de termal pad de nome Laird Technologies T-flex 760 com transferência de calor mínima de 5 Wmk.

 

Eu costumava comprar com esse vendedor

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 que tinha tanto de 1.5 mm quanto de 1.0 mm mas agora ele está anunciando somente o de 1.5 mm, talvez falando com ele possa se conseguir outras espessuras.

 

Tem outro vendedor chinês que também anuncia o mesmo termal pad aqui  que comprei mas ainda não chegou, acredito ser exatamente o mesmo termal pad.

 

Esse pad tem duas grandes diferenças entre os comuns porque os outros são como uma manta de silicone, não deformam muito e conduzem calor razoavelmente. Já esse condutor tem uma condutividade alta de calor e se parece com uma massa moldada em forma de manta bem macia, então se você apertar vai conseguir fazer uma bola ou qualquer outro formato. Quando você coloca no note, o chipset e o dissipador apertam ele jogando o excesso para os lados, diminuindo a distancia entre os dois e aumentando ainda mais a condução de calor.

 

Em testes feitos com MCP67 constatei que a diferença de calor medida pelo chipset e pelo processador ficava em no máximo 1 ou 2 graus mesmo em stress ou resfriamento assim pude concluir que a condução de calor ficou bem alta e a temperatura medida pelos dois era exatamente a temperatura que circulava no dissipador de calor. Aprovo totalmente.

 

Claro que tem gente que se dá melhor com chapinhas de cobre como tem gente que tem excelentes resultados com termal pad comum mas para mim esse foi o ideal.