em análise Samsung RV415 / BA41-01648A / Liga sem imagem

[robertoromeu]

Bom dia, meus caros, estou com esse notebook Samsung na bancada. Liga porém não gera imagem.

Testes realizados:

Todas as tensões estão presentes (e normais);

Memória já foi trocada;

BIOS já foi regravada;

Testado com o monitor externo;

 

Observações: No pino 1 da bios só chega 0,6v. Porém se eu retirar o cristal que fica logo abaixo da PCH, ao lado do SIO e tensão no pino 1 volta ao normal 3,3v.

Os pinos 2,3 e 4 da BIOS estão zerados (tanto com o cristal no local, quanto sem ele). E o processador não aquece.

[INFORTECH]

Troque o cristal, e use a fonte de bancada para verificar o consumo da placa ao ligar

[robertoromeu]

Troquei o cristal amigo, ainda sem vídeo e com as mesmas tensões.

[cginfomacae]

51 minutos atrás, robertoromeu disse:

Troquei o cristal amigo, ainda sem vídeo e com as mesmas tensões.

Já trocou o CI da BIOS? Qual arquivo usou?

 

[paulocortes]

essa placa e amd ou intel amigo 

[jhoe1981]

@paulocortes  Esa placa e amd e tem colado o procesador

@robertoromeu  Esa placa da muito problema de solda fria na bga,  jà fez me na bga?

 

[regisfatef]

Verifique se este modelo de placa tem o capacitor de tântalo nectokin em baixo do processador. 

[robertoromeu]

@paulocortes, AMD meu caro.

[robertoromeu]

@regisfatef, não amigo esse modelo não possui nec tokin.

[robertoromeu]

@cginfomacae, olá amigo. Ainda não troquei o CI de BIOS. Quem regrava para mim é um amigo, pois a minha gravadora ainda não chegou. Não sei informar qual o arquivo que ele usou. Porém achei uma placa igual, que está funcionando, e vou trocar o chip. Posto o resultado assim que fizer isso.

Editado: 29 de Setembro de 2019 por robertoromeu

[robertoromeu]

@jhoe1981, amigo, eu gostaria de esgotar todas as possibilidades antes de considerar um problema de BGA. Não gosto da ideia de aquecer os chips sem ter a certeza do problema.

[josinaldo28]

1 hora atrás, robertoromeu disse:

@jhoe1981, amigo, eu gostaria de esgotar todas as possibilidades antes de considerar um problema de BGA. Não gosto da ideia de aquecer os chips sem ter a certeza do problema.

Por mais avançada tecnologia que a empresa fabricante dos processadores AMD tenha usado para melhorar o super aquecimento do mesmo, ainda assim tem sido um problema na maioria dos computadores, principalmente notebooks, que tem em sua arquitetura um sistema de ventilação escasso.

 

Já chegou aqui na minha assistência notebooks dessa linha. O cliente alegou que estava assistindo vídeos nele em cima da cama e do nada ele deixou de gerar vídeo, ficando apenas ligado. E todos os testes que você falou até agora eu fiz, e o problema era BGA.

 

Mas como cada caso é um caso, pode ser duas coisas, ou por um descuido ou mesmo falta de informação sobre o modelo do notebook e placa foi gravado o bios errada nesse chip ou é BGA. É uma hipótese.

[Daniel Alves Costa]

@josinaldo28 @robertoromeu 

Eu ficaria completamente com o pé-atrás se não fui eu quem gravou... Ainda mais tendo diversos modelos de placa para o mesmo notebook...

Amigo, por experiencia própria, avalie a confiança que você possui no seu amigo, se for alta, então com quase absoluta certeza que é BGA.

Sou técnico certificado pela samsung em Note-PC, chega uma hora que você tem que arriscar na opção que você não gostaria ou você pode acabar perdendo tempo e mais tempo quando na verdade você não queria aceitar o histórico de defeito BGA do modelo citado...

Para vocês terem uma ideia, na época dos RV41* a Samsung emitiu até um informativo técnico sobre solda fria nos conectores laterais... Olha o detalhe interessante, "efetue a troca da motherboard", ou seja, se a solda falhava nos conectores, com certeza falhava no restante da placa...

Agora desculpa fugir do escopo do topico mas olha o brinquedinho que a Samsung da (Anyway para celulares) e para note: 80port, rapidinho já pega o bga

 

 

Editado: 29 de Setembro de 2019 por Daniel Alves Costa

[regisfatef]

Testes não invasivos, que ainda podem ser feitos.

Retire todas as fontes de energia da placa, retire a bateria interna e faça um curto nos terminais de encaixe  por uns 30 segundos, procure por um ponto de reset tambem ao lado do slot da memória.

Após recoloque a bateria interna, fonte e religue a placa.

Teste de BGA, coloque um pequeno apoio em baixo na placa, pode ser uma pequena borracha, e por cima manteha pressionado, e ligue a placa, este teste substitui em parte o ME.

 

 

[WJinformatica2016]

@robertoromeu o pino 3 deveria ter 3v amigo tens que ver porque não está tendo essa tensão amigo 

Já o pino 1 não precisa ter 3.3v e sim ter a comunicação correta e isso só podes ver com um osciloscópio 

Cristal não tem que ter uma tensão correta também e sim a frequência que também só pode ser medida com osciloscópio 

 

[robertoromeu]

Bom dia amigos, peço desculpas pela ausência, estive muito ocupado esses dias. Agradeço a todos pelos comentários (já vou deixar os joinhas de vocês). Essa placa é minha por isso não tenho pressa em concertar, estou dando prioridade aos notebooks dos clientes. Vou realizar os procedimentos acima citados e retorno com os resultados. 

 

Agradeço muito a colaboração de todos, sou novo no ramo de reparo em placas, por isso fico feliz em conversar com pessoas mais experientes que eu. 

 

Att. 

[WJinformatica2016]

Estamos todos aqui para ajudar no que dá e aprender sempre que possível 

Assim que tiver algum teste posta ai para tentar ajudar no que dá 

[Raniere T.I.]

Em 29/09/2019 às 11:48, regisfatef disse:

ME

O que é ME?

@regisfatef

Editado: 5 de Maio de 2020 por Raniere T.I.

[WJinformatica2016]

Depende do contexto!

Quando falamos de ME da BIOS é limpar a região ME gravada da BIOS 

Se é em chipset daí o ME é minimal esquentention

[regisfatef]

7 horas atrás, Raniere T.I. disse:

O que é ME?

No caso em questão, seria aquecer a solda BGA do chipset.

As micro esferas de solda, entre a placa e o chip, tende a expandir com o calor, fazendo contato nos diversos pontos.

O aquecimento é leve, por um curto período de tempo, mas que seja suficiente para expandir as esferas de solda.

Serve apenas para teste de falha de circuito, que envolva solda BGA.

O defeito sendo sanado, vai confirmar que vem de solda BGA, não sendo necessário continuar a análise do defeito na placa.

O próximo passo seria fazer a retirada do chipset, com a troca das micro esferas de solda, e ressoldar o chip na placa.

Este processo chama-se reballing, e necessita de equipamento específico, para uma maior confiabilidade do serviço executado.