Líderes na Classificação

bom dia amigo tb penei muito com essas placas aqui ja resolvi uns 5 desses e so muda o resistor de posiçao que tem ai na foto boa sorte qualquer duvida tamo aqui

A Motorola recentemente anunciou no Brasil a sexta geração do seu smartphone mais popular, o Moto G. Em 2018, o aparelho vem em três versões: o básico Moto G6 Play, o completo Moto G6 Plus e o intermediário Moto G6. Pensando nisso, preparamos dois guias para você que está na dúvida entre comprar ou não o Moto G6. Primeiro, você conferiu uma lista com quatro motivos para comprar o aparelho. E agora apresentamos a você uma lista com quatro motivos para não comprar o celular. Tenha em mente que este artigo é um guia e não um review completo do Moto G6, e por isso fatores como preço e desempenho não entram na análise. Coloque os prós e contras na balança e diga nos comentários se você concorda, discorda ou tem algo a acrescentar. 1. Processador de entrada O Moto G6 é posicionado como um celular intermediário, mas seu processador é um modelo de entrada, o Snapdragon 450. A linha 400 é a que oferece chips de desempenho mais básico entre todos os processadores da Qualcomm. Embora os chips da linha 400 tenham evoluído com o passar dos anos, eles ainda são os que ficam defasados mais rapidamente. O que significa que, com o passar do tempo, o G6 certamente vai ter dificuldade para seguir o ritmo de alguns apps mais pesados, e pode vai apresentar travamentos. 2. Traseira de vidro O design chamativo do Moto G6 inclui uma traseira toda de vidro com um efeito de curva no reflexo. É um visual digno de celular top de linha, mas tem um lago negativo: o vidro atrai muitas manchas e, principalmente, marcas de dedo. Além disso, o vidro torna a traseira bem mais frágil. Se o celular cair no chão, não é só com a tela que você vai ter que se preocupar. Uma simples capinha resolve os dois problemas, mas também esconde o design chamativo do aparelho. 3. Câmera saltada Uma tendência que a Motorola vem seguindo há alguns anos é a da câmera saltada. Quase todos os smartphones da marca vêm com uma protuberância na área do sensor traseiro, e com o Moto G6 não é diferente. Isso deixa o vidro da câmera mais suscetível a danos, já que ele fica mais exposto do que o resto do aparelho. Na linha Moto Z, há quem diga que essa protuberância dá alguma sustentação aos acessórios modulares da Motorola. Mas como o Moto G6 não tem suporte a Moto Snaps, essa câmera saltada não se justifica aqui. 4. Som mono A reprodução de som no Moto G6 não é das melhores. O smartphone vem com apenas uma saída de áudio e ela fica justamente na área do fone, onde o usuário encosta o ouvido para escutar ligações e mensagens de áudio, por exemplo. A saída é estreita e, por ser mono, também é limitada na hora de dividir os canais de áudio devidamente. Isso atrapalha na sensação de "imersão" que a tela de 18:9 propõe. Fonte: https://olhardigital.com.br/noticia/4-motivos-para-nao-comprar-o-moto-g6/75695

boa tarde amigo resolvi dar uma olhada, no chipset do super IO mesmo modelo mesma serie, nao tinha nada que me levasse a trocar o mesmo pois nao havia problema no outros recursos que o chipset gerenciava somente no teclado e só em algumas teclas troquei teclado bios do megaware cheguei a tirar o super IO da placa antiga pra colocar na nova, mas antes resolvi comparar uma placa com a outra, e vi pela lupa um resistor minusculo mas minusculo mesmo em posiçao diferente na placa nova sendo que as duas placas tem 02 locais para a posiçao desse resistor só que em uma estava em um local e na outra em outro esse resistor se liga ao pino 74 do chipset na placa antiga que se liga ao KB C_AVDD, e na placa que substitui, ele estava no pino 73 que pelo esquema esta ligado no CCD DET# foi só trocar o mesmo de posição que o teclado esta funcionou perfeitamente

Hola colegas, tengo un caso medio raror con una all in one 120 con micro intel i3, en la cual termine haciendo reballing al vídeo, el equipo encendió la primera vez, pero luego volvió a fallar, pero veo que no es falla del chip sino del bios o de la alimenticio del bios.... sacandole la pila por unos minutos y luego encendiéndola da vídeo, iniciar windows y todo, la vuelvo a reiniciar o apagar y de nuevo sin vídeo, he re programados ambas bios, pero el fallo sigue siendo el mismo, por eso andaba buscando otra bios quizás con otra fecha, porque el que reprograme es de igual fecha que la original... Otra cosa que probe fue alimentar el bios de forma directa desde la pila hacia el jumper de la bios, en el pin entre el pin 1 y 3 pero no resulto, por mas que ingresa despues de dejarla sin pila durante unos minutos a la bios, configuro fecha y hora salvo los cambios y nuevamente pantalla en negro. Adjunto la pantalla que me muestra luego de dejarla sin la pila o reseteando el bios por medio del jumper, posición 3 y 4. Quizás tuvieron algún caso similar. Muchas gracias.

note book ACER ASPIRE 4739 chegou , sem sinal de vida , retirei a placa , removi todos os itens como proc, mem, wifi, cooler e comecei a testar , mas sem o esquema estou limitado , gostaria que me ajudassem a verificar a sequencia de power

ja trocou o gerenciador da bateria uma vez fiz um note desse que o problema era ele

Tudo indica que seu esquema e o Quanta ZQH fácil de encontrar no Google

Troquei as potencias, resoldei todos os Reles, troquei o ULN2003 e o LM324, Ambos SMD. Estabilizou a saida de Tensão. Agr continuando os testes notei tbm que o Carregador da bateria está com uma tensão de 9V 😕 To batendo a cabeça nisso agr...

@Rak Correa , Peguei um Dell que não tinha som pelos alto-falantes internos. O problema estava no conector jack do fone de ouvido quebrado internamente e não dava pra ver, isso impedia de funcionar o som. Segue essa dica de inspeção.

@FlavianoSilva , veja:

@FlavianoSilva , posso estar enganado, mas acredito q essa placa é a mesma das listadas abaixo... Específica para Megaware não encontrei nada. Temos essas no gerenciador, faça backup antes. https://eletronicabr.com/files/file/24748-motherboard-h61h2-m2-15-y90-0110003/ https://eletronicabr.com/files/file/20768-log-h61h2-m2-v20/ https://eletronicabr.com/files/file/11324-ecs-h61h2-m2/

@Thiago D' Avila

Pessoal! O negócio e ver se neste modelo as tensões primárias sobem apenas quando a máquina starta ou se a falta delas, então amigo vamos no pwm para ver se não esta em curto. Identificou já?

Pelo jeito vc é profissional, então vamos lá. Fez atualização do software e não resolveu. Trocou a nand e não resolveu. Trocou a t-com e não resolveu. Checou as tensões da placa fonte e está tudo ok. Peço que avalie se há algum curto nos capacitores cerâmicos da placa driver, pois já vi colegas resolvendo problemas parecidos identificando curto nessa placa.

Amigo Reinaldo boa noite! Vamos la como estão as tensões na main? O teclado e controle atuam? Tem som?

Observe se o processador não esquenta em demasia. As vezes trocar a nand também é parte da busca pela solução.

ja fez um reset de fabrica com o controle de servico parece ser memoria sd ran

Se a placa for a mesma das Scarlet (aquelas vermelhas), isso é causado por tensão baixa e ripple nas linhas de 3v3 e 1v8. Nessas eu costumo ir testando os terminais positivos dos capacitores com o osciloscópio e, se tiver algum ripple, por mínimo que seja, troco o capacitor. Se a tensão estiver alterada, troco o regulador correspondente.

ba me emocionei agora o bom e velho XP bem que poderiam lançar um Limited Edition hehehe boa matéria curtolo parabens !

Seja bem vindo ao EletrônicaBR ! Este tópico tem o objetivo de mostrar os procedimentos básicos para a navegação e ambientação no fórum. ► O primeiro passo é fazer sua apresentação ao fórum. Isso é importante para conhecermos seu nível técnico e assim receberá ajuda de forma proporcional. Clique no link abaixo e preencha os dados solicitados. https://eletronicabr.com/forums/forum/74-apresentações/?do=add No campo Título, preencha com seu Nome, sua Cidade e seu Estado. Na descrição, conte um pouco de vc, como conheceu o EletrônicaBR, sua experiência com eletrônica, se vc é técnico ou não e etc. ► Antes de se preocupar com o sistema de créditos (joinhas), é fundamental a leitura de alguns tópicos para se familiarizar com o fórum. Não leva mais de 15 minutos para ler os links abaixo e temos certeza que será de grande ajuda para entender como tudo funciona. Sistema de Créditos do EBR Dúvidas Frequentes Preciso de um arquivo e não tenho créditos Regras Gerais ► Depois de entender como o fórum funciona, poderá responder ou criar um novo tópico. As instruções detalhadas estão nos links abaixo. Criar/Alterar um tópico Como formular seus pedidos de ajuda Algumas dicas: 1- Antes de responder um tópico verifique a data do mesmo. Evite responder tópicos antigos, mesmo que ainda estejam abertos. 2- Os tópicos que aguardam respostas possuem o prefixo ou 3- Evite responder tópicos finalizados. » São tópicos em que não houve solução. Como o nome diz, o autor devolveu o equipamento. » São tópicos em que a solução já foi encontrada e não requerem nenhuma intervenção. 4- Mesmo que tenha algo a acrescentar em tópicos Resolvidos ou Devolvidos, considere sempre abrir um novo tópico para isso. Neste caso, pode-se utilizar o prefixo 5- Ao finalizar o seu tópico, independente se conseguiu resolver ou não, agradeça a ajuda recebida clicando no joinha de todos que participaram do seu tópico. ► Dicas para uso do sistema de créditos (joinhas). Agora que já tem uma visão geral sobre o funcionamento do fórum, podemos falar sobre o sistema de créditos. 1- O sistema de créditos tem o objetivo de incentivar a participação. 2- Ao se cadastrar no fórum, algumas funcionalidades do fórum estão bloqueadas. Isso é normal e serão liberadas assim que começar a interagir com outros usuários, criar ou responder tópicos. Resumindo, basta continuar participando e logo estes recursos estarão liberados. 3- Os créditos vc consegue quando recebe joinhas. Sendo assim, como descrito no item anterior, não se preocupe em dar joinhas no início. O objetivo é ganhar joinhas (e consequentemente, os créditos). Isso vc consegue ajudando outros usuários, postando dicas, tutoriais ou algo que seja útil para um colega. 4- Naturalmente, para quem está começando agora, não é possível fazer downloads. Isso pode ser resolvido de uma forma muito simples: Abra um novo tópico, como descrito acima e receberá toda a ajuda que precisa. Se precisar de um arquivo, os próprios colegas que estarão ajudando no seu tópico poderão fornecer meios para obter este arquivo, de acordo com as regras do fórum. Vale lembrar que não é permitido a solicitação ou envio de arquivos por MP, email, skype e outros. Sendo assim, abra um novo tópico como descrito acima e tenha certeza que receberá toda a ajuda necessária. 5- Mais detalhes sobre o sistema de créditos podem ser vistos neste link » Sistema de Créditos do EBR ► Já ganhei um joinha. E agora? Como devo proceder? Parabéns! Se já ganhou um joinha, indica que vc está participando ativamente e vc já tem 10 créditos para utilizar na compra do item Download I. Os itens para downloads, resolvidos e seus prazos de validade podem ser encontrados no menu Assinaturas. Todas as informações sobre como comprar itens na loja estão neste link » Utilizando a loja do EBR Após comprar o item de download desejado, pesquise o arquivo que precisa no Gerenciador de Arquivos. Todas as instruções, com dicas importantes, estão neste link » Sistema de Busca/Pesquisa do EBR. ► Dicas para receber uma ajuda rápida e eficiente. 1 - Não poste sua dúvida em tópicos antigos ou já finalizados. Sempre que precisar, abra um novo tópico. 2 - Não peça ajuda por MP ou no perfil do usuário. Dificilmente terá ajuda agindo desta forma e ainda poderá ser penalizado por isso, já que é contra as regras. 3 - Ao abrir um tópico, siga as dicas acima. Seja claro e objetivo ao descrever o defeito e os testes já realizados. 4 - Não pegue "carona" em tópicos em andamento. Prefira abrir um novo tópico, mesmo que o seu problema seja exatamente como o do colega. Esperamos que com esta breve introdução, esteja pronto para continuar sua participação no fórum. Neste link existem mais informações úteis, que também recomendamos » Como funciona o fórum Caso ainda tenha alguma dúvida, não hesite em deixar seu comentário no tópico Fale com a Moderação.

Salve galera, tive que trocar o controlador pc410 da minha ir6000 e perdi os perfis cadastrados.. Fico agradecido se alguém puder me passar...

Atenção Seguem mais dois links que podem ajudar: Dúvidas Frequentes Preciso de um arquivo e não tenho créditos Caso ainda tenha dúvidas, você poderá responder o tópico abaixo: Fale com a Moderação

Entrou na sexta um Note Samsung NP270E4E4-KD2BR - BA92-12994B, pelo sintoma tive certeza que tratava-se de BIOS corrompida! Procurei no fórum não tinha, fiz download do mesmo modelo do site do fabricante, porém o note parou de ligar. Concluí que a placa poderia ser diferente, já que no site não especifica a placa mãe. Por sorte um amigo o Jeová tinha o arquivo desta placa e então foi regravar e o note voltou a ligar e entrar no setup e carregar o SO. Abaixo o link para download do arquivo certo: https://eletronicabr.com/files/file/14198-bios_samsung-_np270e4e4-kd2br_-_ba92-12994b_12161-eletronicabrcombin Não esqueçam do Joinha para incentivar.

Boa noite. vc conseguiu baixar um arquivo bin no site do fabricante?

@samueldb, aqui no forum eu creio que voce vai encontrar varia curvas de temperaturas pra ir6k mais como se dito em muitos lugares kada ir6k tem sua propria configuração... e a curva ideal .. o que funciona na minha talvez não funcione adequadamente na sua... o que aconselho voce a fazer eh aprender como funciona as curvas de temperatura e configurar voce mesmo segundo as suas necessidades ai .. se tiver acesso veja esse material.. https://eletronicabr.com/forums/topic/66-bios-cce-win-bp5ldevolvido-sem-conserto-b olha ai parte do material... Curva de temperatura. No processo de produção SMT, a curava de temperatura deverá ser ajustada de acordo com os diferentes ligas de estanhos utilizadas, assim como a pasta de solda usada, sempre tentando alcançar a melhor qualidade do produto. Normalmente, a soldagem por fusão compreende cinco fases de temperaturas (segmentos de curva). A Temperatura e o tempo de casa fase podem ser configurados para satisfazer os requisitos combinados de várias placas de circuito impresso. 1. Fase de preaquecimento. Na fase de aquecimento da PCI (PCB) desde a temperatura ambiente até os 120-15 graus serve para evaporar a humidade assim como eliminar tensões internas e gases residuais da PCI. Se selecionarmos um período entre 1 a 5 minutos para esta fase, o preaquecimento também server como transição gradual para a seguinte fase de temperatura, o tempo ótimo depende do tamanho de cada placa e o número de componentes. 2. Fase de aquecimento. Na fase de aquecimento ativa a liquefação do fluxo contendo a ligação de estanho, que permite eliminar as camadas de oxido nos componentes SMD em preparação para a soldagem. Pra ligas de estanho e chumbo de baixa temperatura e para ligas de estanho e materiais preciosos, a temperatura desta fase deve ser estabelecida entre 150 e 180 graus. Alguns exemplos destas ligações são Sn42%-Bi58%, (sendo sn=estanho e bi=bismuto) e a Sn43%-Pb43%-Bi14% (sendo Sn=estanho, pb=chumbo, bi=bismuto). Para liga de estanho com chumbo de media temperatura, a temperatura deve ser selecionada entre 180 e 220 graus. Para ligas de estanho sem chumbo de alta temperatura, a temperatura deve ser estabelecida entre 220 e 250 graus. Se tiver informação técnica relacionada com materiais de soldadura, a temperatura da fase de aquecimento pode ser ajustada para cerca de 10 ° C abaixo do ponto de fusão do estanho para obter os melhores resultados. 3. Fase de Soldagem. Esta fase serve para acabar o processo de soldagem SMT. Aqui se alcança o valor mais alto de temperatura no processo de soldagem, de modo que os componentes podem facilmente danificar se a temperatura e/ou o tempo for selecionada de forma incorreta. O processo é marcado por mudanças químicas e físicas significativas de estanho, que determinam em larga medida o sucesso de todo o processo de soldadura. Se você tiver informações técnicas relacionadas com materiais de soldagem em seu estado sólido e líquido, a temperatura de solda pode ser definida entre 30 e 50 ° C acima do ponto de fusão. O material de soldagem pode ser dividido em três grupos: - A baixa temperatura (150-180 ° C); - Temperatura média (190-220 ° C); - Alta temperatura (230-260 ° C). Atualmente, materiais solda materiais sem chumbo de alta temperatura são os mais utilizados. Também disponível para necessidades especiais, materiais sem chumbo de baixa temperatura com base em metais preciosos. Atualmente muitos materiais de solda livre de chumbo não são um substituto para os materiais de solda de chumbo temperatura média, como eles não têm excelentes propriedades em termos de condutividade elétrica, resistência mecânica, resistência ao impacto em frio e quente, e a capacidade para atua como um antioxidante. Neste segmento, podemos definir o tempo de acordo com exigências diferentes discutido mais tarde. Após o estanho fundido a alta temperatura, todos os componentes SMD "flutuar" sobre a superfície de estanho fundido. Como resultado de tensão de superfície exercida pelo fluxo de solda fundida e, os componentes são empurrados em direção ao centro das ilhotas de soldagem (pad's), o que faz com que os componentes a serem posicionada automaticamente. Os vapores de fluxo de solda que contem estanho, e o próprio estanho na superfície do metal dos componentes, em conjunto formam uma camada de liga, que, por infiltração, criar a estrutura ideal para a soldagem. A PCI com uma grande área de superfície e grandes ilhotas para soldar os componentes geralmente impõe um período relativamente longo de solda (10-30 s). No entanto, nesta fase, deve ser mantido o mais curto possível para proteger os componentes de danos devido a superaquecimento. 4. Fase de Manutenção de temperatura Esta etapa permite que a solda fundida em alta temperatura solidifique firmemente. Qualidade de solidificação tem um impacto direto com a estrutura de cristal da soldagem e as propriedades mecânicas. Se o processo de solidificação for muito rápido, se formará uma superfície áspera cristalina causando a junção da solda tem um aspecto opaco, com tensão mecânica reduzida. Sob altas temperaturas e impactos mecânicos, tais soldas podem quebrar facilmente, produzindo, de maneira involuntária, rupturas elétricas e/ou mecânicas e um tempo de vida reduzido do produto. Diminuir lentamente as temperaturas, a lata pode solidificar e cristalizar corretamente. Geralmente, a temperatura será entre 10 e 20 ° C abaixo do ponto de soldadura. Quando a temperatura caiu para o valor ajustado, processo de resfriamento natural começa. 5. Fase de Esfriamento. Durante esta seção da curva, a temperatura se reduz a um valor que permite que as PCI’s sejam retiradas sem o risco de queimar as mãos. Para acelera o processo de esfriamento, podemos para o processo quando a temperatura cair para debaixo dos 150 °C. Para evitar queimaduras, usaremos ferramentas resistentes ao calor para tirar as placas de circuito impresso. 6. Nota. Em geral, começamos com curvas de baixa temperatura que tem como objetivo cumprir os requisitos soldagem ao máximo possível para reduzir a temperatura de soldagem atual. Devemos destacar que o tempo de mantimento do calor relativamente largo permite usar o tempo de soldagem mais curto (isto nos ajudará a proteger os componentes de baixa temperatura, especialmente alguns tipos de conectores que podem fundir-se ou deformar-se). Os componentes que cumprem com os requisitos de temperatura de soldagem devem ser montados a mão independentemente, depois do processo de soldagem por fusão. bom estudo meu jovem..