@ELETRONICA PINOKIO Após muita procura encontrei um método mais prático e rápido de soldar as esferas no chipset. Vamos lá: após removido o chipset, remover toda solda lead free que ficou no chip após sua retirada com uso de malha dessoldadora. Após isso, com uso de estanho Lead(com chumbo) e ferro de solda (não pode ser muito potente senão pode causar bolhas no chip) refazer todos os pads com o estanho Lead. Após esse processo, limpar bem o chipset usando flanela embebida em isopropanol. Então nos quatro cantos do chip, colocar um pouco de fluxo de solda (Amtech ou Kingbo). Colocar uma esfera em cada pad nesses cantos. Levar a estação de ar a 380 graus, vazão 1 e aquecer até que a esfera solde no chipset (Atenção: não permaneça muito tempo nesse processo porque pode matar o chip. Caso a esfera não "sente" no pad em poucos segundos passe para a outra esferinha no outro pad). Esse procedimento irá ajudar a fixar o stencil. Após, limpar bem o pincel em que será usado para espalhar fluxo de solda por todo o chipset em uma folha de papel para que o excesso de fluxo seja retirado e para que somente uma fina camada de fluxo seja passada no chip. Com isso evita-se que o stencil fique grudado no chipset após a soldagem das esferas e dificulte assim sua separação do chip. Após pincelar fluxo uniformemente por todo chipset, coloca-se o stencil e espalha-se as esferas. Agora desligue a estação de ar. Ligue-a novamente e leve até 350 graus ( a vazão será regulada automaticamente ou se sua estação for analógica leve-a à vazão 5). Inicie o processo na altura de uns 6 cm de distância do chipset em movimentos circulares para um pré-aquecimento evitando,assim, empenamento do stencil. Após aproximadamente 2 minutos, reduza a distância para 3 cm sempre em movimentos circulares. Agora vem a hora da soldagem, propriamente dita: leve o bocal da estação bem próxima ao stencil/chip num dos cantos. Vai perceber que as esferas vão começar a brihar e "sentar"/soldar nos pads do chipset. A medida em que isso for acontecendo vá movimentando, lentamente, o bocal por todas as esferas e percebendo que elas vão "sentando"/soldando no chipset. Depois de percorrer todo chipset, aguardar uns 20 segundos até que as esferas se solidifiquem antes da separação stencil/chipset. Para separação de ambos dê uma leves torcidas no stencil e perceberá que ele se separará do chipset. Podes também usar um estilete para separar um do outro.
PS.: Pode acontecer de algumas esferas não soldarem ou ocorrer o chamado "bridge"(uma esfera soldar em outra). Então o trabalho se torna minucioso em realocar as esferas que não soldaram ou onde aconteceu "bridge". Espero ter ajudado. Abraço.